第一次接触FPC,不懂FPC工艺,请大虾们确认下问题,谢谢了!6 C' J1 O" b, M / ^& C0 k, I8 h6 M( P5 k (一):此款铜箔材料我司建议用: CU:1 OZ PI:1 MIL AD:20UM 单面有胶电解铜,覆盖膜用1/2MILPI,20UMAD黄色覆盖膜,做出来的FPC厚度0.1+/-0.03MM,请确认是否OK? 7 u# r5 u, z' l _ (二):此款我司建议做化金,化金规格为: Au:1-3u" Ni:30-80u" ,请确认是否可行? (三):贵司插拔手指背面补强材料我司建议PI+FPC总厚度我司建议按0.3+/-0.03MM控。请确认是否OK?另手指第1PIN脚到外形边公差我司建议均按+/-0.1MM控,请确认是否OK? (四):贵司料号后面文字我司建议增加我司LOGO:YD+生产周期1720(如:YD1720),请确认是否OK? (五):我司建议手指后面的PI补强的宽做成4.5MM,请确认是否可行? |
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-26 15:14 编辑 补强材料(Stiffener); n) u. O5 X0 r( ?; i 8 s/ [+ N0 I$ h0 x 在有器件焊接等多种应用场合中,挠性板需要用补强板(Stiffener,又称加强板)来获得外部支撑。补强材料有PI,FR4,铝片,钢片等。 ; y T5 O! A* s2 F- A9 a" w
9 R8 T" E, e% [. `8 A4 I, x3 u8 R$ | |
学习,谢谢分享 |
赞,很实用的资料 |
学习,很有收获,谢楼主无私奉献 |
常常来学习学习。;。。。 |
' T2 A9 H* N9 _( x: K 楼主,能发个这样的文件学习一下吗,我想了解一下,单面的FPC排线,如果用金手指部分是正反面,用PCB软件怎么画? |
风凌天下 发表于 2017-6-7 17:08 补齐也可以用vcut呀 这个图形可以不补齐* \7 J5 h8 e [. [! W |
emily2012 发表于 2017-5-23 09:09" y7 x! r. w y6 U 对 一样的加法" y" @ |# Q" G |
不错,不错,学习了 |
你好,楼主:请教个问题,FPC能加测试点吗?是跟硬板一样的加法吗? |
很详细啊!谢谢楼主的分享! |
答复99楼' F+ A8 B& s! l. j 1 也有多层软板压合一起的,但那样会影响弯曲,作分层结构好处就是利于弯曲 2 对,只伸入部分。后面高tg,是什么意思? 3 刚板实心或网格都可以,软板区域主要是加强弯曲性能,实心铜影响弯曲。 |
本帖最后由 lzwandny 于 2016-12-16 19:37 编辑 ) J3 Z8 K1 r0 o+ v 谢谢楼主的分享,主要有以下几个疑问: 1.刚挠结合板中如果需要做多层软板,是不是只能像21楼那样做分层结构,有没有将多层软板压合在一起的做法,如果有,需要注意什么? ) }) N Y3 s( t 2. 21楼的分层结构中覆盖膜仅仅伸入刚性一小部分吧,是不是一般情况下不用这么做,除非要高TG等? 0 [# d3 {3 R$ k1 Y; @7 }; l. L% s) y 3.如果软板部分包含平面层,那么软板区域的平面层是敷网格铜,那此平面层在刚板区域是怎么敷铜?网格还是实心?如果是实心铜,那么在刚挠连接处怎么处理,网格铜需要伸入边界多少距离? 谢谢楼主!!!1 i0 o7 `( Z+ V5 X( w: j9 G$ W |
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