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[仿真讨论] 请教大家的USB接口处理问题

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发表于 2013-10-9 09:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
; H& _5 r6 A# l) [
% K, @2 ~1 {: F6 E0 `
  f5 M2 S" O8 p' G) K. D
我这个是非金属壳的处理9 N, a; b& I5 i: j3 g9 v: x  s# t
3 r( c3 d6 U+ g- ?! G% r  |; C
USB3.0需要像图中那样的隔开吗?+ E" j+ K0 Y- o9 V$ D
' \0 D+ t+ C1 z  K; r& l: ^
能否把你们的的图片传上来看看。! M3 F( t2 t# p! o

  ~" M- O* O# [/ l你们如何处理的?. V/ k$ Y3 v5 t) t- g) H
' s9 w" U( S- C  {
USB2.0也如此这样做吗?2 ^) L0 L$ |6 I/ u0 x

& d3 ~% ~+ t* O0 p: l有去做过认证吗?
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发表于 2013-10-9 14:40 | 只看该作者
USB口没必要这样割地吧,一般只有以太网口防雷击时才采用这种处理方式;
4 S; c8 \' a3 v如果确实要采用这种处理方式的话,则需要在差分走线跨区域的地方加些信号回流耦合电容,且电容两端要与两块铜皮有良好的接触,以减小信号回流的阻抗!!

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 楼主| 发表于 2013-10-9 17:17 | 只看该作者
我也这样认为,但是大家认为隔开好。我感觉很怪

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发表于 2013-10-21 14:10 | 只看该作者
你那个线长度也不长,应该都没有问题吧

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发表于 2013-10-23 23:10 | 只看该作者
USB2.0打静电是接触放电,如果地平面完整,而且周围没有敏感线,大部分都是能扛过去。3.0速率5G看来是个噱头,这种布线不推荐。兼容的2.0线在定位孔地方没有参考层,也不应该距打静电的的pin那么近,最好做到40mil
人人为我,我为人人

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 楼主| 发表于 2013-10-24 08:48 | 只看该作者
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