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为帮助广大网友学习Cadence系列设计软件,经EDA365网站组织和协调,特邀请论坛Allegro版块Dzkcool版主(杜老师)开讲,2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行,遵从由浅入深,由点到面的原则,从3月份开始,内容安排请见下面目录,请大家在版块报名帖中回帖报名(报名链接请见2楼)。4 D F5 |& E2 Z$ C6 Y5 k. M1 t+ G
活动目的:$ h1 u* @1 w' F7 j' u3 ^8 ^7 A
(1)帮助大家提升设计能力与水平。
, d) e; V$ {4 x3 f7 O v+ H( e(2)帮助大家多认识同行朋友,多跟外界交流和联系。
5 X' p) a6 D: ^' P( h: M7 w& u- Q上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布,希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。本活动由深圳南山区高速互连公共技术服务平台和EDA365合作主办,平台旨在为广大电子企业提供高速互连设计技术的支持,帮助广大企业提升技术水平,促进竞争力,创造更多价值。7 G% o. q; L4 h0 ` A0 ?( _- Y0 x
$ F$ C% S- Z8 B' S* Y" A2 d
初级部分* i: s' N) X: z/ F- d1 `. F
一、 Allegro PCB 设计环境介绍(2015年3月份开课)/ ]3 T0 u3 M0 w+ W0 ~1 f) ^9 G+ v
1、 Cadence 公司介绍
% C0 L6 z7 b+ K" I/ y. l( @; j2 ^2、 Cadence 硬件系统设计流程
5 y+ f8 a. X/ \9 N' V7 f3、 操作系统环境详解与设置
9 }) C( `/ n" y0 G t1 ~; o4、 Allegro 工作界面介绍
) ?6 O, ]- u9 t- ~' ?& L5、 Allegro 常规设计参数详解
/ r) \* _# I- B* d& v5 {" E) o6、 Allegro 用户环境常用设置详解
+ z0 l( K7 Z! W7、 Allegro 操作与快捷键分享; Z0 `! c; o9 r: M$ ~1 {* X
8、 Allegro 图层使用详解( n5 w( h9 i6 Y1 H0 I* |
9、 Cadence 常见文件扩展名含义
( \. n& V3 ]& P10、 Cadence 常用辅助工具介绍7 P: w6 E. n' J
% v. `; b+ k( X6 q$ a8 T ]
二、 Allegro PCB 封装库管理(2015年4月份开课)) r/ E. ^/ c! a
1、 封装知识介绍$ u" A# ^1 `% n! B
2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建
+ n ?8 q |+ A% ~6 x3、 焊盘、封装命名规范
. | I" A0 a8 v6 ]4、 异形表贴焊盘的介绍和创建2 w0 p0 x) b3 x/ O8 X" |$ L2 z
5、 封装文件类型介绍
6 t: o2 Z5 x) M! G; u: R+ }6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建
0 y* {3 p( E6 ?8 O7 E! }7、 表贴、插件封装的创建实例
" j1 q2 S3 j; Q1 ~" b* d: `- v8、 机械封装的介绍和新建# b7 s+ r G$ D8 A$ Y6 v: n* A
$ l s+ S9 k' `3 u# y
三、 OrCAD Capture 原理图设计(2015年5月份开课)
% i& L$ [. m' k: X3 [7 l$ P8 k- ~1. Capture 平台简介
) O+ i- \1 l3 E5 l! ^2 T' J4 |8 V9 R2. Capture 平台原理图设计流程! O+ } D4 O7 y- I o+ V. x, u. ]( y
(1) Capture 设计环境
6 q. G: y9 b5 {1 v(2) 常用设计参数的设置7 W% c& G1 y9 V6 R) ~. Q' E5 U2 R: U
3. 创建原理图符号库0 s, r4 A8 l: ]1 j$ w
3.1 直接创建
% t2 y" x, H) y/ w% Y$ v! |% H3.2 通过电子表格创建/ c7 x3 C" k0 N0 p% u; g
4. 创建新项目
: H* y$ C9 [: j1 w0 y* Q6 ^3 V(1) 放置器件0 \+ ^ ]! h2 G. S/ K/ t9 t7 H
(2) 连接器件8 Y+ b, F4 R" L, h9 ]$ ]; W% ?! M6 Q8 K
(3) 放置电源和地符号' ] E6 N& I* [* u* |( E
(4) 跨页符的使用
! z3 U" w7 E- {2 s% G# K(5) 查找与替换5 P6 T: v! w4 C5 \. d4 I! q
(6) 原理图设计中规则的设置及检查
1 {* w) }- ]0 `( M1 ?(7) 添加图片、图形和Text 文字注释
5 e& Y& U2 w' j1 v" {3 J5. 打包Package 生成网表! E* R) J& j" E/ \% l
(1) 输出网表常见错误及解决方案
: d9 C7 w3 e! t# C6 V& L6. 创建器件清单(BOM 表)2 q6 m, Y. _) g) E
( h0 G! R8 Z6 s/ [# O
中高级部分1 B: ^ Z D- J5 d+ C& Z
四、 Allegro 全流程实战设计(2015年6月份开课)- D* C3 s; }$ L a3 N7 a" o# R) C1 ^$ _) P2 A
以一个简单项目,讲解Allegro 全流程设计;. E2 C5 x! D) t" \$ z$ ^1 F
1、 前处理
5 R5 ~ `1 d; V% x. Y. V2、 布局规划
9 i7 q- H0 }1 m! r7 }. D8 _3、 模块布局
" b& c/ n" }% G4、 叠层和约束规则设置
* Y( _+ G* \6 {$ M5、 电源模块处理, v/ U0 e) {0 K: F/ F
6、 Fanout
. ]# r: @, F0 b3 o5 H0 `7、 高速、时钟、重要信号布线1 g2 z8 V( V$ x" V4 S9 e! b6 ]
8、 杂散信号布线) `2 u0 T$ t$ A
9、 电源地处理7 a( y$ n+ ~2 M
10、 后处理5 ~( M( A! \4 v) u# d3 ?! C
11、 设计验证0 ]! R$ V" @. ]$ t
12、 相关文件输出8 w, L* m0 v" Q- x- x" O5 r# H
/ ^. g3 k _( r0 S* z8 ^) Z五、 HDTV 项目设计(2015年7月份开课)* y1 b5 R0 D1 J) v! P5 @0 J
1、 概述
0 `! F4 T2 W. ^0 F' l* x" H S2、 系统设计指导
+ e& { _; z& w7 p! l6 n+ C. {1 F2 E(1) 原理框图
, p T7 W8 N% K' V& Q(2) 电源流向图. G- G( Y+ X- n: o
(3) 单板工艺: x6 h* m. k/ L9 t6 D
(4) 布局规划
9 N1 C# s( ~9 Z& Y(5) 叠层阻抗方案
* t W. [3 d. P1 ~4 L7 u3、 约束规则设置$ F# T" y6 L' r. ] P: _2 O1 K
4、 模块设计指导& m% B/ u9 P7 L1 X/ [
(1) CPU 模块/ D/ Q9 z+ n2 J ?: q
(2) DDR 模块处理
r& c+ l0 E+ p' x7 D(3) 电源模块处理
5 `* f) P# w: w) }: [; P(4) 接口电路的PCB 设计+ I* h! f+ R) z+ A7 |
# D, n# Y. s; Z. Z" L
六、 射频项目设计(2015年8月份开课)
' Q, e9 U! N: t/ N. K% g5 t5 M1、 概述
( `6 ~! V: K. y0 N2、 系统设计指导: [# t4 B0 k/ n! e+ S3 ^! ~
(1) 原理框图& ^+ p$ v9 O7 I( \
(2) 电源流向图
+ W3 }3 o: r1 d: e5 ^, F* H(3) 单板工艺
! a5 s' I7 \0 R- Y/ P7 w0 I(4) 布局规划# \( z' P. Y. M; r
(5) 屏蔽罩的设计2 p4 c5 x; l; E- A- G
(6) 叠层阻抗方案- g' |! i3 J1 L! q
3、 约束规则设置0 F7 F2 @9 o- w* c' ?9 H" A* ?
4、 模块设计指导
& K% f' q! b2 M% R4 \, J6 B# @(1) POE 电路的处理
2 _# N( d7 W1 G! z# N( {: S5 R$ f, C(2) 电源模块处理9 W! m+ ~% G2 t- c. j i. Z
(3) 射频模块处理
7 ^6 W6 ~4 b) h(4) CPU 模块: O7 ]9 y; [. e5 d& K6 c+ s- n
(5) 网口电路的处理
9 u' Z) Y' Z. W. T% v- i" v- x
7 l" l2 c( s2 M/ `' f. a8 I七、 光纤交换机项目设计(2015年9月份开课)1 O8 D2 Z7 O: T: b' B. x
1、 概述
6 d& H6 P5 [7 Z- O) i- n% x! ]1 `. T& H" D2、 系统设计指导
5 y6 s x% L- A! U" s(1) 原理框图
h0 t$ e! r$ g# J! N, }. J(2) 电源流向图
* g7 m. j+ C, \$ _& d4 A' G(3) 单板工艺, a. b# f& F* T* X/ a( ]& k
(4) 布局布线规划2 C9 u; z+ {/ T5 y0 X' N
(5) 屏蔽罩的设计 Q" h9 k, c9 \2 T2 C# s
(6) 叠层阻抗方案- s$ X1 M+ I1 Z
3、 约束规则设置
+ Q8 |& X5 f( v$ b. r3 j, z(1) 差分约束设置$ t* d6 I4 K# n! M
(2) 等长设置6 j% l; o3 c/ @0 r9 K0 |: J$ |. y
(3) AIDT 自动等长设置# `6 O' F4 H% K) o9 N
4、 模块设计指导
$ }7 _/ p) t1 N; y( j(1) 光口的处理; p+ r, D: O+ L$ \
(2) 电口的处理* r0 b- b2 O/ o% b6 Z+ [0 F; Z
(3) 变压器的处理
5 K2 O8 n3 i6 e2 D3 n5 G(4) 交换芯片的处理
( x3 b0 `) w. e: O(5) 网口电路的处理; h* I) _0 Z. i( K' c
(6) 分区协同设计
, C' b$ S/ _4 A# g" c(7) 模块复用的使用! c9 O6 l$ m, `$ N0 j
" e: `4 L1 w* r+ H八、 盲埋孔项目设计(2015年10月份开课). T2 c) H- b- \" e; p) |
1、 盲埋孔板介绍
9 [- X8 a7 t, E2、 工艺要求 l) T9 ^( X0 n
3、 整体规划4 g3 f5 e8 N( u7 A2 v T9 O, m" t
4、 过孔使用与规则设置
8 y1 e6 R7 U/ p% I# [3 P6 |6 F5、 叠层阻抗方案
$ j& f' e' @1 J4 G+ H2 d0 |; q2 N/ d6、 射频电路的处理
. X. M* o4 [( D8 j7、 高速差分的处理
' c, U2 ^) X. h, S) B& p8、 音视频信号的处理2 \/ Y2 |- U2 u( O
9、 主要电源地的处理
0 T- r) H) i( M- }7 d10、 注意事项
% i/ G2 l3 W8 k# [4 f3 J. x& `- }
/ o7 b' U; e/ K九、 X86 项目设计(2015年11月份开课)' }3 k- o6 h' s' D7 ]- K$ F
1、 X86 系统介绍
" A) q( C5 e- h& p2、 主流平台架构概述% |3 F, S) Z6 w
3、 以Intel Haswell CPU 为例,讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划
. o: P3 p. P2 M4 M" a' k4、 叠层阻抗控制方案
% M0 B1 d4 Q# w& i5、 电源流向规划7 _; b1 K4 P; c2 o! N1 J
6、 电源模块的处理' R& u3 L; L* d0 V
7、 Dimm 布局布线的处理* H# f6 O. e5 R+ z
8、 PCIe 布局布线的处理及技巧* g2 @1 Q; S) Y1 j% a
9、 CPU 处的snake 走线处理5 W7 x/ ?7 r( d" `
10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理
7 N) {5 V3 }8 g* p0 K& Y/ W6 x8 F7 T
2 R- x, n/ @ {; Z( t9 q十、 背板项目设计(2015年12月份开课)' t; f( D9 s# \* g+ C
1、 背板设计基本原则! L, X. y4 r& @. }
2、 VPX 系统介绍# P% v2 N8 a, e
3、 VPX 背板结构定位
+ m3 t/ y' n: m4、 叠层阻抗方案+ l, V5 r0 O6 o1 g2 E5 u# \$ l
5、 GRE 布线规划
0 {7 L% r ?6 b& L! F6、 安规防护$ ^, d% T0 ^6 X0 J
7、 电源地规划及处理
) Z7 h( U: R m- ~* @* | C8、 高速差分线的处理3 e+ i# O' y5 ^) Y. Z( w/ K, z6 P
9、 过孔挖空的处理. G2 z0 ?$ [, c) e. G6 C
10、 走线均衡( {8 z% I! A; v$ I* E9 r& B
11、 背钻的处理' L) ~; ]8 V2 z R/ |8 U: m
7 E& ]7 N. t+ M. j
8 ?: X& N# |1 S1 e8 m
/ h- H1 N7 z2 a7 O3 m0 ]
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