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本帖最后由 Julia_E365 于 2013-9-5 16:15 编辑
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; [ ~5 e/ R, J7 W# w. y设计规范问题,或者有些人没受过专业培训,一直都是这样做,又或者公板就是这样做的,习惯了就没在意了,看看,有没有自己的影子?& C. ?; e! y% K2 k% z. I
1、本来可以摆均匀、整齐的元件没却参差不齐。这样的情况有很多。原因有二:格点太小,而且没设置大小格点,不方便对齐;垂直方向不均匀,因为布局很随意。
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, v$ j" ^- c: m" V0 d, Y3 B 2、空间允许,孔为什么要打得这么乱呢,而且有些离电容管脚太近了;小元件铺铜越过管脚并在两脚之间打孔有什么好处吗?在我的概念里是绝对不允许的。
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# U# |$ L! f' }% q. { 3、这也是天线!第二个图中好好的一块铜就这样被镂空了。打孔时稍微注意一点就可以避免的问题,把孔打整齐,拉开孔的间距很难吗?- P$ j* e0 y3 {3 A- g# t& h
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1 [0 y- `+ A9 B8 U, k, G 4、铺铜很随意,以致孔只有一部分在铜上(这种情况在一块板内竟然非常多!)。
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5、既然铺了铜,为什么还要连线呢?也许这样做也没什么问题,但给人的感觉很不规范。
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' g' R: N8 @2 ~* ^$ }0 ]2 g3 W 6、铺了铜却不打孔。+ J" ]7 k1 E3 i
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7、锐角走线;两地孔完全不必这样挤在一起。
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8、走线问题$ L* h6 n$ o- X9 E; x7 L: R
改成下图那样会不会好很多?(非得在焊盘里拐一下不可吗?)
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2 V" a6 c3 D' S( w 已经养成很随意走线的坏习惯,做完了也不去修一下。3 R9 Z1 `# g4 C
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怎么看都感觉很别扭啊!" ~+ b. T" V* P0 g; [$ W/ H ^
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9、这是一块大铜皮,0402电阻就这样被铜皮包围着,焊着可能出问题。9 f3 e I+ ?6 S9 n
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10、平面层两块同间距只有0.18mm,有那么大的空间,为什么铜与铜的间距非要这么近不可呢?BGA里面为为了保证阻抗连续性,局部间距泪点可以理解,很多地方铜与铜的间距不到0.2mm,何解? O5 o( G K' b' g
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. C% [% B5 a9 b8 M( Z 11、有空间就把孔打到10mil以外吧,挤在一起干吗呢?
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12、这是拉线时没选Replace etch的结果。% U. z, w" B+ g7 V! n+ T/ P3 f8 }2 x
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7 Q# I% k' _, i" e' x 13、这种情况应该走钝角。# {: e8 N0 F7 s- f
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14、电源先经过电容再到芯片,没错,但电容的位置可以变的嘛,不至于把线走得这么难看吧。
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15、复位信号间距太近了,有空间为啥不拉开点呢?
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16、有空间应该拉开点间距;对于高速信号,拐弯会引起反射,能不拐弯就不拐弯;右边拉开点间距并且远离一点安装孔吧。
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& {1 M; l; U! H, ~ 17、把下边那个孔往左移一点,紫色的线就可以少拐4个弯了!& D9 V& o( }1 t9 q$ _$ z
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18、这两个地孔有必要打那么远吗?7 `5 }# j7 R3 L' H) ]1 k" e) q
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7 c, K' @' }. d 19、滤波电容基本上都没有按先大后小的顺序来布局,很多线还少拐几个弯,还可以短很多的。 |
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