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[硬件方案] 【已结束】专业(特种)相机硬件设计(金额:6万元)

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发表于 2015-10-14 15:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDA365_PCB 于 2017-11-17 16:21 编辑
! ]4 o* X& K! {! B
$ Y3 L" H7 K2 W" e- K' ]6 {一:总体硬件要求
$ q' L2 Y: L$ G1、 支持雷达测距和目标识别
8 ^4 r! q- s9 I3 k0 N2、 支持视频压缩、存储、回放等功能0 k' C) B. J) c+ \8 U
3、 支持紫外通道的像增强器增益的实时调整: [( `& ^7 o- H+ r& o4 F- h
4、 支持音频报警: m; g4 a5 ?) A
5、 支持有效像素为1600x1200显示
# @! Q1 a  ^$ ~7 D6、 支持蓝牙模块! }2 h9 @+ r  F3 G4 _
7、 支持外挂硬盘、SD卡存储
$ |2 ^1 A; F- t& w* r) T- p8、 支持USB2.0
& r+ L0 X1 j3 X+ Q0 i9 b二:环境适应性要求
  P' G7 ]6 E. _" t3 l0 G8 [1、 工作温度:-10℃~+55℃;$ O6 d0 `/ R7 O7 P2 L! g* w
2、 存储温度:-20℃~+60℃;* {: m* y- V5 V- X/ Q3 @/ R7 M
3、 工作湿度:5%~95%(无凝结);
$ t$ F8 ^3 L7 q1 ^7 h4、 存储湿度:5%~95%(无凝结);! `+ |0 v$ f& @! t7 y5 O" I. p
5、 防尘等级:IP54;* K0 r, ~, O: g+ c5 D! ]+ b
6、 防水等级:IP54。
' i: `3 C  {0 f& D! j) Z& I, z7、通过xx温度冲击实验,高温为70℃,低温为-20℃。
" Q6 q# R  \$ W) W/ R$ ]7、 振动要求要求能通过xx正弦振动x类别测试。
3 Y$ e5 o$ w/ B/ G1 i8、 电磁兼容性要求:工业相机标准7 z( |9 H# L# f4 Z7 C' |; q  I: G3 R
三:外型尺寸和重量
& A& {9 X* l# F( v* j3 M1、外形尺寸: 260mm×180 mm×90mm(长×宽×厚)(可根据情况设计成几款小板)
9 r& ~, M0 E, @7 W9 s0 v$ C2、重量:待定。
" A  ?# j7 F5 ~$ X# X, R1 {四:具体工作
! [& y; F  M- T1 V4 z1、 硬件总体方案设计
% h6 U9 e% p: y7 i6 q& _1 Q8 {2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。
3 H$ I: S! J! X$ u! Y3 {3、 PCB设计硬件底层驱动开发(此项工作可由客户研发团队配合进行)4 _: O/ z* i8 C8 ]) \
4、 协助客户进行后期硬件调试工作(此项工作可由客户研发团队配合进行,涉及差旅费的另计)。
2 L% R$ X6 |) e  ?4 c! Y5 R9 y五:其它未能详细描述内容及保密内容由电话沟通解决。
5 M/ u: S: F! o. ^  d# u0 N. J! G+ ]: n
支付方式:方案设计完成经客户方验收后支付50%,后期样机硬件调试完成后再支付剩余50%。
+ h0 e/ D" R4 X4 {5 Y2 ]1 L
$ @6 t/ o1 _4 Z0 e部分参考资料及要求见附件压缩包:
& h& `# l! \7 j. o. V( x! t" c 专业相机设计.rar (5.7 MB, 下载次数: 590) - k% |" W' c9 V" ~( v9 D) G

! c- t, s/ l/ M9 T注意:经跟客户再次确认,此项外包只需完成总体方案和原理图设计,其它内容由客户自己的研发工程师配合完成。' w# o7 J, E6 h# L9 q3 p8 U
3 g; ]5 @7 G3 ~
欢迎EDA365各路高手接单!, z% _  R1 S- U8 a1 E6 e
+ z7 g9 v8 x$ @8 n# Q7 w; p2 Y
9 U! [& d: d  m/ Z

4 D3 A  F; g- u- Q) o( ^% T! s
7 H: T! Z. O, b* O: H/ j
5 J, Y) S* m3 V
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发表于 2015-10-15 09:40 | 只看该作者
找做过的成功率高,生手不太容易做好,得折腾,高手上吧

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发表于 2015-10-14 15:22 | 只看该作者
金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主

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抱歉,已修正金额。  详情 回复 发表于 2015-10-14 15:30

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发表于 2016-1-8 10:13 | 只看该作者
shanghai6668 发表于 2015-10-15 09:28
5 n/ D( O7 k6 W# |2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xi ...
0 a* z5 e+ W/ O$ a2 A5 K2 h) f
HI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;
+ c1 E% E3 _7 I3 p- c2 l: r

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 楼主| 发表于 2015-10-14 15:30 | 只看该作者
sinsai 发表于 2015-10-14 15:22
# s! ?( g- J& a9 u* t3 i; h) }金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主
6 P' X& `$ D7 M9 `# I9 Q- }
抱歉,已修正金额。
: b) u4 {8 L1 n! U, k0 |3 t

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发表于 2015-10-14 17:41 | 只看该作者
哇,6W啊,这个应该个人搞不定,团队吧。

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发表于 2015-10-14 18:00 | 只看该作者
6W硬件加软件应该没什么人接吧

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已更新需求,见帖中蓝色字部分。 另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:20

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发表于 2015-10-14 18:27 | 只看该作者
6万做这个东西,很廉价
) F  E1 h' c: H个人做不了,团队闲钱少

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已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:21
一代水王!

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 楼主| 发表于 2015-10-14 20:20 | 只看该作者
baby 发表于 2015-10-14 18:00
! W# E0 L4 _, B; g& ]6W硬件加软件应该没什么人接吧
$ g  f) v2 r2 R+ d5 Q! Q$ L
已更新需求,见帖中蓝色字部分。) Y, b' F% m- u+ g% ]
另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。/ q/ }, [) y5 [, s9 }: N( f" C4 R4 H

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 楼主| 发表于 2015-10-14 20:21 | 只看该作者
飞扬PCB 发表于 2015-10-14 18:277 y, {4 [. e" O7 X! g: x
6万做这个东西,很廉价+ G* O9 Z) A* N: v: `- F
个人做不了,团队闲钱少
$ X: r6 E( z9 D6 [. _# |- b
已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。
  w2 F# v, K" G! I5 m  F8 r

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发表于 2015-10-14 20:22 | 只看该作者
不错,支持

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发表于 2015-10-14 22:39 | 只看该作者
哪位大神接了?露个脸膜拜了

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发表于 2015-10-15 09:05 | 只看该作者
没有认证的可以接吗?

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已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。  详情 回复 发表于 2015-10-15 09:35

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发表于 2015-10-15 09:28 | 只看该作者
2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。
% {/ P6 d6 j6 a' Q9 A. t7 j- Z0 b自己快些做了

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HI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;  详情 回复 发表于 2016-1-8 10:13

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 楼主| 发表于 2015-10-15 09:35 | 只看该作者
ahjinhu 发表于 2015-10-15 09:058 D( _/ h6 p: t& Z: _
没有认证的可以接吗?
/ L8 l7 ~8 ^8 I, {) v+ j7 b( W
已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。: P5 a4 z3 T( h4 _% X, k

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怎么知道自己是不是EDA365认证设计师  详情 回复 发表于 2015-10-16 12:51

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发表于 2015-10-15 09:37 | 只看该作者
我之前做过TI OMAP3530 和TI DM365的硬件设计工作,和这个比较接近;但是感觉这个方案的核心,就是CMOS传感器的需求没有注明。
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