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关于多层板层叠结构设置的问题，懂得人，请指教

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发表于 2013-11-13 17:27 | 只看该作者回帖奖励

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我们在画多层电路板的时候，需要进行层叠结构的设置，但是，我想问下，每层介质的厚度需要进行相应的更改吗？我有看过资料，对于高速板，为了达到信号完整性的要求，需要先进行前仿真，这时候可以根据相应的仿真结果对层叠的厚度进行设置，但是我所画的板子不需要进行SI分析，请问这时候介质的厚度又该怎么弄呢？就默认吗？求大神不吝赐教！谢谢

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发表于 2013-11-13 17:54 | 只看该作者

我做的是不用改，除非客户要求板子要达到某个厚度的时候才去改。

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发表于 2013-11-13 19:21 | 只看该作者

这个最好向你们的制板厂商要一份层叠推荐表，以便你日后想进行阻抗匹配时，线宽什么的事先确定好。我们曾经在兴森做过，因为事先不清楚他们的层叠设置，以至于他们根据我们的线宽，无法调出阻抗，而且兴森给出的阻抗推荐和allegro仿真结果差别巨大，仿真基本没有用

sss

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楼主| 发表于 2013-11-14 16:20 | 只看该作者

zhuyt05 发表于 2013-11-13 19:21
9 d* N! L {+ ]6 R0 u; L6 P这个最好向你们的制板厂商要一份层叠推荐表，以便你日后想进行阻抗匹配时，线宽什么的事先确定好。我们曾经 ...

谢谢两位的指导，我明白啦，原来是跟厂商有关，谢谢

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