allegro做pad的问题

xiebill

各位大侠:
Sha_sot89msk  与  Sha_sot89  有什么主要区别啊,看下图,在应用中要注意些什么呢?什么情况下选哪个啊?

xiebill

flash  中也是同样问题,

BGA

楼主你那个shape一个当焊盘用一个是当阻焊用的
5 p' I$ w- k# \) \+ O& a5 T阻焊一般要比焊盘大，你第一个图有个msk结尾的shape是当阻焊用的
; u% V1 X' ~% z6 p1 \) [4 J/ x  E一般建立异形焊盘才采用这个设计方法！
至于你第二个图选flash，要看你建立的钻孔是多大！！！

xiebill

原帖由 BGA 于 2008-8-22 15:53 发表
. G) {( A3 D) [% a2 a, \楼主你那个shape一个当焊盘用一个是当阻焊用的
- i. T" n6 T+ p6 {. z% L: X8 w) Q' R5 _阻焊一般要比焊盘大，你第一个图有个msk结尾的shape是当阻焊用的
5 y" B/ p/ n3 N$ l' D4 S- R9 ?" v! U一般建立异形焊盘才采用这个设计方法！
至于你第二个图选flash，要看你建立的钻孔是多大！！！

, ?1 }$ [! T+ V9 h7 [3 o

; ]' H- A' k+ [; D& Y. o& Z感谢BGA!
第二个是flash,它只有三个啦,
! X- q+ {  @: J& sAb00
' W7 X) J# Z  O. mAb85
9 Z, O) ^7 {* {Tr30_20
它们在选用时有什么不一样呢.....看了好多书与资料都没说....
/ H- Y4 P" S* p/ u1 x
- D8 T- B7 T0 d3 J7 Z( Y  \3 j8 n
/ Y& s* o) i) e) Q" ?) g4 O :o :o :o :o :o

BGA

楼主你可不可以上传你那个封装么？

xiebill

原帖由 BGA 于 2008-8-22 17:18 发表
1 f# O: ^  |! Z8 R8 x楼主你可不可以上传你那个封装么？

3 P9 t+ e, h( z* w8 [5 c; |0 N
我刚学做pad呢,,,到现在只是照书做了一下...还没做过自已定义的呢.....只是有这个问题,不明白所以想问清楚嘛.....
  j: e, m6 }0 b因为你说与钻孔大小有关...所以想知道规则.....那我以后做什么样的都知道怎么选了不是吗?你可以举几个例说说吗?

xiebill

https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=9689

chyp840527

还不错，那就把握好今天