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一块PCB,高手给看看吧

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发表于 2014-7-28 23:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
5E币
一块供电及通信的PCB,DXP2004画的。大家给看看,提提意见(丝印部分还未调整)。8 D1 R7 D3 o: Z9 v; o5 h2 j
特别是内电层分割和覆铜部分,这样分割和覆铜,直接下板子可以不?2 C- v9 ?" \. Y, L8 p
PS.之前在论坛贴过一版,做了一些修改。
  q8 j3 d# P* e% E! Q1 w' x8 ?; r6 ], o8 Y) v& W" H
Test_7.zip (241.71 KB, 下载次数: 163)
' ^5 }1 c* \: W8 J! u3 H$ i. m* }& w
5 a0 h: l7 ], `

最佳答案

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首先说明一下,我不是用AD的高手,但设计电路有一点点实践经验。板子看了一下,设计得不错,有点水平,内电层的分割看不出有什么问题。提出一点意见,仅供参考,谢谢!
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发表于 2014-7-28 23:16 | 只看该作者
本帖最后由 JIMDENG 于 2014-7-29 10:52 编辑
" l3 w# Q7 Z; J
; y* I; E' L1 }; q) @) G首先说明一下,我不是用AD的高手,但设计电路有一点点实践经验。板子看了一下,设计得不错,有点水平,内电层的分割看不出有什么问题。提出一点意见,仅供参考,谢谢!

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发表于 2014-7-29 10:07 | 只看该作者
请参考一下,

2014-07-29_10-01-48.pdf

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 楼主| 发表于 2014-7-29 13:24 | 只看该作者
JIMDENG 发表于 2014-7-29 10:079 s4 u& p/ A% S* y/ c. K1 H4 N
请参考一下,

7 ^: i$ Q( J* }  W5 e* z+ W7 R- t你好,我看了PDF文件,几个箭头是不是就代表全部覆铜?还是有其它文字意见在PDF中没显示出来?
9 F$ w' ?' P+ d) n" _, |6 s/ Z# [! l" L2 V
提个问题:
" |; A- w* ^0 z4 p0 d: D6 t  U因为有三种地,覆铜的话用三种网络还是只用一种?如果只用一种,会对通信有什么影响吗?11M晶振,串口传输115200。

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 楼主| 发表于 2014-7-29 13:24 | 只看该作者
JIMDENG 发表于 2014-7-29 10:01$ M# I0 a" H7 L0 G
首先说明一下,我不是用AD的高手,但设计电路有一点点实践经验。板子看了一下,设计得不错,有点水平,内电 ...

  c# X2 n0 y; _7 p9 _! s谢谢回复,很感激呀

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发表于 2014-7-31 11:21 | 只看该作者
上面圈内的孔有45°十字叉,那个是什么意思?楼主能解释下吗?跟SCH上的 NO DRC 有点像啊?

2.jpg (239.43 KB, 下载次数: 2)

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 楼主| 发表于 2014-7-31 22:48 | 只看该作者
qwzcp1229 发表于 2014-7-31 11:21
" \0 |6 y5 n$ q7 r. E8 ]上面圈内的孔有45°十字叉,那个是什么意思?楼主能解释下吗?跟SCH上的 NO DRC 有点像啊?

4 @4 H% }* U8 A/ V* J9 v7 J我的经验是,: z# D4 o  Y2 M$ u
在规则中把Power Plane Connnect Style 的 Plane Connect 的 Connect style 设置为Dirrect Connect后,就显示为45°十字叉。
6 s: A$ q' d+ A( H& r' `' \在设置为Relief Connect时,是0°十字叉。设置为No Connect时,无十字叉。

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o 学习了 谢谢解答!  发表于 2014-8-3 09:15

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发表于 2014-8-4 10:36 | 只看该作者
像这种低速的板子,没什么问题,楼主的板子电压也不高,内层地其实我觉得不用那么大的间距吧,楼主大面积铺地会带来焊接上的困难,散热太快,不得不调高烙铁温度,元件焊上了,有问题,想拆下来也会很困难,单片机为什么不用贴片的啊,有些线空间足够的话,不用走的那么工整,减小布线长度也是有好处的。

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发表于 2014-8-4 12:00 | 只看该作者
qwzcp1229 发表于 2014-7-31 11:21
0 v/ d1 B$ K3 V5 K$ U上面圈内的孔有45°十字叉,那个是什么意思?楼主能解释下吗?跟SCH上的 NO DRC 有点像啊?

" z7 q; D; O" |) j6 }
6 ?( m2 z4 e/ ?这种带45度交叉的过孔表示已经和内电层的网络已经相连了。

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发表于 2014-11-12 14:30 | 只看该作者
chip焊盘两端不对称,热容量不容,回流的时候,容易造成器件移位和立碑。

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发表于 2014-11-12 17:10 | 只看该作者
rnd_sue 发表于 2014-7-31 22:48
, k+ m4 ]  |! c我的经验是,& q, m2 \4 ^" e4 F+ S! G% r
在规则中把Power Plane Connnect Style 的 Plane Connect 的 Connect style 设置为Dirrect ...
, k6 U8 z2 r0 `$ Y, @
这个怎么操作?+ _; ~( H. z0 g" M  d+ m* j5 s
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2014-11-20 19:43 | 只看该作者
不怎么样,成本高,不适合量产,打孔也不美观

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发表于 2014-11-27 17:04 | 只看该作者
话说打开就发现一个bug   ,Altium早已被我淘汰

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