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对于焊接一直有几个误区:烙铁越细越好,焊锡越多越好,管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法:; s% t! @/ c$ \3 h6 v' ]$ v
LQFP封装焊接方法:1 Q) B+ N8 @+ U! Y
第一种方式:; x3 I* S' B8 s
1、将芯片摆正,用镊子按住芯片,使用烙铁(烙铁尖提前沾一点焊锡)固定芯片一角,然后相继固定其他边角,保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。
! u$ \7 ?# |1 M# G3 [0 N2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝下,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后迅速撤走烙铁,同时用PCB板敲击桌面,利用焊锡的流动性,将多余的焊锡甩出。0 s1 A9 b4 l" h" l6 |( _" `: i
前提条件:PCB板不能过大,PCB板需为矩形。
) w$ }# N: s9 G5 p7 Z; t D第二种方式:
! C+ z( f) o# K) u- v, D1、同第一种方式
7 P0 `$ E; K3 C& q ~3 i2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后用烙铁尖从上往下移动,同时左右晃动,利用焊锡的流动性,多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上,可以使用吸锡线处理,或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟,然后迅速移开,可以洗掉多余焊锡。
, h" x9 h) T$ f5 ]0 t. r, r0 p相对第一种方式,第二种方式焊接更牢固,管脚与焊盘连接更紧密,适用范围更广。
9 \$ v' M/ r9 X! e; I. q: g$ WPs:两种方式均需要焊锡丝流动性好(杂质少,内含助焊剂)、烙铁稳定高。# ]# L5 X. u4 T2 ~" }
" L: x+ Z2 G0 c原文地址:http://www.jiewing.com/archives/188, I6 h# p3 [4 g
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