请问BGA下PAD的一层是否禁止铺铜？据说会引起焊盘变形

zsuhh · 发表于 2015-7-5 15:28

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如图所示，是否应该设置禁止铺铜区？

kevin890505 · 发表于 2015-7-14 19:35

本帖最后由 kevin890505 于 2015-7-14 19:37 编辑

linyuanfei 发表于 2015-7-14 13:29
/ W4 U3 I: R7 B: [4 M: R请教一下：BGA下方是严禁灌铜的，所谓的“下方”是指所有层吗？
& u" M0 |* X+ T* \: B设计四层板，电源层和底层在BGA下方要挖 ...

额 .. 仅指表层 BGA所在层的BGA下方，原因就是LS各位所说的焊接了，我看过锐捷貌似是，不仅规定禁止灌铜，还规定BGA扇出线宽不允许超过BGA直径的1/2还是多少忘了，不过肯定有规定

linyuanfei · 发表于 2015-7-14 13:29

本帖最后由 linyuanfei 于 2015-7-14 13:31 编辑

kevin890505 发表于 2015-7-5 17:244 I! o# M0 i+ Y
是的，可靠性考虑，BGA下方是严禁灌铜的

请教一下：BGA下方是严禁灌铜的，所谓的“下方”是指所有层吗？
设计四层板，电源层和底层在BGA下方要挖空吗？这样的话，FPGA内核电源布线就很麻烦了，
盼回复！谢谢！

linyuanfei · 发表于 2015-7-17 10:07

kevin890505 发表于 2015-7-14 19:35
0 x4 @0 O- T- t3 S额 .. 仅指表层 BGA所在层的BGA下方，原因就是LS各位所说的焊接了，我看过锐捷貌似是，不仅规定禁止灌铜 ...

懂了，谢谢啊！

kevin890505 · 发表于 2015-7-5 17:24

是的，可靠性考虑，BGA下方是严禁灌铜的

kinglangji · 发表于 2015-7-6 08:57

主要还是吸热吧,变型只是一个方面,连根线尤其粗线也会变形啊

wtr_allegro15 · 发表于 2015-7-6 09:06

学习了

jacekysun · 发表于 2015-7-6 09:23

zsuhh · 发表于 2015-7-6 09:23

"吸热"是个什么情况？

仁爱 · 发表于 2015-7-6 13:25

zsuhh 发表于 2015-7-6 09:23
. m; d0 Z, ^1 F+ q& \"吸热"是个什么情况？

散热太快，容易导致焊接不良

allegro小菜 · 发表于 2015-7-6 16:55

最好是不要去铺铜皮！

jack185185 · 发表于 2015-7-11 17:56

具体还要看板长的工艺问题，我们公司都是多层板，从不忌讳这些！

只为一口气 · 发表于 2015-7-31 23:03

焊接的时候散热快，容易形成虚焊

只为一口气 · 发表于 2015-7-31 23:03

不是所有层，仅仅是和SMD PAD直接连接的层

886 · 发表于 2015-8-14 17:19

不清楚了，我画4层板，BGA下方是地层，怎么能不铺？

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