找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划

FPC软板介绍及设计注意的地方

查看数: 9547 | 评论数: 111 | 收藏 16
关灯 | 提示:支持键盘翻页<-左 右->
    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2015-6-12 17:41

正文摘要:

FPC软板介绍及设计注意的地方 : [/ Z' h3 R; I) [7 D ! I# k3 i/ J* i.FPC软板特点, R' y' r* j! A% C6 z+ w# D, }9 f 随着电子产品市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为 ...

回复

chengdandan 发表于 2017-7-25 17:22
第一次接触FPC,不懂FPC工艺,请大虾们确认下问题,谢谢了!6 C' J1 O" b, M
/ ^& C0 k, I8 h6 M( P5 k
(一):此款铜箔材料我司建议用: CU:1 OZ PI:1 MIL AD:20UM 单面有胶电解铜,覆盖膜用1/2MILPI,20UMAD黄色覆盖膜,做出来的FPC厚度0.1+/-0.03MM,请确认是否OK?                       7 u# r5 u, z' l  _
(二):此款我司建议做化金,化金规格为: Au:1-3u" Ni:30-80u" ,请确认是否可行?                                                        
# C+ b, u" ~! B7 W% `(三):贵司插拔手指背面补强材料我司建议PI+FPC总厚度我司建议按0.3+/-0.03MM控。请确认是否OK?另手指第1PIN脚到外形边公差我司建议均按+/-0.1MM控,请确认是否OK?                                 
! A0 ~9 e) o0 S(四):贵司料号后面文字我司建议增加我司LOGO:YD+生产周期1720(如:YD1720),请确认是否OK?                                                                                                     
3 c0 }, g# U% U5 C(五):我司建议手指后面的PI补强的宽做成4.5MM,请确认是否可行?       
7 ?* w# `" ~% M# D+ |
6 }" v6 U( l( y- h. X                                       
$ s: Q' Z. k, Y2 z. m
dzyhym@126.com 发表于 2015-6-26 15:12
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-26 15:14 编辑
: h5 M# h. h. Y- v( U" \# `+ Z9 V
  a; m2 q- h) R; m/ G+ k- }+ {补强材料(Stiffener); n) u. O5 X0 r( ?; i
8 s/ [+ N0 I$ h0 x
在有器件焊接等多种应用场合中,挠性板需要用补强板(Stiffener,又称加强板)来获得外部支撑。补强材料有PI,FR4,铝片,钢片等。              
/ n9 T7 c! a; P3 Q% R# e: H  _
; y  T5 O! A* s2 F- A9 a" w

; r8 l9 a' S& Y
   
类型
   
厚度
   
对锡焊的耐热性
   
特点
   
应用范围
   
PI
   
≤10mil
   
良好
   
厚度薄,易加工
   
对支撑位置厚度要求较薄的产品,例如金手指背部
   
FR-4
   
10mil
   
良好
   
支撑硬度高,易加工
   
对支撑硬度要求较高的产品
   
钢片/铝片
   
无限制
   
良好
   
支撑硬度高,散热好,加工难度大
   
对支撑硬度及散热要求较高的产品
( h2 s5 L2 f; Y5 u& D( F9 p, t
9 R8 T" E, e% [. `8 A4 I, x3 u8 R$ |
ladia 发表于 2017-8-11 13:29
学习,谢谢分享
ugnyyl 发表于 2017-7-28 13:50
赞,很实用的资料
chengdandan 发表于 2017-7-25 17:46
学习,很有收获,谢楼主无私奉献
ling_tina 发表于 2017-7-6 17:04
常常来学习学习。;。。。
liaihua1997 发表于 2017-7-4 22:42
' T2 A9 H* N9 _( x: K
楼主,能发个这样的文件学习一下吗,我想了解一下,单面的FPC排线,如果用金手指部分是正反面,用PCB软件怎么画?
3 V) C3 U5 z% p- f
dzyhym@126.com 发表于 2017-6-19 21:58
风凌天下 发表于 2017-6-7 17:08
# E+ |& L- O, A+ ~, o楼主:这是我拼的,本来我想不不补齐的,工艺边直接V-CUT,后来补齐了,又用到邮票孔!如果不补齐行不行

: [2 a4 I6 g9 e0 Q! h补齐也可以用vcut呀 这个图形可以不补齐* \7 J5 h8 e  [. [! W
dzyhym@126.com 发表于 2017-6-19 21:57
emily2012 发表于 2017-5-23 09:09" y7 x! r. w  y6 U
你好,楼主:请教个问题,FPC能加测试点吗?是跟硬板一样的加法吗?
  Y5 ^0 m. U  |* ?  m
对 一样的加法" y" @  |# Q" G
爱新觉罗晓明 发表于 2017-6-17 16:53
不错,不错,学习了
风凌天下 发表于 2017-6-7 17:08
楼主:这是我拼的,本来我想不不补齐的,工艺边直接V-CUT,后来补齐了,又用到邮票孔!如果不补齐行不行

拼板.png (3.99 KB, 下载次数: 0)

拼板.png

点评

补齐也可以用vcut呀 这个图形可以不补齐  详情 回复 发表于 2017-6-19 21:58
emily2012 发表于 2017-5-23 09:09
你好,楼主:请教个问题,FPC能加测试点吗?是跟硬板一样的加法吗?

点评

对 一样的加法  详情 回复 发表于 2017-6-19 21:57
fengyu6117 发表于 2017-2-24 11:01
很详细啊!谢谢楼主的分享!
dzyhym@126.com 发表于 2017-1-4 17:49
答复99楼' F+ A8 B& s! l. j
1 也有多层软板压合一起的,但那样会影响弯曲,作分层结构好处就是利于弯曲
! \; ^6 l! B9 T5 W* S2 对,只伸入部分。后面高tg,是什么意思?
: F5 z& J9 {! [- j3 S1 J5 {3 刚板实心或网格都可以,软板区域主要是加强弯曲性能,实心铜影响弯曲。
lzwandny 发表于 2016-12-16 10:50
本帖最后由 lzwandny 于 2016-12-16 19:37 编辑
2 U1 G4 L/ ?" w8 j0 T( W) J3 Z8 K1 r0 o+ v
谢谢楼主的分享,主要有以下几个疑问:
, Q- l8 Q. ~% R1.刚挠结合板中如果需要做多层软板,是不是只能像21楼那样做分层结构,有没有将多层软板压合在一起的做法,如果有,需要注意什么?  ) }) N  Y3 s( t
2.  21楼的分层结构中覆盖膜仅仅伸入刚性一小部分吧,是不是一般情况下不用这么做,除非要高TG等?    0 [# d3 {3 R$ k1 Y; @7 }; l. L% s) y
3.如果软板部分包含平面层,那么软板区域的平面层是敷网格铜,那此平面层在刚板区域是怎么敷铜?网格还是实心?如果是实心铜,那么在刚挠连接处怎么处理,网格铜需要伸入边界多少距离?   
# f* F! U0 ~, N* l/ [: h谢谢楼主!!!1 i0 o7 `( Z+ V5 X( w: j9 G$ W
关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-11-5 04:55 , Processed in 0.071787 second(s), 43 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表