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设计中常见的封装问题汇总

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发表于 2015-5-27 14:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-27 14:35 编辑
4 l* Y9 V9 N0 G% [6 p: m
, K9 V7 n# P* K
设计中常见的封装问题汇总
【SMD焊盘之间间距小】
焊盘之间距离小,PCB加工时无法作出阻焊桥,SMT焊接时容易连锡短路。通常PCB工厂制作时会补偿焊盘尺寸,在作封装时注意控制设计余量,避免这个问题出现。
; t4 N4 I! Z; s- H& ?% u
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 楼主| 发表于 2015-6-5 13:34 | 只看该作者
       当丝印框离焊盘近的时候,生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框,为何不在前面封装时就制作标准化呢?现在很多客户封装都是这样设计,是不了解生产?还是出于布局方便考虑?(丝印框小布局方便)。厂家放大丝印框有没有风险?+ z/ ~( C* P- m# k! w

: w! }, r. E, g/ \
6 C& `, a! n  e: F9 m* G

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 楼主| 发表于 2015-6-8 10:16 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-9 16:20 编辑
- y2 U4 D; o  h2 Y2 t- y- _
! V. M& n' `# t5 y# W1 K  b
【器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔】
通孔插装元器件通常孔径大小一致,大小不一致导致无法插器件(但有些客户就是会将一些孔去除,这是什么原因?如图片的下面椭圆圈的地方就没有孔)
) V% a" ?8 J$ z' z9 ~  A
" L' j  X5 E' Y! `

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发表于 2015-5-28 10:29 | 只看该作者
yangyang1989 发表于 2015-5-27 14:44
7 s% M3 B7 z8 X2 e两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧,不然保不了绿油桥!
7 L' m! ]; _1 `7 Q5 L5 \/ @
你好,请教一个类似的问题。
6 e# k2 ~" W+ s! i; Q2 q0 G6 Z一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7mil大概是0.17mm。这种情况在做封装的时候,要如何处理?
8 f4 g% @* p0 h; Q  v另外,要求的0.15mm,也保证不了,每个pin的regular pad高度0.35mm,solder mask比regular pad大0.1mm。这样算来就需要0.9mm的空间,加上散热焊盘1mm,还是无法保证0.15mm的距离?
, k* o$ P  |/ @' ?% N1 }/ `: `! k这样的封装要如何确定尺寸2 J6 l. t6 u9 e* `
谢谢!: e5 c' r( b* [' D
1 [( S- X* v- P# v% h# T: T8 n

: C% _9 F, e7 t" U6 z. }. t1 @4 \

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发表于 2015-5-27 14:44 | 只看该作者
两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧,不然保不了绿油桥!

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 楼主| 发表于 2015-5-27 15:50 | 只看该作者
和验收标准 铜厚有关系 具体询问生产厂家 参数可能不一样

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发表于 2015-5-27 15:55 | 只看该作者
本帖最后由 刀疤 于 2015-5-27 16:02 编辑 , i% N" C# ?  B/ _4 @

& H; F0 P$ k2 ~& {next~~

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 楼主| 发表于 2015-5-29 09:04 | 只看该作者
中间散热盘可以缩小点,减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主

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 楼主| 发表于 2015-5-29 09:10 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-29 09:12 编辑
  `6 V! s/ `. u/ l* W4 p9 f9 T* N# Z
2 P: M2 H: d9 w+ J0 ]+ P! L' _
【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】
少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏;Mark点是丝印机、贴片机、AOI、X-RAY检查对位的基准,Mark点少Paste Mask制作钢网时会少捕捉点(这个问题比较常见)

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发表于 2015-5-29 10:25 | 只看该作者
焊盘边沿air gap一般应该保证有7.5mil吧。

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发表于 2015-6-1 13:25 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:04
2 M8 Y4 f2 K' o$ L6 _中间散热盘可以缩小点,减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主
, ]% t  f4 ]8 A2 |
谢谢了。
3 h: l; h. o- R3 q: @

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 楼主| 发表于 2015-6-1 15:39 | 只看该作者
【插件器件孔环宽不足】
插件器件孔环宽不足影响焊接和生产。(工厂是要测孔到线的距离,如果环宽不足则设计的时候不容易发现孔到线的距离不足,从而影响生产)通常器件孔单边环宽要8mil以上。

) I: d: }3 S5 f1 o& q; \

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 楼主| 发表于 2015-6-2 16:28 | 只看该作者
【器件孔的金属和非金属属性错误】
属性定义错误将会导致线路铺铜连接上孔,会导致工厂端反馈确认,有可能还会报废(有些工厂按孔的属性制作,不确认。比如要制作非金属孔,但定义成了金属孔,工厂端就会加上焊盘,到时就会影响器件装配。)

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发表于 2015-6-2 23:02 | 只看该作者
3dworld 发表于 2015-5-28 10:29
& h/ l2 Z, J3 v8 f% B2 N& I( g4 k你好,请教一个类似的问题。. D! w/ l  o% m, d' S( |8 e
一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7 ...
  ?" C; Q3 i3 \5 D# ^1 r. Z( X
如果阻焊油墨是绿色的话,有0.1MM的间距都能保证桥了

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 楼主| 发表于 2015-6-5 13:23 | 只看该作者
【器件丝印框离焊盘过近】
丝印框通常距离焊盘边缘要6mil或以上,距离小会导致生产对位不准,字符上焊盘。& {, D$ v! U7 g

" i9 f' H6 M' J& U+ s8 J
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