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昨天第一次参加这样的培训,jimmy老师一个人讲了4个多小时,jimmy老师 辛苦了!" n7 r1 j+ M" A0 o E
分享一下昨天的心得" x- Z) `4 E" x, b1 I
1)PADS9.5新功能:XNET和T点
# u. _6 M7 f) K" j" Q( [% V0 }2)快速创建pads元件库:
; V- ?, o: c5 c$ E7 [+ S, C j5 a创建元件库的顺序:PCB DECAL——CAE DECAL——PART TYPE" J8 \, d+ U* T# {! w
创建PCB封装的四个参数:焊盘的尺寸;焊盘与焊盘的间距;行距和列距;丝印尺寸
y% l$ j; J1 `8 W" B; A5 UBGA焊盘尺寸建议,例:BGA pitch为1.0MM,那么它的焊盘直径最好是0.5MM,一般是取Pitch值的一半,(但根据走线的需求也可以做成0.48/0.46)
9 z8 y* S' E& O创建封装时注意看datasheet是低视图还是顶视图' X9 ^( v" C, p- E1 v# y3 O3 Z) V
3)库的管理,对于每一个项目的元件库都有它唯一的存放位置,(可以放在项目文件夹里)% q4 I9 p+ Y2 l3 \ W( T, N
4)导结构图,PADS9.5板框可以直接闭合
! Q+ V# m3 |0 r. f7 |+ }, I' {* w5)布局:- D% x7 N' U. e1 r% @
布局删格,25mil,局部5mil
/ l" t+ m/ N+ X' x+ h开启网络飞线布局法- m% v/ O! \( V$ S2 X' ` D( A" {
6)Fanout:应注意过孔与过孔间应保持一定的间距,一是方便走线,二是防止分割电源平面或地平面,导致信号完整性的问题
6 O% ~3 E- B3 Y9 o7 g" `" E7)出CAM 快捷命令@camdocs,然后在手动去改各个层的参数,(但是快捷命令出的CAM是木有Drill Drawing和NC Drill需手动添加)
6 W E3 l/ h5 |1 P# N以上是个人总结 |
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