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[仿真讨论] 【讨论】差分线的回流路径

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发表于 2013-9-11 19:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
        之前跟同事聊天,他说以前听过一个讲座。其中有一个观点是差分线当单端线来走,因为差分线虽然相位差180度,但实际上大部分的回流仍然会流过其下面的参考平面,原因是PCB上的差分线是扁平导线,与参考面相对的面积比两条差分线之间相对的面积要大,而且很多时候差分线间间距比差分线-参考平面间距里大。所以与参考面耦合的强度大于相互之间的耦合强度。引申出来的结论是差分线做单端线走,两边包地。
6 Q, m4 i" n1 @- Y; p) P: s       虽然不赞同用单端布线方式走差分线,但是我也觉得差分线之间的耦合没有与参考面的耦合大。我觉得差分线之间的相互抵消作用需要以地作为中间的媒介。
2 M5 d9 I9 E. m" E" Y; @       由于没用过仿真软件,所以不能进行验证,只能停留在感觉上。不知各位高手怎么看。
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发表于 2015-3-6 21:20 | 只看该作者
本帖最后由 criterion 于 2015-3-6 21:21 编辑 ! Z$ \" W" f* N6 _# M
. L0 ?/ y. C& }2 y+ r, J' H
分几点来讨论好了
1.      
/ M, |0 P- [8 X* E8 g

3 s5 e% p  {3 z, q$ O' X8 S' _
KCL可知  一个节点若有电流流出   肯定会有等量的电流流入

' m9 D- q/ `. L# Y
. P! Q% X- c; b' f3 B
所以任何讯号都会有回流电流,整体形成一个封闭回路,如下图 :
8 _# O# |0 u) W
* {4 Q# O! a7 p8 j2 |2 p/ q1 Q
2.
电流流经封闭回路的磁场,会构成磁通量,
其磁通量与电流的比值,便构成了电感,而电感又与感抗有关。

4 C7 u7 }3 I$ A2 K
' l; o& ?4 D3 F8 T$ X  \
由上式可知,回路面积与感抗成正比,若回路面积越小,则感抗就越小。
而由下图可知,低频讯号的回流电流,会走最小电阻路径。
而高频讯号的回流电流,会走最小感抗路径,

7 Y) K. F- x* {: ], c/ D: f3 n  R6 A

( N2 m+ \6 H; h$ S
前述已知,回路面积越小,则感抗就越小,
亦即高频讯号的回流电流,会走可以构成最小回路面积的路径。
因此,如上图,
虽然高频讯号的回流路径,比低频讯号的回流路径来得长,
但整体构成的回路面积较小,
而由仿真结果也证实,当讯号为低频时,其回流电流只集中在Load到Source这段路径,
但当讯号为高频时,其回流电流会集中在原路径下方。

, y8 l( O) g( H) Q, V, o& s7 m0 h9 ~
) ]* C# _! |2 @; s
所以我们得到一个结论  
对高速差分讯号而言  
可能以彼此为回流路径   也可能以GND为回流路径
端赖谁能提供较小的回路面积
! p' M0 l1 a7 t( a+ O) q* a- b- i( A; ?/ y0 `" X/ O

' }; a3 f  k/ U+ I* k& M# ~
3.
以Any Layer的十层板为例,
其讯号走线与GND的距离为2.8 mil,就算下层挖空,也只有5.6 mil。
6 ~0 n: U/ T& M( c1 N# L0 t

3 o1 K! \7 S1 t6 @" {
但表层走线若要达到100奥姆,其间距差不多要10mil
/ p( F. R4 }- `. v* ]1 o+ }

- S) D5 b1 b) r7 |* h' m
因为与GND的距离较近,亦即GND能提供较小的回路面积,
这表示以GND为回流路径的机会大得多。
而由下图的仿真结果可知,瞬时时,其回流电流都集中在差分讯号原路径下方的GND。

5 Q6 k9 c9 a" ^: s2 h; G" ^- L

1 l$ `% e; l2 I; Z
因此差分讯号的回流电流,大多情况确实是存在于GND,而不是彼此
因此  即便完全对称  仍然需要GND  若将GND拿掉
一来是阻抗难以控制
二来是回路面积变大 (因为彼此间距一定大于跟GND的距离)
会使EMI干扰变强
所以GND对于差分讯号,必须如同单端讯号一般,GND要维持完整性。
下图可知,当差分讯号的GND为一完整平面时,其Return Loss至少有-20 dB,而Insertion Loss也不大。
, g+ ^- }4 l, c# N. I7 A
' @6 J* ?5 H: b' q" `
但当差分讯号的GND有一开槽时,其Return Loss几乎都不到-20 dB,
而Insertion Loss也明显变大许多,如下图 :

* Q0 J5 z- d' \( C; e' B
" }* h- n: w  @
因为差分讯号与GND的距离会影响阻抗,
换言之,当差分讯号经过开槽时,会因为阻抗不连续,产生反射,因而Return Loss变差。
而开槽可等效于电感,由于电感会衰减高频讯号,
故当差分讯号经过开槽时,其能量会衰减,因而Insertion Loss变大。
7 v6 W7 c5 R0 C& [3 f7 v/ R. u
$ k' G0 }8 r7 v% m! G# Y
由下图可知,GNDBounce,会使输出波形失真,以及影响邏辑运作的正确性,进而使系统稳定度变差,

/ U( Z8 ?6 l' I. [5 g9 `
9 a* J- Q$ T8 c) G. G$ M- d% `+ q
而由下图可知,差分讯号经过开槽时,会产生GND Bounce。
. {/ N* h; e% z" V% X" L' T9 B
# p* R" c' N( B
所以可知   只要切断了差分线的回流路径
就是会有影响

8 O) \8 Z: Z+ N. O# A8 j( s1 g+ ]6 q. j0 q/ N$ L5 z5 z9 ]4 }& ~
其他详情可参照
在此就不赘述
7 G* I2 U7 E+ P; @+ d& l  V2 q

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发表于 2013-9-18 14:12 | 只看该作者
差分对传输确实比较复杂,PCB上差分对返回电流主要是在参考面上,这个没错。连接器或者电缆中返回电流要复杂一些,不过我想大家说的也是PCB上的情况。% e2 S. S4 Y7 _8 ], F
差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况也有很多,关键是要控制好外部干扰。& H, b- e. t% O- B- S$ a0 q
包地的做法本身没问题,弄好了可以让信号几乎不受干扰,所以很多芯片厂商评估他们自己的高速serdes的时候,评估板上喜欢这种做法,问题是不好通用化。包地如果处理好了,确实有用,但是不能指望每个工程师对这种做法都能深刻理解,弄不好搞出大的谐振就挂了,这种方法对SI理解到一定层次后在用吧,刚开始别冒险。而且用这种方法有限制的。
# G7 i1 Z  w6 E# {+ I差分对中共模噪声来源有外部的,也有本身产生的,有多大影响和差分对的对称性有关,差分对不可能完全对称。
! p! }, J6 l, x. `" U7 a: k1 s/ h* I差分设计中,松耦合有明显的优势。比较保险的方法是:使用松耦合,同时加大与其他信号的间距。

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发表于 2013-9-18 13:29 | 只看该作者
楼主所说的观点大多数情况下都是可以成立的,一般的差分线的确主要通过参考地回流,这没有问题……: b7 e( N* ]0 d( J
8 G) i/ v& P- \, u( e: _* k! S5 ~
但说差分线走单端并且两边包地就有问题了,差分线最大的优势就是可以抵抗共模干扰,通俗点就是同一个干扰打过来,在差分对的两根信号线产生的影响差不多是一样大的,差分相减时会抵消掉。如果分开走线,单纯的跑信号没有问题,但耐干扰能力会大大降低。

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发表于 2013-9-17 18:58 | 只看该作者
在《信号完整性》一书中,可以看到差分线不同参数情况下的回流情况,具体的记不太清楚了,印象中在一定条件下参考面就没有意义了,两条差分线成为一个回路,你可以查查书看看。

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请问下,是谁的版本的啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 17:53

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 楼主| 发表于 2013-9-18 09:22 | 只看该作者
飞雪逐青 发表于 2013-9-17 18:58
! v9 D- E) G4 B' f" h在《信号完整性》一书中,可以看到差分线不同参数情况下的回流情况,具体的记不太清楚了,印象中在一定条件 ...
3 G0 z2 \% h/ y& @1 F8 d
多谢回复,我去看看。

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 楼主| 发表于 2013-9-18 13:31 | 只看该作者
Nelson 发表于 2013-9-18 13:29
& p: w$ J! j8 R9 ~+ G1 ?- F& ^楼主所说的观点大多数情况下都是可以成立的,一般的差分线的确主要通过参考地回流,这没有问题……  v" a- ?' W+ J

. Y; q. P3 S. Y. P6 E但说 ...
, ?- c( V6 w8 a) I6 v
我也是这么想的。不知道实际是什么样子的。

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发表于 2013-9-18 13:50 | 只看该作者
lzscan 发表于 2013-9-18 13:31
8 K3 N$ J% s9 L' o9 y! `我也是这么想的。不知道实际是什么样子的。
' B8 L% T, d2 i$ S  b
有紧耦合和松耦合之分,有各自的优缺点,和介质厚度、线宽、差分线之间距离有关!

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发表于 2015-3-19 19:19 | 只看该作者
8楼讲的太详细了,赞一个

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发表于 2015-3-24 16:02 | 只看该作者
差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况有没有高手出来讲讲这种情况下,单端为什么比差分好,设计有什么注意点

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你就是高手啊,太谦虚了。  详情 回复 发表于 2015-3-24 19:46

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发表于 2015-3-24 19:46 | 只看该作者
wdc 发表于 2015-3-24 16:02
4 R5 z( S" P8 Y+ ^# O% E% _差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况有没有高手出来讲讲这种情况 ...
0 A3 h7 G/ E; L( n" {6 O! m9 ?. _
你就是高手啊,太谦虚了。2 {, r2 N$ o+ }; P& @

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发表于 2016-1-8 10:15 | 只看该作者
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发表于 2016-1-17 22:42 | 只看该作者
差分线之间的耦合确实没有差分线和参考平面之间的耦合大,但是在回流路径上差分线和单端线明显不同,差分线对参考平面的要求比单端线地很多,例如在参考平面切换时,会对单端的线的回流路径产生很大影响,但是对差分线的回流影响很小。这是差分相比于单端突出优点之一。

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请教下,平面切换时,为什么单线的影响要大些啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 17:52

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发表于 2016-1-18 17:52 | 只看该作者
xiaoyu19890210 发表于 2016-1-17 22:42
. X; S- P8 W8 t$ O' M9 w差分线之间的耦合确实没有差分线和参考平面之间的耦合大,但是在回流路径上差分线和单端线明显不同,差分线 ...

5 r) d# X# O, U7 g! ]! |请教下,平面切换时,为什么单线的影响要大些啊5 v. A6 p% I2 h5 M

点评

我的理解是:单线通过过孔进行平面切换时,返回路径不连续,信号通过平面间电容返回,阻抗变大,信号质量下降,而使用差分线时,通过差分线过孔返回,阻抗不连续相对来说更小,信号质量更好。  详情 回复 发表于 2016-11-2 20:24
网上有篇文章“差分信号回流路径的全波电磁场解析”可以找到答案,可以看下。  详情 回复 发表于 2016-1-26 14:48

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发表于 2016-1-18 17:53 | 只看该作者
飞雪逐青 发表于 2013-9-17 18:58
  _( F/ n$ g: I2 s. ]* [在《信号完整性》一书中,可以看到差分线不同参数情况下的回流情况,具体的记不太清楚了,印象中在一定条件 ...

& D1 O5 t9 S6 _5 l1 z请问下,<信号完整性>是谁的版本的啊
3 G/ m8 f. U  ]: Z; J, X: h, N

点评

应该叫《信号完整性分析》,作者美)伯格丁(Bogatin,E.)著,李玉山 等译 出版社:电子工业出版社。这本书应该是最经典的了!  详情 回复 发表于 2016-1-20 08:58
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