14373| 104
|
合作的新书《ic封装基础与工程设计实例》书号已下来。估计本月底上柜了 |
评分
| |||||||||||||||||
评分
| ||||||||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
ECAD 攻城狮,邮箱:jack2021@163.com
|
||
| ||
| ||
| ||
点评 | ||
| ||
关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )
GMT+8, 2024-11-22 15:36 , Processed in 0.066840 second(s), 38 queries , Gzip On.
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050