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LQFP芯片焊接

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发表于 2014-3-5 22:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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对于焊接一直有几个误区:烙铁越细越好,焊锡越多越好,管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法:; s% t! @/ c$ \3 h6 v' ]$ v
LQFP封装焊接方法:1 Q) B+ N8 @+ U! Y
第一种方式:; x3 I* S' B8 s
1、将芯片摆正,用镊子按住芯片,使用烙铁(烙铁尖提前沾一点焊锡)固定芯片一角,然后相继固定其他边角,保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。
! u$ \7 ?# |1 M# G3 [0 N2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝下,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后迅速撤走烙铁,同时用PCB板敲击桌面,利用焊锡的流动性,将多余的焊锡甩出。0 s1 A9 b4 l" h" l6 |( _" `: i
前提条件:PCB板不能过大,PCB板需为矩形。
) w$ }# N: s9 G5 p7 Z; t  D第二种方式:
! C+ z( f) o# K) u- v, D1、同第一种方式
7 P0 `$ E; K3 C& q  ~3 i2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后用烙铁尖从上往下移动,同时左右晃动,利用焊锡的流动性,多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上,可以使用吸锡线处理,或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟,然后迅速移开,可以洗掉多余焊锡。
, h" x9 h) T$ f5 ]0 t. r, r0 p相对第一种方式,第二种方式焊接更牢固,管脚与焊盘连接更紧密,适用范围更广。
9 \$ v' M/ r9 X! e; I. q: g$ WPs:两种方式均需要焊锡丝流动性好(杂质少,内含助焊剂)、烙铁稳定高。# ]# L5 X. u4 T2 ~" }

" L: x+ Z2 G0 c原文地址:http://www.jiewing.com/archives/188, I6 h# p3 [4 g
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 楼主| 发表于 2014-3-9 12:05 | 只看该作者
zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02$ R( @- b; V5 R( q
一般用第二种,基本不同吸锡线,有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平, ...
- s; `/ f7 C) K0 v, J
真的吗?   这方法都过时了呀,  我按着这方法练了好几次才焊好,就这样还被夸了,因为平时很少需要焊板子,所有还没看到你说的那种高手。不过按着上边的两种方法 焊盘旁边确实不太干净,尤其是放了松香。' M6 b+ E0 y  B$ o9 ]
找机会试试你说的方法,看看有没有难度,第一次听说,真是太感谢了。

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发表于 2014-3-10 08:23 | 只看该作者
左夜 发表于 2014-3-9 12:05: g3 w- [6 x& C7 W9 x9 I3 |
真的吗?   这方法都过时了呀,  我按着这方法练了好几次才焊好,就这样还被夸了,因为平时很少需要焊板 ...
7 J+ f  ~. S9 o" K/ U! m
这很正常,十多年前DVD工厂的修理基本都是焊接高手,其实现在很多人设计的时候忽略了维修和生产的方便性,我不是要求为了生产维修方便降低产品性能,但是要让你设计的产品有最高的下机速度和直通率,我觉得是每个工程师应该去做的。

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发表于 2014-3-21 16:10 | 只看该作者
左夜 发表于 2014-3-21 15:24, h. C. ^9 Q. A
QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百7 y% j# V! _# B& ]1 P1 z

8 D  n+ ]  ~1 F4 _1 J! U是不是需要借助些特殊工具?

& _; L  s& B  X' s3 UQFN封装的,如果没有thermal Pad的也可以自己焊接,对准位置之后从芯片侧面进行焊接,如果肚子下面还有pad那就没法自己手焊了,还是需要上SMT用锡膏过回流炉。

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发表于 2014-3-7 17:02 | 只看该作者
一般用第二种,基本不同吸锡线,有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平,装上LQPF的IC加热焊盘就能搞好,看起来清洁溜溜,你说的做法在十几年前的DVD厂是被人鄙视的。哎,回忆总是带来阵阵心疼和伤怀。

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发表于 2014-3-10 10:47 | 只看该作者
很正常的做法了

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发表于 2014-3-10 13:41 | 只看该作者
学习一下

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 楼主| 发表于 2014-3-13 15:51 | 只看该作者
试过了,焊盘直接涂焊锡,放上片子,烙铁一加热搞定。 ( H4 V7 p# z6 n% A
一次成功,方便快捷。看来我也是焊接高手啊

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发表于 2014-3-18 17:22 | 只看该作者
就两个步骤:
  B/ v) O, S8 ?8 ]1.定位,把IC摆放好,然后在IC四周随便找1,2个点,用烙铁加锡(锡量随便)固定,不要让IC位置移动。7 y* E/ J; `$ Y
2.拖焊,4个边,逐个边加锡拖焊。
( W  i, n" Q7 L( t4 n9 f, M; k  V% f
另外,很关键的一样东西:一个沾锡的烙铁头。不然很难拖好。当然,烙铁头不好的情况下,加点助焊剂也会起一定作用。

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发表于 2014-3-19 17:17 | 只看该作者
8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

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发表于 2014-3-21 11:11 | 只看该作者
LQFP相对比较简单容易,QFN就比较难焊接了!

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 楼主| 发表于 2014-3-21 15:23 | 只看该作者
lujunweilu 发表于 2014-3-19 17:17/ `  p/ s# b9 J$ _$ d; s/ \" s
8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的
! H- w; B4 ~  f* F. {' s
QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

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 楼主| 发表于 2014-3-21 15:24 | 只看该作者
lidean 发表于 2014-3-21 11:11
1 c8 i, v7 Q; S5 `) B& YLQFP相对比较简单容易,QFN就比较难焊接了!
% @7 \+ ?& \" [# P
QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
5 J: e  Y! S0 K: M2 e4 B) h
1 X' a3 k: f) d* x' |' a" B是不是需要借助些特殊工具?
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发表于 2014-3-21 17:05 | 只看该作者
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发表于 2014-3-22 08:23 | 只看该作者
总统 发表于 2014-3-21 17:05* Q: R0 S/ G7 D0 W! P- z
下次找我焊接,我给你打5折,我只要锡线和烙铁,助焊剂都不用
  F( v4 l3 p' g
下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定,有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。
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