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新书<<IC封装基础与工程设计实例>>小程序集下载

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发表于 2014-7-18 13:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 amao 于 2014-7-18 14:02 编辑 7 w$ d. d: B' q
' u* A9 ?% j0 v
新书<<IC封装基础与工程设计实例>>小程序集供下载及更新。
. J! E( s/ V3 \& g$ T大家使用过程中如有问题请在此贴跟上,我会尽量解决
/ W  X( F1 @# E9 \: E( Q- L5 K* c# i0 d; F0 a+ y% z# E
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附件回贴可见:2 h1 P! F$ W/ m
3 S) b) F, C% c' E9 K' L
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
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发表于 2014-8-18 10:49 | 只看该作者
你好,你在介绍这本书的时候一直说自己在华为做的仿真工作,可是这本书里,一点仿真的介绍都没有,我买这本书就是为了能看到你的仿真经验,能否介绍两个仿真的实例呢?谢谢

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发表于 2016-6-23 19:59 | 只看该作者
liouxianshu 发表于 2016-6-23 07:50- O* E& Q( X& Y+ P# v- w2 R
正计划上手一本
, \2 T+ ?3 Z  b, A, o6 p
想多了解     关于拓扑    方面的      是基于allegro的拓扑
. s2 O4 ?# _# w. U) V' b8 E8 Y

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发表于 2014-8-15 10:56 | 只看该作者
楼主好,已经在亚马孙买书了,暂时没到,想请教一个问题,就是用HFSS仿真SATA差分线的时候,差分线上有串联电容,请问这个电容在HFSS里怎么设置比较贴近实际呢?谢谢

点评

如到30G以上,你可以用金属块代替  发表于 2014-8-18 11:49

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发表于 2014-7-18 13:59 | 只看该作者
非常赞。。。
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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发表于 2014-7-18 14:11 | 只看该作者
haha, 终于见到了!

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发表于 2014-7-18 14:40 | 只看该作者
京东发货好慢,书还在路上=。=

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发表于 2014-7-18 15:04 | 只看该作者
什么好东东,了解一下!

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发表于 2014-7-18 15:33 | 只看该作者
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发表于 2014-7-18 16:09 | 只看该作者
天猫买的现在还在配送中

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发表于 2014-7-18 18:52 | 只看该作者
我是一名LAYOUT工程师,但在IC封装这方面还是个初学者,最近打算购买此书,通过此书希望能有长足的进步

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发表于 2014-7-18 18:53 | 只看该作者
感谢,下来看看

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发表于 2014-7-18 21:41 | 只看该作者
书我买到了

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发表于 2014-7-19 09:48 | 只看该作者
学习学习

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发表于 2014-7-19 11:00 | 只看该作者
看看有什么不一样

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发表于 2014-7-19 13:13 | 只看该作者
好东东
生,容易,活,容易,生活,难。

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发表于 2014-7-19 13:21 | 只看该作者
ding!

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发表于 2014-7-21 14:17 | 只看该作者
好书,值得拥有
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