求开窗操作

lap

我是allegro软件初学者。我想在板框和蓝色线中间开窗处理，但是我操作很多次，都不正确。烦请大哥大姐帮个忙，并说明下操作步骤。谢谢！
我的操作步骤是：
: b" ~! W8 y8 Q# g9 R" Z4 G选择z-copy命令，然后在options设置项为，route keepout和ALL；然后选择PCB板蓝色的线；右键完成。
选择z-copy命令，然后在options设置项为，etch和top且勾上create dynamic shape项；然后选择PCB板框；右键完成。
我不知道这样操作是不是错误的，达不到想要的结果，请各位帮帮忙。谢谢！
5 J5 n% e" v8 H% [

Emerson

8 S, _0 f% |7 p' h) A1 q

lap 发表于 2015-10-22 15:44
9 ]: n) I' l& u& I我是出不来这个形状啊

" X3 T/ {4 [% z3 K/ a; a; K9 \% R1、使用z-copy，点蓝色框，设置如下：

8 Y8 O& v7 x" q2 B' w7 B2、使用z-copy，点白色框，设置如下：
1 n+ ?% V: L9 f& H5 A

. t' l/ m+ ]. [8 ^% l" R
3、这个时候就会出现想要的形状
. I/ M. {, }  j0 L7 c% l" L" _

如果没有update to smooth一下就好了

: n9 m- l0 R  e3 @9 x! y
4、将动态铜变为静态铜 shape-change shape type，设置如下：

- A( k4 X3 |8 H$ H& ~9 d" f# A
& E+ r, b( a- F" }% S! |5、使用z-copy，点静态铜，设置如下：关键是要勾选voids
! _+ V  ]2 U" V( J( r

! w8 G6 o, E, D* E9 q

这样就完成了 如果bottom也需要 再copy； 最后删掉那个route keepout就好了。 看情况是否保留顶层的etch ，看你这个样子，应该是要焊屏蔽框的吧？

lap

Emerson 发表于 2015-10-22 16:02
) _4 z  S7 t. S/ L! ~% r- I: c1、使用z-copy，点蓝色框，设置如下：

1 U$ u* G1 T6 C2、使用z-copy，点白色框，设置如下：

" X0 d6 b1 Y- y0 Y- Z0 o# l/ |2 X谢谢大哥的细心教导，奇怪的是：我新建一个PCB文件，可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功，我不知道是什么原因导致的问题。如果找到答案了，麻烦告诉我一下，谢谢！大哥哥是好人，给一个大大的赞

Emerson

lap 发表于 2015-10-22 16:40
有出现形状，是整板的top层都有shape，就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的，就是没有避让。

应该是没有smooth，你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜，先用 display-status，然后点选中smooth ，再 update to smooth 应该就可以了。

% J# z( G0 t7 N; G
! ^* m6 J! c3 C

12345liyunyun

开窗应该在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中添加合适的形状

kinglangji

开窗是指开阻焊么?你这操作里没提阻焊的事啊~

lisatm

同意二楼的~

a253366589

给你

a253366589

顶底层都开窗了。你注意一下需要那层就留下那层

woaidashui

首先，你是5級會員，回答你的問題我要謹慎。其次，你的問題我不明覺厲，你想在板框和蓝色线中间开窗处理，請問你是想開窗露銅還是開窗露基材？目測你是開窗露銅防ESD是嗎。如果你只是想得到這樣的一個異性的開窗shape形狀，確實是比較困難的。但是可以使用void element功能實現。讓我試試先。

a253366589

a253366589 发表于 2015-10-22 14:57
给你

) o' X/ n8 p- N- g1.先画一块和板框一样的铜（静态的）。
2.再画一个和你板框里面那个形状一样的route keepout。
9 g* @8 q2 P. b1 W3.然后执行shape void Element选中你先画的那个铜，然后鼠标右键。里面有一个void ALL。就出来了
# ~7 G) Y8 T' p（如果里面那个复杂的形状不会画你就用compose shape画）
; M0 w2 S; O) m, U& p

5718366

为什么要画呢，直接z-copy，offset填0

woaidashui

剛試了試，shape void element完全可以實現。要在etch層做，shape必須是靜態。最後得到的形狀zcopy到soder層。你的文件時16.5的，我打不開。

Emerson

我最喜欢allegro的原因之一就是里面的shape很好操作~ 总能做出你想要的形状来~ 开窗要用shape加在solder里面哦~

12345liyunyun

12345liyunyun 发表于 2015-10-22 14:41
8 V$ M: I8 r; \3 q3 y& Z开窗应该在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中添加合适的形状

复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行

12345liyunyun

你不是有个蓝色的封闭的shape吗？复制shape，位置不变，改为复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行，顶层还是底层，看你需要在哪开窗，

蓝色的天口

求指点 shape void element 这个功能有什么用处，现在很少用

lap

12345liyunyun 发表于 2015-10-22 15:39
- ?( H1 L" u$ ~! g3 C复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行

我是出不来这个形状啊