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烦死人的阻抗匹配

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发表于 2014-7-5 10:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做的一个板子,TOP和BOTTOM有50欧姆单端阻抗和100欧姆差分阻抗,TOP还有90欧姆差分阻抗(USB),Cadence设计的,发现Cadence计算的阻抗值和Si9000计算结果差别不小。设计是在Freescale基础上修改的,官方的线宽,差分线间距没有变,而且官方还给出了一个PCB厂商的层叠,结果和兴森快捷的计算结果有差别,兴森快捷建议调整线宽和差分线间距。烦死了,大家一般怎么做的阻抗匹配?难道重新调整线宽间距?
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发表于 2014-7-5 11:06 | 只看该作者
如果对你要用的板厂的基板规格等了解的很清楚,就自己用si8000算,然后让他们执行就可以了,如果不清楚,就让板厂给算,然后你按他们的设计.allegro的那个计算有点麻烦,也不是说不准确,就是需要很熟悉才行.

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发表于 2014-7-5 12:26 | 只看该作者
/ ]) Z) @  R( l& E2 C5 u5 |! ^
polor伺候- L9 v* H0 F1 e. w4 T
阻抗设计和叠层设计是考验一个pcb工程师的经验的
3 I0 y+ s; N, W! z3 i& P  o# E1 t首先要对板材熟悉各种pp,core,电镀后电镀前厚度,综合pcb整体厚度,pcb的设计要求做综合考虑的,很考验一个工程师的设计能力。  Y# M8 D3 C# n. f

+ J- Q% j- Y' ]) Z一般用polor计算,板厂也是用polor si8000, R  ?1 [9 p  A& n' O
其实polor自带的手册写的很好,好好花时间研究吧小伙子

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发表于 2014-7-5 15:39 | 只看该作者
看樓主的問題的最後一句話 , 已經知道樓主對PCB的"阻抗"這個意義完全不了解才會有這個問題.. K& t% y, Z! D9 m$ f
該不會以為這個阻抗的來源是指電阻值吧?2 i, Z5 V# y+ ?% u2 g# j
該組抗是以銅箔和介質材料所構成的特性阻抗 , 會影響他的除了介質材料的性質與厚度外 , 還有銅箔線的寬度.
& r9 l) A* R& m; Y' U( U9 c2 Z* c差分線的阻抗會因為兩條線的耦合強度而有所變化 , 兩條線的距離愈遠 , 則阻抗與趨向兩條單線阻抗值的總和. 2 v3 _- R, n. S: G5 Q% {
兩條線的距離愈近 , 則阻抗會小趨向單線阻抗值. * S& N: q, L7 T1 {
% S, t, I6 c* @! K
此外表層走線和內層走線的阻抗表現 , 訊號傳遞速度也不一樣.
6 T' v! t/ o. F8 v8 q- h你用 Polor 或 Allegro 算都沒問題 , 問題是你的設定操作對了嗎?

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发表于 2014-7-5 15:45 | 只看该作者
4楼是TW人?

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 楼主| 发表于 2014-7-5 17:32 | 只看该作者
谢谢大家回复,Allegro和Si9000的阻抗设置都很简单的,这个哪里有那么多要注意的呀,这两个软件算出来的阻抗的确差别不小,大家可以试试看,实践出真知嘛,而且,我参考的设计是Freescale的,没有更改层叠,用cadence算出来的比较准确,但Si9000算出来的差别比较大,Si9000这个软件并不复杂的。
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发表于 2014-7-5 23:18 | 只看该作者
你是算对了。人家板厂没有你想要的材料白搭,最好向板厂要个参考。。

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发表于 2014-7-7 17:07 | 只看该作者
建议还是让板厂算,每个板厂都有自己备料库存,或者让板厂先提供数据过来,不过有些板厂是不愿意的呵呵
祝自己在的新的一年里,开心快乐多,伤愁离别少。
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