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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-21 17:17 编辑 / \/ n; q, u8 _% B7 j5 c! K# n% Y' I3 z
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背钻孔相关概念 5、背钻孔板应用领域
4 E% U& K5 O6 V" m& T. E& G背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业占有一席之地并逐渐发展壮大的通信设备制造领域。! u! { n! z" h* z! z5 H% H% ]4 A' C
' b) A% X. @0 z# p9 q) u6、背钻孔板产品前景 7 V8 J \ s0 p* B1 @; V$ U
3 \+ T+ h2 U1 J, o! p& s* k5 H中国通信设备制造业前景被看好，原因主要有三个：
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①从长期来讲，通信是一个基础性、战略性和支柱性的行业，在消除与发达国家“数字鸿沟”的过程中，通信设备扮演重要角色，因而中国通信设备业仍会保持高速发展。以手机为例，尽管我国手机用户一直增长迅速，但与发达国家或地区相比仍然有很大的差距。因此未来三四年，中国通信设备制造业仍是发展的黄金时期。“数字差距”是中国通信设备制造业发展的根本动力。 ②其次，随着中国4G时代的加速迈进，中国三大运营商开始了投资金额巨大的设备投资。对于中国移动来说，规划到2015年初要建设50万个TD-LTE基站，这在短期内极大的刺激了通信设备业的发展。 _' q" u( N+ |* y2 f& Q1 G9 a" K
③随着100G商用时代到来，PCB上单通道的速率由10G演变为25G，通信领域基站路由器/交换机用25G背板，需求量非常大。 目前在通信设备制造领域，背板主要应用在基站、交换机和光通讯设备等上，伴随着整体通信设备制造业的迅速发展，可以预见这三个细分产品在未来仍会保持高速增长。 6 }. @2 z* G; T1 {& p A
7、背钻孔板技术特征 1）多数背板是硬板0 i) K6 [0 C4 L) Q- j& M, R0 t- r
2）层数一般为8至50层% I# ? v- S8 [9 K8 e, R
3）板厚：2.5mm以上
5 K* b3 j# t/ c% m4）厚径比较大 , d2 v A/ e8 u O0 _% E
5）板尺寸较大 6）一般最小孔径>0.3mm 8 X+ P+ D* {: T9 y
7）外层线路较少，多为压接孔方阵设计 1 G) a9 x5 Q; [" ]
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发表于 2015-5-20 16:20
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