菩提老树 发表于 2015-1-19 16:46
+ [9 o8 O4 L- a& b* o$ O I: {版主就是版主啊，这么多的问题，让我顿感压力山大。一些问题恕小的不能回答。
% M Q, Q( p) e3 p7 q. T7 J散热片如何选择，--根据ch ...
0 o: H% z6 v. p) B3 W* ]1 T9 t问题是多了点。2 t# T6 y; c2 |! Y0 x1 `9 v
因为精力有限，很好奇你怎么平衡学习时间的。
. P7 C3 J/ R6 N1 e6 S8 e谈谈我的几个理解吧：
' U K& v3 k* s散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。: Q) n3 v3 j+ W% }
-->散热后，芯片的温度降低意味着dissipating power降低，triansient current中用于热量的那部分降低了自然就降低了要求。
9 r: d* D$ D& }; Y) U' e散热片大于CPU的，会不会影响到微带线的SI？个人认为是有影响的，这个问题你想想jitter的来源有哪些，你应该即明白了，但是实际有多大的影响，小的没有做过，回答不了版主大人一个具体的量* ?3 @/ g- J) S& _
-->Jitter的来源里包含了白噪声,还有EMI。: A5 v. c3 n7 P; F ?
散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。 至于关注的系数就是导热系数了。 I! M4 I3 x9 H, C8 j
-->ok+ l4 E9 `3 c% B" H4 Q8 J
风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。 常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。 -->那么怎么根据系统的需要来优先确定噪音和转速呢? 风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧
& C: M, V- D3 N" f' w-->ok& g3 R, h$ M1 U- X
散热设计时，屏蔽罩的开孔要注意什么？开孔的最大长度； 孔的形状对热会有多少影响？开孔率，结构强度 孔的形状对热会有多少影响？只对流体速度有影响 -->屏蔽罩的开孔对散热没有影响吗？和我们的工程师做的有点点出入 孔对电磁场的屏蔽效能有何影响？ 这个要看你这个孔如何设计，设计的不好，孔还会带来影响。 -->通常，开孔面积不占到1/10的话屏蔽效能相差不会超过3dB，无论什么形状，因为很难形成6GHz以内的缝隙天线。 屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗？对自然散热接地会帮助散热 -->和专业做热设计的同事交流，对散热帮助不是太大，据说是这部分接地的热导不如表面的热辐射来得快。 对IR drop有帮助吗？这个问题我觉得你不用我回答，因为via会把你的plane打成筛子。 -->IR Drop很多人都觉得主要是靠电源plane，事实上，直流的环路是一定要通过电流sink到地的，地路径同样会造成压降，屏蔽罩的金属相当于并了一条路径，至于地孔把电源plane打成筛子，没有那么夸张，直流不像交流一定要参考面，直流是算的绝对宽度的路径，所以对IR drop是有帮助的，只是帮助未必有你想的那么大而已。 对谐振分析有帮助吗？有帮助，也有可能对你带来意外的谐振点，只要你做过GCPW结构就明白我的意思。 -->散热片带来意外的谐振点有可能，接地屏蔽罩是个比较完整的GND，至少6GHz以内，不需要担心谐振，更高频率的谐振，和PI关系不大了。至于GCPW结构，那是需要waveport激励的，谐振腔是类似于电容的结构。 回路阻抗有帮助吗？不知道。 -->没有帮助，可能反而会差，因为地孔的关系经常会造成电源plane相对地参考宽度变差。 如何在PDN分析中建模？不知道 --> PDN的Z11是从S参数转过去的，建模自然可以在2.5D中以空气为介质，建立特殊形状过孔的方式替代frame，再用平面替代cover。
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发表于 2015-1-17 11:25
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楼主
发表于 2015-1-17 11:48
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