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FPC软板介绍及设计注意的地方

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发表于 2015-6-12 17:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC软板介绍及设计注意的地方

; i+ S6 V6 w1 p+ q) y! i
# H+ l9 S$ ~8 k* B2 M( T
.FPC软板特点
' h9 I& n; I3 c  e
随着电子产品市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的FPC,符合电子产品越来越精细的发展需求,明显的优势和潜在的能力,致使它在电路板生产和市场上的地位越来越受到人们的关注和重视。当前FPC每年超过20%的厂值速度增长,在线路板市场份额上所占的比例也越来越大,扮演着举足轻重的角色。

4 i; L) u* ~# ^; S7 o
1.可挠曲性
( A4 i0 [- X5 x
      FPC最显著的优势,可以实现动态和静态挠曲;FPC通过挠曲和折叠,方便地在三维空间进行布线或立体安装。

! c! g# Y$ x9 i0 V
2.体积小

( Q4 t6 m" D0 w
     由于设计不同,在组装中与使用电缆导线比,FPC的导体截面薄而扁平,减少了导体尺寸,而且导体介质的轻薄和可弯曲性使装上FPC的设备整体结构更加紧凑、合理。与刚性板比,空间可节省60%以上。

0 ?6 f4 F  y" c- \) U, B
3.重量轻
& p8 \$ b. C2 Z5 g. t! F
     FPC的材料决定了产品的重量轻。在相同体积内,与电缆导线相比,在相同载流量下,其重量可减轻约70%,与刚性PCB比,重量减轻约90%。
' W( @& |, n. i/ ^1 l
4.消除安装出错
& L4 z3 E, d' F$ H( B
     采用电缆导线安装接线,容易在安装或维修过程中出现接错,导致经常返工或浪费时间查找问题原因。FPC不存在这方面问题,只要设计图纸经过校对,生产出来的产品都是一致性,不会连接出错,使用FPC也消除了电缆导线,给设备提供一个清晰的外观。
; J+ v4 `/ F! [4 g: O. V3 J( ]
5.增加可靠性
1 L( V, A2 q# P1 m
      使用FPC装连,可在X、Y、Z三个平面上布线,减少了转接互连,使整个系统的可靠性增加,且对故障的检查提供了方便。
9 T7 J/ {) I. `) d
6.可控制电器参数
: ?$ {& s+ C8 q6 C
      与电缆导线相比,FPC可通过设计控制线宽、线距、线厚、介质厚度、介电常数等参数,从而达到控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等电气特性,这些都是电缆导线难以做到的。

! H+ V1 v4 |( A% p# J6 t6 _# H
7. 可降低总成本
+ ^) T" J+ Q1 |0 F& i- S9 f* @
     使用低成本的FPC可降低设备的整体成本。FPC可避免同时使用多块刚性板和大量的电缆导线组合,往往只需要加工一块柔性板或刚柔结合板便可取代;FPC可整体装接,能转接粘附到构件上,减少了夹线和固定件的成本。
/ R4 L8 X3 i0 v1 R7 A" r8 i1 X+ w
% s. ~8 L9 `5 P# b7 i& \

( t: [0 O. h  m) m7 m* K$ B

% i2 N: z. ^) p- j: |7 P/ F
. J+ N" b8 }1 }2 c% s4 J

: M" N, X$ g# s5 O. |2 J& M. c6 \

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发表于 2017-7-25 17:22 | 只看该作者
第一次接触FPC,不懂FPC工艺,请大虾们确认下问题,谢谢了!9 l! N+ _) R, _/ G! M

! A9 ^9 b# V8 J  f! ~, J(一):此款铜箔材料我司建议用: CU:1 OZ PI:1 MIL AD:20UM 单面有胶电解铜,覆盖膜用1/2MILPI,20UMAD黄色覆盖膜,做出来的FPC厚度0.1+/-0.03MM,请确认是否OK?                       
; b% A( O1 u$ {  q(二):此款我司建议做化金,化金规格为: Au:1-3u" Ni:30-80u" ,请确认是否可行?                                                        
) l6 E0 s# W  w% F( V" W(三):贵司插拔手指背面补强材料我司建议PI+FPC总厚度我司建议按0.3+/-0.03MM控。请确认是否OK?另手指第1PIN脚到外形边公差我司建议均按+/-0.1MM控,请确认是否OK?                                 
3 ]" A' F. F. q* x& ~* e/ E(四):贵司料号后面文字我司建议增加我司LOGO:YD+生产周期1720(如:YD1720),请确认是否OK?                                                                                                     
5 x! b% v" _1 Z(五):我司建议手指后面的PI补强的宽做成4.5MM,请确认是否可行?        # @. S; n4 z$ L1 O' t$ l0 S
* \2 Z1 ^' H& {" ~+ p
                                       
9 Q0 |( [; J' x5 U

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 楼主| 发表于 2015-6-16 09:09 | 只看该作者
FPC材料简介
, c/ p* i) R; H; l$ p; N/ L5 @

& O* O/ y$ D* s
1 刚性材料:高tgFr4 覆铜板(CCL),纯铜箔等,刚软板应用(芯板规格和刚板相同)

& _9 q2 G2 W) n, l/ S3 w( e3 W2 d
2 挠性材料:挠性基材(FCCL)、覆盖膜(CVL)、纯胶(Adhesive)、不流动PPNO FLOW PP)、PI补强(PI Stiffener)、3M胶、挠性专用阻焊油墨
(由于FPC的特性,除了柔性板专用阻焊油墨和低流动半固化片外,其余柔性材料基本上是卷状包装,宽度一般是250mm,因此FPC的尺寸正常设计应在225mm以内。可以具体询问生产厂家。)
  • 挠性基材(FCCL)
    + s4 Q$ R, C; S, H( @6 c5 A2 N  m5 t; Z, {9 R
FPC材料的特点是能扰,板材薄。分为有胶材料和无胶材料,有胶材料由铜箔(copper)+胶(adhesive)+基材(base film)组成;无胶材料由铜箔(copper)+基材(base film)组成。
$ `# ~  R) d) Z  o( b
板材的铜箔分为两种,一种是电解铜箔(ED),另一种是压延铜箔(RA);电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精细线路制作,但在弯曲半径小于5mm或动态扰曲时,针状结构容易发生断裂。压延铜箔采用压力压碾而成,铜微粒结晶状态为水平轴状。
% ?/ v: d+ ~4 V: H1 g  n
7 ]: {8 o$ e7 H! Z# l

. k/ @2 z' \( x: c' K
+ Y0 `5 \! O+ H
2 m9 r4 ~6 O9 t) v2 R

$ P# |9 N) I# _" _
8 J, k+ L6 H! O3 j
1 G  v; k9 J' ?6 m+ w
+ O" _8 t; G% V+ E+ G+ s3 j$ o
. N2 o0 P0 ^6 X, Y  L2 |9 _7 V
" E: m' u9 Z! d( G* Y  F

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 楼主| 发表于 2015-6-26 15:12 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-26 15:14 编辑
' R2 Q' `: n: [6 j/ L$ U
0 G2 ]( K) y- N8 E补强材料(Stiffener)
0 y5 ^. I& U7 S6 H1 N8 |
" T4 o. f+ u, p; A0 B; F在有器件焊接等多种应用场合中,挠性板需要用补强板(Stiffener,又称加强板)来获得外部支撑。补强材料有PI,FR4,铝片,钢片等。              
% \3 l; }& H* }3 X

6 R, y; ~6 {* z% D7 d  a4 }3 M) D% K  T1 R, v
   
类型
   
厚度
   
对锡焊的耐热性
   
特点
   
应用范围
   
PI
   
≤10mil
   
良好
   
厚度薄,易加工
   
对支撑位置厚度要求较薄的产品,例如金手指背部
   
FR-4
   
10mil
   
良好
   
支撑硬度高,易加工
   
对支撑硬度要求较高的产品
   
钢片/铝片
   
无限制
   
良好
   
支撑硬度高,散热好,加工难度大
   
对支撑硬度及散热要求较高的产品
4 m* b% L% y) |

1 S, w4 x! {; I4 [3 p* e

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 楼主| 发表于 2015-6-13 09:00 | 只看该作者
- o' N5 K+ ~% Z7 t- k5 X3 v' e
.FPC应用
8 {0 w& |+ J7 B0 v- X, Y; a
1、商业电子产品。如:手机、打印机、录像机、摄像机、CD唱机、照相机、程控电话、个人电脑、复印机、汽车、电子测距仪等等。

% v- {& ?3 y# p- y+ b
2、医疗器械领域。如:血液分析器、助听器、药移植泵、骨龄感应器、神经刺激器、核磁共振仪、起搏器、屏蔽器、超声探测器等
0 s+ _* @  B1 ^
3、军工、航天领域。如:飞机黑匣子、飞机燃料控制器、加速计、导弹、红外设备、雷达高度计、人造卫星、鱼雷等等。

. F0 O+ a* F$ W6 H& p' I% }/ P+ d  p

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发表于 2015-6-15 15:26 | 只看该作者
设计注意的地方呢?

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还在整理 马上要发表了 敬请期待 大家如碰到过的设计也可以发表出来参考 谢谢  详情 回复 发表于 2015-6-15 16:00

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 楼主| 发表于 2015-6-15 16:00 | 只看该作者
tanxijun0870 发表于 2015-6-15 15:26" S9 P5 Z$ M+ k8 D8 H
设计注意的地方呢?

% V4 z" e# s6 U  t, u还在整理 马上要发表了 敬请期待 大家如碰到过的设计也可以发表出来参考 谢谢6 w3 g/ F# a; E( t6 B

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发表于 2015-6-15 16:42 | 只看该作者
期待.......

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 楼主| 发表于 2015-6-17 09:09 | 只看该作者
FPC材料简介
  h6 x4 A8 J3 b2 H0 \
! @) N$ V* K) X0 s
  覆盖膜(CVL
  • 结构:由胶(adhesive)+ 基材(base film)组成,聚酰亚胺厚度一般为0.5/1/2mil,其对应的胶的厚度不同。常有物料有生益、台虹等等。
  • 尺寸:均为卷状,250mm/500mm幅宽;
  • 作用: 相当于刚性板的阻焊油墨,起保护线路的作用,同时可以增加产品的弯折性能。

    - {) }- @! }* U

% P5 L& d7 ?: R3 h
! Y2 I5 k4 F  c8 w5 p3 N" p

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发表于 2015-6-21 10:46 | 只看该作者
有没有相关的文档,分享下的?

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包含特殊信息,不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考  详情 回复 发表于 2015-6-22 13:40

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 楼主| 发表于 2015-6-22 13:40 | 只看该作者
linuxfor 发表于 2015-6-21 10:46
8 L) o' l0 a6 k4 e0 q% i有没有相关的文档,分享下的?

) p  D7 E( Z3 r$ U( S4 r包含特殊信息,不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考+ z1 j& D2 G6 n

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非常感谢!!!  详情 回复 发表于 2015-6-23 02:12

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发表于 2015-6-23 02:12 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-6-22 13:40
& i# R2 X  Z2 R/ v0 M* l) |包含特殊信息,不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考
" {* B" y8 R, \5 u  z* F9 X
非常感谢!!!

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 楼主| 发表于 2015-6-24 09:31 | 只看该作者
粘结剂--纯胶(Adhesive)
* d4 w- i4 o  s4 ^' I: |作用:相当于刚性板的半固化片,起层与层之间的粘结作用,用在挠性层与挠性层、挠性层与刚性层之间压合。( Z' F2 Q: Q- x, n- ?" y& Z* g
规格:10um/25um/40um;
  d# W* E7 z3 w尺寸:均为卷状,250mm/500mm幅宽;
& S1 l) }1 s1 x/ h. N缺点:Tg值40-55℃,因此,对要求高Tg值的刚挠结合板,一般不采用纯胶压合,而使用不流动半固化片进行压合。# ?0 u* v5 J' i
8 h- b& Z1 {! W- o% P" T/ s
粘结剂---不流动PP(NO FLOW PP)
9 W$ P& L6 z% P# J0 Y; u! ?9 C分类:环氧树脂系不流动PP、PI系不流动PP。' C; O5 a' K: \& Q" q
规格:VT-47N 106,VT-47N 1080;VT-901等4 B4 i. G8 H7 Z1 |. _/ M5 l
尺寸:常规片状18inch*24inch;卷状;
0 c- T; B4 N0 |$ ~  _- b特点:普通不流动PP Tg>170℃;PI系不流动PP Tg高达250℃;通常有胶挠性板材使用纯胶压合(使用环境温度范围在-40 至85℃),无胶挠性板材使用普通不流动半固化片压合( -40 至220℃ )。
+ s. \; R- S8 {) _( N) `
* v* G! @: D! K( W# L: l9 q' N6 e( @& x

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发表于 2015-6-25 17:36 | 只看该作者
楼主做软板好多啊,经验蛮多的。

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发表于 2015-6-27 15:25 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2015-6-30 09:15 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-30 09:25 编辑 ' q0 R! E1 E, }& B, Q( m4 O. F
6 W2 G5 s. i$ N8 L
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