请问局部MARK点要如何建立？

popcorn

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8 I8 i* i/ d% c6 [  r% M' I+ T' Y0 ]$ V请问给QFP,BGA定位的局部MARK点要如何建立？
是用2D line在Top层画一个小圆圈吗？直径要多大？
还是必须用一个裸铜点,周围去掉防焊呢？直径要多大？
$ o  I8 r* `8 K9 b9 |我上网搜寻,有的把一个MARK点放在封装正中央,
. j3 @! i0 Y8 |: g$ j: Z( j" `. q有的说一定要在封装四周的对角放两个MARK点.
请问到底那个才对呢？
* \+ c* w! v9 l5 ^+ l" X2 n请各位教我好吗？谢谢

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mark点放在封装正中央还能起到mark点的作用吗，如果你明白mark点是干嘛的就知道怎么放了

jimmy

将MARK点做成一个器件，
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整板的可用：1mm直径的焊盘，3mm直径的阻焊。
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局部的可用：1mm直径的焊盘，2mm直径的阻焊。

jimmy

局部MARK点做成一个器件的形式，焊盘直径为1mm,阻焊直径为2mm.

popcorn

谢谢jimmy,请问如果没空间,可以只用2D line 划一个1mm 圆吗？

popcorn

那请问 jimmy,可以只有做一个焊盘直径1mm,没有阻焊直径2mm？

popcorn

popcorn 发表于 2013-11-28 11:22
) h8 F# [+ e* l, l谢谢jimmy,请问如果没空间,可以只用2D line 划一个1mm 圆吗？

, R, O3 a* Z- ]* q3 a那请问 jimmy,可以只有做一个焊盘直径1mm,没有阻焊直径2mm？

popcorn

谢谢 jimmy,有您真好.