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PCB叠层中PP和芯板的厚度怎么确定?

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发表于 2014-7-3 17:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 czx08 于 2014-7-3 17:43 编辑
+ z4 n6 B: }( y; q) K$ j
1 q/ e& ?0 m* t2 _0 P是不是由板厂来确定?# b1 y8 a7 ^6 ?- W& s
如果要求PCB板厚1.2mm,板厂怎么选择PP和芯板的厚度?
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发表于 2014-7-4 13:26 | 只看该作者
你设计时决定。& X  i3 n) L, K5 ]  `1 v  v
6 o% c5 \' C+ @. h' A  ]8 q
根据你的板厚,铜厚,阻抗,PP材料来决定。
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 楼主| 发表于 2014-7-4 16:06 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-7-4 13:26
+ M5 }3 R$ E" }* D5 e你设计时决定。
( V# N& t' M  c8 e  T: n
) c) }9 }/ u8 e: Q2 C- e) e- i根据你的板厚,铜厚,阻抗,PP材料来决定。

* V* F0 n3 G- F# b1 l/ i

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发表于 2014-7-10 09:43 | 只看该作者
這些不是由板廠來做的嗎??

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发表于 2014-7-10 10:52 | 只看该作者
sketty 发表于 2014-7-10 09:43% Z6 M2 T* }+ e
這些不是由板廠來做的嗎??
' T- ?9 _4 Q0 l0 Y
由板厂来做,但是是根据我们设计的层叠参数来做的。& F( O) E- S- }  I) y
4 p" k1 ?; U& F6 ?$ r
如果你不给板厂这些参数,板厂只要按你的板厚做出板子来就行了,板厂哪里知道信号层离地层要近。
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发表于 2014-7-10 14:08 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-7-10 10:52
2 d# P& \( J3 i" j  `由板厂来做,但是是根据我们设计的层叠参数来做的。
# X) l  v* ~3 Q: i" i. S. U- I2 M1 M* b7 L# g; D& L
如果你不给板厂这些参数,板厂只要按你的板厚做出 ...
' U% g0 t  v& `0 X* @  Y- W8 D
呃~可是我们每次只有告诉板厂我们要求的板厚和阻抗匹配,板厂是根据这些算出来的吗?谢谢Jimmy老师!

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发表于 2014-7-11 11:06 | 只看该作者
sketty 发表于 2014-7-10 14:08
* s$ V* G1 p! C/ X呃~可是我们每次只有告诉板厂我们要求的板厚和阻抗匹配,板厂是根据这些算出来的吗?谢谢Jimmy老师!
/ Z9 ~% ^2 q4 z) O* g
是的。) l. \  y- m( k5 x

. i# y% ?# M' y- v# j: y: S4 e但是板厂的工程师不是做电路设计的,他们只是简单的按照你的板厚和铜厚来做。1 B8 G' q. R2 O! p9 ^: c2 F

! j& L" [4 c  \9 ~5 S所以,在设计前,我们可以将相关设计意向告知板厂并让板厂提供层叠参数,
& L: o3 \; b/ U# {/ G. Y% H$ K: B/ Y- l8 Q
然后我们再进行调整:比如信号层之间的要加厚,信号层与地层要减薄之类的7 T8 f0 ]" ^8 t3 z
0 O# V% G6 E/ Z1 h. i
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发表于 2014-7-11 11:32 | 只看该作者
哦~晓得了!谢谢老师。Jimmy老师,我用PADS2005快两年了,做过1~4层板,觉得自己了解的远远不够,老师可以帮我推荐本书学习一下吗?

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