关于Antipad的大小问题

pcb200205

在铺内层电源时，发现锣丝孔的避开区域有很大一块，除比实际钻孔大很多外，发现其还比表层的焊盘还要大，去PAD那编辑时才发现是Antipad的数值设的很大，请问为何要将Antipad的数值设的比焊盘还要大呢？
我是想如果在内层避开区小一些，可以让电源区块粗一些，不被分的那么碎。那么这个 Antipad的值是否可改小呢？如果可以改，那么改到与孔径的差值是多少合适呢？

* W9 l7 M9 _- Y* h如下图，这个定位孔的避开区，将电源分的只有一点点了

wanglibing

anti pad
直径＝
0 S1 d7 A! L6 r- Y0 eregular pad
* y4 Q3 v4 p4 M8 Z直径＋
10mil

wanglibing

Anti pad:
起一个绝缘的作用，
使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，
同时在电路板中证明
2 ?# f( I- @9 Y3 l% B一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，
就会形成短路。
. b. M0 p6 Z" M: B' H. T: u+ N' t* {

pcb200205

Anti pad:
; \% I. ]' E0 u7 V8 |/ M4 S3 W! h) F5 G6 l起一个绝缘的作用，
" I+ |3 F. l, c# T4 f使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，: Z$ h" X; @* F5 }7 v
& w% Q3 W; l+ E) p$ e同时在电路板中证明$ g; M  }4 C1 J8 q0 s
0 ]- \1 G, x7 G* u+ [2 ^一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，, y8 T; ^% ^3 C& S1 w* I
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那我想再问一下，我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢，比焊盘小应该不会短路吧？

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-26 14:07
2 m% i5 J' |2 O那我想再问一下，我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢，比焊盘小应该不会短路吧？

* {# N6 x( W" N: p$ C你电源层面积搞这么大干嘛 够用就行了~~~~

pcb200205

wanglibing 发表于 2013-9-27 09:52
$ w) z$ _8 T, Z$ S1 t, ?你电源层面积搞这么大干嘛 够用就行了~~~~

就是面积不够啊，本要1MM的，现在都不到0.8mm

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-27 10:35
9 x) t5 X, D. C# D7 W就是面积不够啊，本要1MM的，现在都不到0.8mm

能看下一下 你这个通孔的封装是怎么设置的吗？我的NPHT通孔 都是这么设置的 没出现过你这样子的情况

pcb200205

wanglibing 发表于 2013-9-27 11:13
能看下一下 你这个通孔的封装是怎么设置的吗？我的NPHT通孔 都是这么设置的 没出现过你这样子的情况

6 S8 R, M; ]- ~5 D4 X 上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想修改小一点，又怕改小了会出问题

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-27 13:51
上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想 ...

! |, u' q, B' G7 V5 @/ `5 o% W& ipad style 选项我都是选着pad的{:soso_e113:}

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-27 13:51
$ u- U4 L$ e9 n+ T3 S' a1 M" p8 L/ y上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想 ...

$ e% M: C; v% T% `3 I# _, C( ^一般定位孔 都是做通孔的  不需要焊盘的   试着把plated 勾去掉、、、

pcb200205

wanglibing 发表于 2013-9-27 15:35
一般定位孔 都是做通孔的  不需要焊盘的   试着把plated 勾去掉、、、

8 _4 o5 c8 F. k谢谢您热心的回复，我们这个是要有PAD的，要接地。{:soso_e100:}