EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-4-29 10:28 编辑 4 o) o, V; P. y! n6 Y' F
: [7 ~/ v: }# C% t6 Q
PCB专业英语汇总 1 产品类型 刚性板 Rigid board 挠性板 flexible board 刚挠板 rigid-flex board 印刷电路 printed circuit board 金属基板 metal base PCB 铝基板 Aluminum base printed board 铜基板 Copper base printed board 高频板 High Frequency PCB 盲孔板 Blind board 埋孔板 buried board 裸板 bare board 样板 Quick turn prototype 批量订单 mass production
6 ]" @$ k+ H3 }! m0 ]9 c( L3 w5 {3 T3 Y
2 物料描述 •Copper clad laminate (CCL)(覆铜板) （core） •prepreg(半固化片) •Epoxy resin(环氧树脂) •Non-conductive epoxy resin(非导电树脂) •Conductive epoxy resin (导电树脂) •Copper foil(铜箔) •Dielectric (介质) •ptfe (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯) •dielectric constant（介电常数）
( E8 t1 r8 J% c7 L }
3 设备描述 •Impedance control testsystem（阻抗控制检测仪） •Flying Probe test FPT（飞针检测仪） •Automatic optical instrument AOI (自动光学检测仪)
: O* i3 w4 [( i3 ^, _
沉金 Immersion Gold =Chemical Gold=Immersion Ni/Au=electroless Gold Plating ENIG= electroless Nickel 沉锡（IMSn）:Immersion Sn 沉银（IMAg）:Immersion Ag 有机保焊膜（OSP）：Organic SolderabilityPreservatives=Entek 106 电镀金electroplated gold plating =Electrical Goldplating 金手指Gold Fingers=Edge Connector Plating=Tab connector 无铅喷锡Lead Free HASL=HASL LF=HASL for Pb Free=SN100C=RoHS HAL 有铅喷锡（HASL/HAL）HAL=Hot Air Leveling HASL=Hot Air Solder Leveling Sn/Pb(63/36) Tin-Lead solder 裸铜Bare copper Blank Copper 3 H! x0 m0 W1 o& ~
! x5 ?8 \, e2 T$ F0 t
) L" B4 F; o6 _) ?) j4 P) F7 r+ j1 k3 X G
$ C+ Z/ d* d1 R! r
- J6 Y/ X& }" ~
2 o# Z$ ~- w% l. K$ v& k# O2 |
+ _3 w% H& q0 R# p z3 {
- V; S% F- p# B3 V6 H" E
7 C# ^ c! L1 h+ n
, W9 X. T, c5 T" K( h' q
% o. L9 N; {6 Z7 M
o- a" D, {8 ]2 C
# m( x* q" @& r# f1 X
8 u# J' m2 V) P: S9 w
+ d' @; P& [4 ]% P2 B
1 D# u! i$ k9 z( ~) e4 w
4 d: O# e- M! X7 V | 
[复制链接]
/1 
发表于 2015-4-27 11:15
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
楼主
发表于 2015-4-28 11:24
