公开招募信号完整性新书《Power Integrity》翻译

stupid

如题，已同出版社谈好，拿到了该书的翻译权，所以翻译出书可谓是名正言顺。

& a4 Z, f# ?, O  u5 x2 }为了让大家都能参与进来，能够共同学习，共同提高，特通过网站招募翻译人员。

当然，翻译是有偿的， 每千字160元，其中出版社每千字出60元，赞助商每千字出100元。
( K, l9 x* Z0 o, r# F
翻译者也有要求，有一定的硬件基础，熟悉电源配送路径，熟悉高速电路设计，熟悉电源测试。当然技术之外，希望文笔也过得去，不要写出来的文字跟Google 翻译出来的一样。

' _! {+ S; b3 l7 x, f' a& j附上之前在一周往事里的配图，总共12章，翻译者在5名以内为宜，即每人负责2～3章。
. N" c4 S: T4 [


关于该书的一些简介


Steve Sandler用来测试电源的一些探头
3 E6 D2 T, _0 Q' W: `3 ~! W* s$ t  h
. O9 b! v& ~  h: s, h2 h
. H( n. @2 M6 U2 o3 C6 l
# ]* H8 z! I1 R

' @7 s: H* i" Q3 I有意者，请回帖或发消息，我们会负责确认翻译名单，计划是5月中开始翻译。

报名者，请简单说明想翻译的章节，以及从业背景，举个例子。

+ Q/ i; k5 y5 a3 j2 r" u  m* [stupid, 8年以上高速互连设计从业经验，熟悉各种测试设备和理论，想翻译的章节为：

第3章：测试界面和探头
第4章：测试设备
第10章：纹波和噪声

/ Q5 o/ z' i$ w  N此贴亦接受读者的预订和厂商的赞助。具体细节另开贴说明，这里简单介绍一下，预订的读者可以先读到该书精华部分的译文，以及独家的勘误和补充；而赞助的厂商，则一并在出版页面说明，赞助费用将全部作为稿费发给译者。
1 [; b% P7 y( x0 {

6 ]# c) p8 H) W! }. T7 w% l0 q进度更新，本月各章翻译均进入尾声，有望在8月中收尾。稍后我们会放出部分中英文对比样章，供大家批评。

qingdalj

大家好，该书的翻译工作现在由我跟进，合同已经签订完毕，本书的翻译人员名单也已经确定。由于没有大家的联系方式，我们只能通过站内信联系大家，请大家及时查阅站内信，经确认无误后我们会统一公布翻译人员名单，谢谢

airsmiler

支持一个哦

若华110

contents
% P, Y6 i% x) {7 U& C( w
: ~; `- R) m7 x+ L# b" @6 f1  Introduction    .................................   1
What You Will Learn from This Book   ............   1
Who Will Benefit from This Book   ...............   2
The General Format of This Book    ...............   2
; F3 T* O/ z6 n7 }8 W7 |6 EWhy Measure   ..........................   3
Obtain or Validate Data    .................   3
$ ?% R- Y3 ]# I% g* ^Design, Selection, and Optimization    .......   5
Troubleshooting   ........................   5
& @0 ?3 l7 }8 j* e! S3 p, ]Validation or Verification   .................   7
Terminology    ...........................   7
  2  Measurement Philosophy   .....................   11
Cause No Damage   ............................   11
Measure without Influencing the Measurement   ...   11
, w; l& u3 z  e/ N- r$ y. ^Validate the Test Setup and  
Measurement Limits   ........................   12
Measure in the Most Efficient and Direct Way   ....   14
Noninvasive versus Invasive  
Measurement   ........................   14
& Q% c# Q9 \4 C8 R* S( lIn situ Measurement   ....................   14
( a5 G$ L+ L3 F0 K2 J4 r1 qIndirect versus Direct Measurement    .......   14
9 U# A- V1 N2 ~* }2 B3 H, r  jDocument Measurements Thoroughly    ...........   15
4 r9 I! W! |7 x' AThe Test Engineer and Contact  
' u- K5 I9 {. C; cInformation   ..........................   15
$ V% {( H  j$ [- `) sThe Purpose of the Test   ..................   16
Simulated or Expected Results if  
( h. w+ L) G% n8 t3 pAvailable   ............................   17
The Date and Physical Location  
of the Testing    ........................   18
  p! `0 _9 S0 IOperational Test Environment  
4 c" P, N# x( c" G/ C8 f9 ]and Conditions    .......................   18
3 \' |& J$ r% X7 o0 WThe Model of Each Piece of Test Equipment  
(Including Probes) and Verification That  
They Are Calibrated    ..................   18
Setup Diagram and/or Picture    ............   19
; |* D1 u8 ]' i' ^5 z$ _Measurement Annotations and   
Comments    ..........................   20
( M4 v/ j* T8 }Any Observed Anomalies    ...............   20

3  Measurement Fundamentals   ...................   21
Sensitivity    ...................................   21
Noise Floor   ..................................   22
Dynamic Range   ..............................   22
9 z5 F% }: L. s+ `Noise Density   ................................   27
Signal Averaging    .............................   31
Scaling   ......................................   33
Attenuators   ..................................   34
Preamplifiers    .................................   35
Linear versus Log Display    ...............   36
0 @0 v# \* e+ o( k' k  R# cMeasurement Domains   ........................   38
Frequency Domain   ......................   38
( `. V6 w: o& ZGain and Phase    .........................   38
9 v2 Z( `+ P* pS-Parameters    ...........................   38
Impedance    .............................   39
5 L9 M. d3 G5 r: {9 c  {- z" kTime Domain   ...........................   40
Spectrum Domain   .......................   42
+ e: y6 f' a9 b, b; q- RComparing Domains   ....................   44
9 Q. _, _  L9 A" G3 L* M' ZEndnotes   ....................................   46
, Y3 _+ @8 F( z1 d0 f. r9 a  4  Test Instruments    .............................   47
" f" O+ H. {) x! ?( C7 T5 UFrequency Response Analyzers and Vector  
Network Analyzers   .........................   47
! u4 Q# W; ~2 K  ]+ z% ?OMICRON Lab Bode 100   ................   49
Agilent Technologies E5061B   .............   50
Oscilloscopes    .................................   50
; t! ^/ ~" x$ QTeledyne Lecroy Waverunner 6Zi    .........   51
7 P' K# Q: r8 ?2 [& \4 @Rohde & Schwarz RTO1044   ..............   52
Tektronix DPO7000   . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .   53
Tektronix DPO72004B    ...................   54
Teledyne Lecroy Wavemaster 8Zi    .........   55
Tektronix MSO5204    .....................   56
Teledyne Lecroy HDO6104    ...............   56
& U  N5 ]& F4 `) F  Y! z0 E+ P- WTektronix MDO4104-6    ...................   58
OMICRON Lab ISAQ 100   ................   59
Spectrum Analyzers    ...........................   59
1 D/ v! X1 x, X  p- NTektronix RSA5106A   ....................   59
( ^8 f! Q1 H) s* Z+ W7 MAgilent Technologies N9020A   .............   60
Agilent Technologies E5052B   .............   61
/ |0 c8 w7 G& |/ u* X/ b* SSignal Generators    .............................   62
Agilent Technologies E8257D    .............   62
TDR/TDT S-Parameter Analyzers   ...............   63
; V: i5 C& x" z# h; ^7 R9 `" JPicotest G5100A   ........................   63

Tektronix DSA8300/E8010E   ..............   63
2 _/ J* g5 i2 B5 F$ D6 nTeledyne Lecroy SPARQ 4012E    ...........   65
! ?  B! p! C( }. G2 E) U9 q# PAgilent Technologies E5071C    .............   66
  5  Probes, Injectors, and Interconnects   ............   69
$ h; B. U9 n) O1 wVoltage Probes   ................................   69
Probe Circuit Interaction    .................   70
Flattening the Probe Response   ............   72
6 Z$ A- o- e7 c1 x  ?) g1 vConfirming Measurements    ...............   74
; A4 }# p: i  M+ Z; fSelecting a Voltage Probe   .................   75
Passive Probes   ..........................   77
Active Probes   ..........................   79
Differential Probes   ......................   79
Specialty Probes   ........................   80
Other Connections   ......................   91
) i/ \9 v2 j/ P5 g; ?# uEndnotes   ....................................   91
. y" f  o) r* f2 Z7 `0 q5 T0 w  6  The Distributed System    .......................   93
Noise Paths within a Voltage Regulator   ..........   93
0 l' o0 C. y3 P  S( `6 e' ~4 YInternal Noise   ..........................   95
Power Supply Rejection Ratio (PSRR)   ......   95
1 D' f9 T9 E: [/ d; S9 IOutput Impedance   ......................   99
& s: Q0 N# V9 l4 ?: P6 q* pReverse Transfer and Crosstalk    ...........   99
( S/ ]$ ?$ ~; H  C" K3 TControl Loop Stability    .........................   101
Impact on Output Impedance   ............   101
Impact on Noise   ........................   102
) ]/ p" G' a& y( H" |! @5 iImpact on PSRR   ........................   102
Impact on Reverse Transfer   ...............   103
How Poor Stability Propagates through  
the System    .................................   103
& v- R9 V  ?  i  w2 K( zAdding the PDNs    .......................   106
Endnotes   ....................................   108
  7  Measuring Impedance   ........................   109
Selecting a Measurement Method    ...............   109
Single-Port Measurements    ...............   109
$ {9 y8 S: V: q: c, o1 [) _" [Two-Port Measurements    .................   123
  K2 ?' Q' P: z: |8 @3 WCurrent Injection Measurements   ..........   139
" M3 s' n% I# S% \( b% \" K4 _- XImpedance Adapters   ....................   142
: N8 Y% {* t( ^' ZEndnotes   ....................................   148
$ |0 d& J+ i4 T# J/ d3 m7 V  8  Measuring Stability   ..........................   151
Stability and Why It Matters    ....................   151
Control Loop Basics    .....................   151
Gain Margin, Phase Margin, Delay  
Margin, and Stability Margin   ...........   153
Bode Plots and Nyquist Charts    ...........   154
x
  Contents
Open-Loop Measurement   ................   159
- j$ h- y+ B7 _+ }' eInjection Devices    ........................   161
Small Signal versus Large Signal   ..........   164
Closed-Loop Measurement   ...............   169
% u0 I% ~* _( ]4 L3 K' nON and OFF Measurements   ..............   170
" J4 s( j! J5 M4 b& }0 MForward Measurements    ..................   171
Minor Loop Gain   .......................   171
6 {' v+ x- X) W+ J  I! J9 {3 \Noninvasive Closed-Loop Measurement    ...   174
* C, d* ~/ O, ~8 c3 s9 hEndnotes   ....................................   179
: C5 L1 y2 ^  n8 x$ P) A
5 v! [. Y* J( P  X& d& C- [& @, G9  Measuring PSRR   .............................   181
Measurement Methods   ........................   182
( g/ O% a  G: P8 m6 B* lIn-Circuit or Out-of-Circuit   ...............   182
* u5 N2 D9 K$ j! ^2 m% G" P# ZDirect or Indirect Measurement    ...........   182
Modulating the Input   .........................   183
Line Injector   ............................   184
/ ]- O; N* a. N! UCurrent Injector   .........................   188
DC Amplifier   ...........................   189
Choosing the Measurement Domain   .............   189
6 C0 D- }( z8 G. n$ N" N% aVNA   ..................................   189
" x6 O/ u8 U9 n2 F2 e6 S- pSpectrum Analyzer    ......................   189
' i  O7 n1 S) y. e$ NOscilloscope   ............................   190
Probes and Sensitivity    ...................   190
  \4 x; I9 |( F2 B8 @( ?/ Y, H1 f4 W8 _" gEndnotes   ....................................   200
0 K# i% v1 Y. I' S) u' @  10  Reverse Transfer and Crosstalk   ................   201
# Z. w" ~" R9 p+ l' _7 yReverse Transfer of Various Topologies   ..........   201
Series Linear Regulators    .................   201
Shunt Regulators    .......................   201
" Y& i9 Q9 s) {* @6 T' QPOL Regulators   .........................   203
  R8 ?* a5 {/ dOperational Amplifiers   ..................   204
Modulating the Output Current   ................   204
Current Injector   .........................   205
DC Bias Injector   ........................   205
* n- C! o: @) k, l# N# \$ X3 xMeasuring the Input Current   ...................   205
Calibrating the Measurement    .............   205
Measuring the Input Voltage   ...................   207
Calibrating the Measurement    .............   209
Indirect Measurement    .........................   209
Endnotes   ....................................   216
  11   Measuring Step Load Response   ................   217
. x% d7 c: e& \+ H! o5 c, L  P& [6 EGenerating the Transient    .......................   217
: ]  c, m% M$ p' j" R2 CCurrent Injector versus Electronic Load   ....   217
Slew Rate   ..............................   219
; t4 H( {" A& D; t6 G# c8 ?Current Modulation Waveform    ...........   221
4 B3 d$ Q& ]: Z+ [' X( x7 J9 O, o6 j  Contents
xi
Measuring the Response(s)    .....................   223
Large Signal versus Small Signal   ..........   223
Notes about Averaging   ..................   224
9 Y: b8 w, m1 [! USample Rate and Time Scale   ..............   226
$ S! r! U9 b4 }  s2 `Endnotes   ....................................   232
  12  Measuring Ripple and Noise   ..................   233
Selecting a Measurement Method    ...............   234
In or Out of System    .....................   234
Direct or Indirect     .......................   234
Time or Spectral Domain   .................   234
Connecting the Equipment    .....................   235
Passive Scope Probes   ....................   235
Active Scope Probes    .....................   236
Direct 50-W Terminated Connection    .......   236
Choosing the Equipment  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .    237
Averaging and Filtering   .......................   252
! J& [% _& L* G) H0 C5 {, nEndnotes   ....................................   252
8 e+ `$ r$ f' t6 n: o6 w  13  Measuring Edges   .............................   253
Relating Bandwidth and Rise Time   ..............   253
Cascading Rise Times   ...................   256
4 R& Z7 p' X6 }Impact of Filters and Bandwidth  
Limiting    .............................   257
* l! T: W2 ^: S9 O6 M) r" mSampling Rate and Interleaved Sampling   ........   261
8 d9 p, _' s% O! c7 `Interpolation    .................................   264
Coaxial Cables  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .   265
Effects of High-Frequency Losses    .........   265
The Criticality of the Probe Connection   ..........   267
( i5 I2 s5 j  v3 T  [Printed Circuit Board Issues     ...................   269
1 R* x( p( F) R8 f0 aProbes    .......................................   269
Endnotes   ....................................   273
  14  Troubleshooting with Near-Field Probes   ........   275
The Basics of Emissions   ........................   275
The Near-Field Probes    .........................   277
Probe and Orientation    .........................   278
1 ~) {( k+ g# c& h, i& v! ZThe Measurement Instrument   ..................   281
Spectrum Gating   ..............................   281
9 |. E% Y& C+ W; x/ B/ dEndnotes   ....................................   295
8 U3 e( g( E  ?7 F: J  15  High-Frequency Impedance Measurement   ......   297
Time Domain   .................................   297
Time Domain Reflectometry   ..............   298
8 e9 l. [$ A- {! Y- N& dCalibration    ...................................   299
1 h# M( m0 G3 J2 UReference Plane   ...............................   300
/ a% Q/ k& y1 f& @* A+ Axii
0 G0 t& _- R/ H; z3 y' R- h  Contents
Setting TDR Pulse Rise Time    ...................   303
Interpreting TDR Measurements    ................   304
Estimating Inductance and Capacitance   ..........   307
* {2 I$ {" }- `$ qS-Parameter Measurements   ....................   314
Endnotes   ....................................   316
    Index    .......................................   319

stupid

对于译者来说，翻译是一件枯燥的事，但对于读者来说，一本好的译作，不光能带来知识，还能带来视野的拓展。如果本书能让读者产生酣畅淋漓，意犹未尽的感觉那就好了。
) A- Z3 _9 c" s
但是在本书的现有翻译章节里，还是有很多译作令我非常不满意，为了保证本书的翻译质量，我们已在做严格的校对。请对翻译仍感兴趣的人，单独试译以下段落，我会从中筛选一些作为本书的译者替补或者下一本书的译者。
  Z; v* u4 R( D- _
- Z+ _/ H9 _& X# ?+ g# D' F4 [+ a友情提示，翻译是一个锻炼文笔和自我学习的过程，没有多少经济收入，每千字出版社给出的稿费能卖 10平方厘米房子（以深圳每平方6万计）

Minor Loop Gain
The minor loop gain assessment is very popular for assessing the stability
of an input filter combined with the negative resistance of a switching converter. This is also the method generally used to verify system level stability involving independent circuits. A practical example of such a black box stability assessment is the interaction between a DC/DC converter and an electronic load. Each can be considered
as an independent circuit and each can be stable by itself, yet the combination of the two may not be as stable as either one. Output impedance measurements of a DC/DC converter connected to a B&K model 8540 electronic load, and the same converter connected to a Picotest J2112A current injector (the load current), are shown in Fig. 8.23. This measurement is an S-parameter measurement and must be transformed to Ohms. This transformation is detailed in Chap. 7, though the result is included here for convenience. For a 50-Ω VNA, the transformation is defined by Eq. (8.11):
6 B$ t. n4 N( X) j
4 I$ N7 E) M1 H- F5 Z" lOpen-Loop Measurement
The device-under-test (DUT) control loop must be operating in its normal linear region in order to measure the loop gain. This may be difficult due to small offset voltages and the high DC gain of the feedback
amplifier. The operational amplifier shown in Fig. 8.8 illustrates the issue. Using the open-loop gain of 95 dB from the measurement in Fig. 8.4, and allowing a 1-mV offset in the operational amplifier, results in a 56-V output. Since the operational amplifier is not likely connected to a supply voltage that can allow a 56-V output, the amplifier
; W% U2 n5 c1 W+ _, Xis not in its linear region (i.e., saturated or railed).

qingdalj

) ], s* g$ H+ B( L/ h& g6 |6 B我的意向翻译章节
; z1 e6 b# R. X) w/ V十一、阶跃负载响应测量
% ~& Q2 f' ^. a2 K十二、纹波和噪声测量
十三、信号沿测量
( P* i/ p' P; F" [
, ?# y0 D% d+ Y0 w: u* i+ I) V0 q

cousins

Colin, 7年以上高速系统设计从业经验，熟悉SI/PI理论，各类测试设备，想翻译的章节为：
第六章  分布式系统
第七章  阻抗测试
第八章  测试稳定性


- |4 E+ w3 u7 V9 S$ g顺便问下，要求翻译的周期为多久？

True

报名

hssinian

有对应的电子版书籍吗？

hssinian

hssinian 发表于 2015-5-4 13:32
有对应的电子版书籍吗？

1 C3 ~7 r, T; |& N能否先睹为快啊？

若华110

若华，硕士，2年以上高速（100G）光模块电路设计和测试经验，熟悉信号完整性和电源完整性理论分析、仿真和测试。 而且，大学期间为校文学社社长和校刊责编，文笔或许还过得去。  非常希望加入行列翻译和学习。  
7 S1 ?1 T/ u. P" x9 P2 m; |& ?
具体章节目录告知后，可选择。

stupid

https://www.picotest.com/Power-Integrity-Book.html
0 h! \) Y* n; u$ {8 C! m; S
需要选章节的，先从这里看
一、简介
! q, s* `: P* E! }/ t二、测量原理
三、测量基础
' \; r% L% f, y; c# T/ |! D四、测试仪器
, e& b- z6 R/ {( _: d7 D五、探头、夹子、互连
六、分布式系统
, D: @- J% X" ^" G; K. T七、阻抗测量
八、测量稳定性
' ~2 E) K7 W5 V九、PSRR测量
/ N! l/ E4 _! c. s. W7 a+ ^十、反向变换和串扰
6 z( |' b! y# T- g& W$ ?( _十一、阶跃负载响应测量
十二、纹波和噪声测量
  c, G% v0 c3 V& ^5 g十三、信号沿测量
9 V1 p7 ?/ \% ]. R十四、利用近场探头调试
! Y. T9 ]2 }2 }3 d0 {$ [0 u6 g: E9 W/ ~十五、高频阻抗测量
! d5 [5 X0 q, F1 e

bingshuihuo

好书啊
( {5 @8 l7 _8 B8 G如果被有经验的人翻译出来的话

xyd20405

xyd20405, 4 年以上硬件设计经验，熟悉信号完整性理论，想翻译的章节为：

7 Q7 x9 x9 U# F8 n4 J& |4 @3 x$ Q一、简介
二、测量原理
4 |- e: ~& z5 ~$ @" Z5 X三、测量基础

若华110

那剩下的我来弄吧。第9 、13 、14、 15章。

hagelee

5 Y: k. \- n0 _: Q* `1 c' f
- ]5 b% j/ j' f$ n: J* z/ t我报名 纹波和噪声测量 和信号沿测量 部分。

阿斯兰

帮忙顶上去~~~

Coziness_yang

coziness_yang，7年工作经验，从事高速信号，目前硕士在读。
四、测试仪器
五、探头、夹子、互连