求教-关于埋盲孔设计-在线等

bjfue

0 O' h/ q) v' j* X+ I3 ^& W0 ]
         最近有个项目用了10层版。其中两个100多脚的0.4mm，球径0.25mm 的BGA 器件。因为一直没开过多阶板，为了稳妥原来打算采用通孔完全。
! E# S+ `6 M, @( ^6 G  C但是走线的时候发现采用6mil的通孔不可能完成FAN OUT .不得已采用多阶板。
        拟采用1-2,2-3的埋盲孔将顶层BGA器件内层走线FAN out 出来，不知道此种VIA设置是否合适去，求教大神们，在线等。
9 t) z4 E: {& A) `7 P' J        此外如果板子仅有1-2，2-3的埋盲孔，而没有9-10,8-9的埋盲孔，对制版是否存在影响。
; j4 n) R7 n4 K9 a        Jimmy大师，该板计划在贵司完成，上述VIA设置符合要求吗
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yangjinxing521

0.4MM就别想着通孔了。。

bjfue

yangjinxing521 发表于 2014-6-24 09:13
0.4MM就别想着通孔了。。

( E' t2 f! ~& o. S6 ]; ^9 _已经打算采用1-2，2-3的孔。有个疑惑，因为有上述两个孔就可以完成走线，板子如果不加8-9，9-10的孔会不会影响制版？

技术流

bjfue 发表于 2014-6-24 09:28
# t( I0 S0 M# t  W已经打算采用1-2，2-3的孔。有个疑惑，因为有上述两个孔就可以完成走线，板子如果不加8-9，9-10的孔会不 ...

- I2 q5 B) s+ h- l: ?7 [! K直接问板厂，他会给你最详细的答案！

djxf

鉴于管脚不算多，所以建议搞一阶板，过孔为：
Via1-2,Via2-9,Via9-10

没必要搞二阶板，成本差了不止一点点。
6 v! |* s& F! G' v8 l- q  a! d5 Z
& s8 H/ \& {- C! O5 I我最近也在搞一个板，四个BGA都是0.4pitch的，其中两个BGA管脚在400以上（中间还只有一排是空的），本以为8层一阶板 搞不定了，经过努力发现还是可行的。

djxf

bjfue 发表于 2014-6-24 09:28
已经打算采用1-2，2-3的孔。有个疑惑，因为有上述两个孔就可以完成走线，板子如果不加8-9，9-10的孔会不 ...

) q9 b" P, S/ v* @6 w不会影响制板，不加8-9，9-10孔是你的自由，但它仍然是二阶板，所以成本。。。

bjfue

djxf 发表于 2014-6-24 11:10
不会影响制板，不加8-9，9-10孔是你的自由，但它仍然是二阶板，所以成本。。。

: m9 p7 ]0 Q2 _4 h) W# i3 C受对称的影响的，一直觉得埋盲需要对称（1-2，就必有9-10）。

另外1-2,2-3是二阶吗，我觉得一次压合即可完成。

板子的叠层顺序是S,G,S,G,S,P1,P2，S,G,S.第一个CORE 打2-3的盲孔后合第一层压合后激光钻孔形成1-2的埋孔，不就是一阶的吗？
7 s  w3 N- z9 ~不知道上述理解对不对？

djxf

ilovezhwp Post at 2012-7-5 16:28:00

[B]以下是引用jamesbond在2006-6-16 21:52:00的发言：[/B]
4 v8 u) o' {! C8 z% l& o5 B<P>你找个PCB横截面的示意图就全明白了</P>
<P>通常6层板，1-2，3-4，5-6，就是3个双面板叠合起来的，1-2（3-4，5-6）之间是基板介质，2-3（4-5）之间是粘合物</P>
<P>每个双面板之间的过孔就是一阶（1-2，3-4，5-6），叠层之间的过孔就是二阶的（2-3，4-5），后者工艺复杂，应避免；同理，更应该避免出现1-3,1-4,1-5,2-4，2-5，2-6,3-5,3-6之间过孔</P>
<P>接地的过孔尽量做通孔（1-6）</P>
所以，最理想（可加工）的过孔形式是1-2，3-4，5-6（7-8，8层板），与1-6（1-8，8层板）
1-2，5-6叫埋孔（表面看的到，不打穿整个PCB），3-4叫盲孔（表面看不到，夹心孔），1-6叫通孔（打透PCB）

4 e: |3 h. C5 f! c( y讲得好，就是最后讲反了，1-2，5-6叫盲孔，3-4叫埋孔
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; B* S8 k' {0 i7 [) g6 Z以上是我刚在网上搜的。
, r+ [( k7 j3 }6 j补充一下，以8层板为例，一阶板一般会包括Via1-2,Via2-7,Via7-8,Via1-8；
: a# V9 h4 |$ F$ D二阶板可能包括Via1-2,Via2-3，Via1-3（叠孔），Via2-7,Via3-6,Via6-8(叠孔)，Via6-7,Via7-8,Via1-8，但只要包括Via1-2,Via2-3，Via6-7,Via7-8，哪怕不包括叠孔的应该也算是二阶板，只不过制作工艺要求可能会稍微低点。
$ ?0 d% C' L/ `
PCB制板及其工艺我不是很专业，具体可以再找版主等人问问。
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李明宗伟

搞个一阶板就号了：1-2,2-9,9-10。这个很容易实现。
4 n- P" [! E, ~6 f$ q& ]+ H
如果是1-2,2-3,3-8,8-9,9-10的话，就是二阶板。
按照你的说法，只要1-2,2-3的话，理论上也是一阶板就可以了；但这个做法不常规，不知道板厂给不给你做。

bjfue

李明宗伟 发表于 2014-6-24 18:15
搞个一阶板就号了：1-2,2-9,9-10。这个很容易实现。

如果是1-2,2-3,3-8,8-9,9-10的话，就是二阶板。

9 h. x3 D% }; l  d1 ~已经咨询过厂家，可以做。我觉得工艺上并不是很复杂，2-3的孔在第一个CORE层上完成，之后和顶层压合后完成1-2的孔。
% e2 E8 b$ H& M3 b' U5 R8 @* J+ @主要板子的第2、9层是地层，用1-2,2-9,9-10这种形式反而不方便走线。

慕小北

推荐1-2 2-9 9-10
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joyce180250

一般六層板的盲埋孔，大家都建議1-2、2-5、5-6，
但IC沒辦法照這樣做，
) U9 H* R7 Z% x& n- T# s我上次 9Ｘ9 81 PIN 0.4MM的IC，用了不是很標準的方式做，
! _3 x  v0 r& W用V1-2、V1-3，因不是量產的，所以板廠可以做就這樣做了，也沒問題說！

bjfue

慕小北 发表于 2014-6-25 11:03
推荐1-2 2-9 9-10

* |% C. u% q6 k3 r1 }- _主要是这种方式走不出去，过两天我走完线上图

bjfue

joyce180250 发表于 2014-6-26 11:40
一般六層板的盲埋孔，大家都建議1-2、2-5、5-6，
, I$ l2 v1 k( M% W但IC沒辦法照這樣做，
% _6 C0 F7 b6 `' L( u2 X8 o我上次 9Ｘ9 81 PIN 0.4MM的IC， ...

我现在用的器件也是9x9的0.4器件，用的孔也是和你一样。要不走不出去啊

joyce180250

沒錯，期待你的分享！