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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-4-21 11:22 编辑 / E2 [. Y4 t; i' @) F( ?9 R8 p
8 ^/ d9 M G7 @9 t" I基准点、光学点、mrak点放置要求及设计注意事项 0 F) c" P% E5 N) |. _9 g
7 S/ h( _: o4 J# D8 z
基准点标记(Fiducial Marks) ---也称之为：基准点、光学点、mrak点等
! `; d2 {2 d; H) r- J
1．基准点标记为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点。允许装配使用的每个设备精确地定位电路图案。有两种类型的基准点标记： 7 t0 J$ a( v; j9 n/ E& G
A. 全局基准点(Global Fiducials) 8 _, l/ R. h; J: D
基准点标记用于在单块板上定位所有电路特征的位置。当一个多重图形电路
; t: v$ _2 h7 t& ^2 o
以组合板(panel)的形式处理时，全局基准点叫做组合板基准点。
+ `8 @* N. `+ _; C% l! e2 I" b
B. 局部基准点(Local Fiducials)
0 k. V1 [2 w) i2 J) e+ I9 t: u$ w
用于定位单个元件的基准点标记。 8 N" q3 }& R: s$ x8 }& j% E
( Y {5 u* }4 K0 C% Z
要求至少两个全局基准点标记来纠正平移偏移（X 与Y 位置）和旋转偏移（θ位置）。这些点在电路板或组合板上应该位于对角线的相对位置。如果空间有限，则至少用一个基准点来纠正平移偏差（X 与Y 位置）。单个基准点应该位于焊盘图案的范围内，作为中心参考点。
, D# n: N7 R% l, v4 h
6 S2 `: [) d& O0 c H8 J3 G2．基准点标记设计规格 表面贴装设备制造商协会(SMEMA)已经将基准点的设计原则标准化。这些原则得到IPC 的支持，由下列事项组成：
+ q4 D5 f4 O y3 R) oA. 形状 , P" U# t. E2 i- `$ n N4 O$ `
最佳的基准点标记是实心圆。 0 L9 X; J; y6 [) O# s8 Y2 y
2 x6 T# ~/ D- s3 e4 a/ X: g: j7 J0 n% P" D: b/ @& }
- B" M; S* u K1 t
B. 尺寸
6 O- C4 c" a+ [基准点标记最小的直径为1mm[0.040"]。最大直径是3mm[0.120"]。基准点 ! L+ ~, f6 I9 T
标记不应该在同一块印制板上尺寸变化超过25 微米[0.001"]。 0 {/ Y8 x: Z' P6 b# h8 D$ [
C. 空旷度(clearance) , } D4 s/ u: @
在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷
9 S+ M9 \, T7 h2 v6 z- v区的尺寸要等于标记的半径。标记周围首选的空地等于标记的直径。
5 ^) y0 d8 p5 z4 R: p+ v
, ^" u# v! ?& F* [
8 n7 y2 R! c: D$ S2 d( |) X
D. 材料 6 D* p7 {' N( Q9 z/ R8 W$ p9 L
5 ]/ i6 K2 y! I/ K! ?* W基准点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡 5 H# W7 C* |/ [7 q
* d5 Q2 x% V" F8 z9 k& S8 u
涂层（热风均匀的）；电镀或焊锡涂层的首选厚度为5~10 微米[0.0002~0.0004"]。焊锡涂层不应该超过25 微米[0.001"]。如果使用阻焊(solder mask)，不应该覆盖基准点或其空旷区域。应该注意，基准点标记的表面氧化可能降低它的可读性。
1 w( V, N! X5 G7 p2 \: x3 w z( n7 l: U
E. 平整度(flatness) ! I* y, I( a6 {. u: F. F3 @7 I
# f- u0 u: w, K2 ]& w5 t
基准点标记的表面平整度应该在15微米[0.0006"]之内。 8 `, ?$ z) Z! w) N* |5 B
' x9 g% ~6 L8 c+ z! c+ O7 g' k% p
F. 边缘距离 ' i W9 m( D* L' a4 Q
; @: L* u7 A; f9 w) K基准点要距离印制板边缘至少5.0mm[0.200"](SMEMA 的标准传输空隙)，并
. _! @- h; `9 l+ Q+ Z1 p; Y
2 z3 O" U- @6 K) p$ I' E! t满足最小的基准点空旷度要求。
( n5 y! s- L0 H: v& i- J& f
6 Q* m5 R, g6 o2 z$ }G. 对比度 0 v: i0 K" e- \* _
4 B% \/ L% G1 [/ ^) Y8 t
当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。将全局或组合板的基准点位于一个三点基于格栅的数据系统中是一个很好的设计。第一个基准点位于0,0 位置。第二和第三个基准点位于正象限中从0,0 点出发的X 与Y 的方向上。全局基准点应该位于那些含有表面贴装以及通孔元件的所有印制板的顶层和底层，因为通孔装配系统也开始利用视觉对准系统。
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* k3 K4 N3 Y" [2 q5 }! d9 H9 c: s9 y9 k" s+ N
所有的密间距元件（pitch≤0.65mm的BGA和pitch≤0.5mm的QFP、QFN、SOP、排插等器件）都应该有两个局部基准点系统设计在该元件焊盘图案内，以保证每次当元件在板上贴装、取下和/或更换时有足够的基准点（局部基准点可以共用）。所有基准点都应该有一个足够大的阻焊(soldermask)开口，以保持光学目标绝对不受阻焊的干扰。如果阻焊在光学目标上，那么一些视觉对中系统可能造成由于目标点的对比度不够而不起作用。
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/ d# v) A! M( M7 M$ _( k$ b+ J6 w: Z$ l( q/ w
& p% T3 o0 O& B' B* U- {对于所有基准点的内层背景必须相同。即，如果实心铜板在基准点下面表层 ( P4 K! C1 I# p+ H; L$ A2 D
* V+ @" A4 r; q3 U
以下的层面上，所有基准点都必须也是这样。如果基准点下没有铜，那么所有都
; _7 ~7 ~2 T" G# r; T6 E6 R
0 o9 {( m2 M6 e. o* B0 K$ H必须没有。基准点周围加保护环, 防止PCB加工过程中光学识别点不平整、不光亮，易脱落。 ( ~5 f4 n2 } ^3 C
$ N) z8 I; H1 c4 s: \
0 K/ U& `( `1 y w' _) F3 L
5 e6 K3 R, H" U; _* R
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发表于 2015-4-21 11:22
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发表于 2015-6-18 09:00
