gnd/power层设置了cam plane，出gerber时要注意什么

yijiancc

各位，请问在多层板中，gnd/power层设置了cam plane，请问在出gerber时应该注意些什么？  到底要不要加上layer25？
, C& P9 ^3 W/ J' V还是直接设置成这样就行了？

jimmy

如果你不会用cam plane.那么我建议你将GND/POWER层改成no plane。多方便啊。

3 Y4 i. @7 N3 _% y0 f
1，如果你的老大死活要你用cam plane,那我深表同情。

2，如果是cam plane.输出光绘时要不要加上25层呢？如果你的封装上要加上25层的信息，那么就一定要加上。
% f+ L9 a! o# C
, F# E- E6 A# {9 ~: y& D6 q如果封装上没有25层信息，你加上有什么用呢？

0 A8 L5 N2 Y5 Y& s2 [; @: V) s4 O4 F3，如果内层被设置为cam plane.就按照以下步骤进行：
1 e- K3 N% n( L% n5 `
, K1 R  |% }4 \: I' P1 lA,确定内层平面网络是否只有一个网络，比如GND.如果是两个或以上网络，那就要设置为split/mix层。

* u) Q( J, u+ @, y  W

B,出光绘时，先执行开路检查：工具--》验证设计--》连接性。
2 k1 y% E, G& K( ^
! M8 ~1 ~" |" g" K7 CC,确定无开路后，进入光绘设置。
0 l; `9 k, V$ x; ^
. ]! l/ g' K8 m如你的图示进行设置即可。建议你为过孔加上25层。将过孔隔离距离再稍微单边加大6mil.

yijiancc

悲催，是老大要求的。
5 L9 k+ q  n" e+ S4 r我按照你说的方法改了，在VIA设置里面添加了layer25层的信息
( a7 v" I! u2 `  b7 S6 W更新PCB后，发现VIA的layer25层有一些有重叠。这个应该没关系吧，只不过是在cam层增加了安全距离而已。还有在出gerber时layer25层是不是只选择bord outline + via 这些信息就可以了。谢谢！

jimmy

是的

dds0201

jimmy 发表于 2013-10-31 15:32
$ M6 b  |; W. i4 _如果你不会用cam plane.那么我建议你将GND/POWER层改成no plane。多方便啊。

请问jimmy，选用no plane的方式出gerber的时候，需要画铺铜的边界，如何操作，能让铜皮与铜皮的间距相等，整体看起来很美观？

jimmy

dds0201 发表于 2013-10-31 17:51
请问jimmy，选用no plane的方式出gerber的时候，需要画铺铜的边界，如何操作，能让铜皮与铜皮的间距相等 ...

; Q  ?5 [, t3 U利用栅格和灌铜之间的规则
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dds0201

jimmy 发表于 2013-11-1 12:27
利用栅格和灌铜之间的规则

多谢。