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本帖最后由 linyuanfei 于 2013-8-29 09:21 编辑
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1 ^+ u" ], b) K. X# o- s/ E$ v, `( N设计中用到了74LVC4245APW芯片,封装形式TSSOP24,用的LP生成的封装,在布线时发现两个焊盘空隙间距仅为0.15mm,以前未用过TSSOP24封装的芯片,现在特别担心这么小的间距,PCB生产焊接会不会有问题?还请各位帮忙解答一下!谢谢!
5 M, j- u" ^, ?0 o: E5 b5 B6 m, R4 E
我刚开始学习画板子,有好多疑问:% L8 d5 ]& H- d4 ]6 o* o
1、元件摆放间距多少合适,小信号元件间距多少合适?高电压的器件多少合适?
2 J' K* b8 g3 K2、走线小信号线宽多少合适,大电流信号多少合适?
) D J4 }1 j i4 Q2 a: M$ O$ q3、过孔和线宽有没有关系,是不是孔径和线宽一致好?( t) D. B! O1 O6 c$ b- `
4、还有就是间距和电压关系?总是担心线间距不够,但是间距太大,布线又走不下!
2 Z6 m2 ^. S" Z$ G( W2 S+ r' p. P3 U7 ~) _ v2 U
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