通孔器件上开钢网的影响

marco_ma

通孔器件上开钢网的影响大吗？为什么

zhz1234

这个要看你想做什么用的。
; M8 o9 g3 G) y+ L; `2 o: U5 {* c9 ^1.如果是不小心开错了，那这个位置如果开孔，就会印刷锡膏，锡膏在回流后会变成固体，孔就被锡塞住了，后续你要插入这个通孔器件就要先打孔，即将锡吸去才能操作
3 I7 P( f2 a# Z' u2.如果你的器件是做用PIP制程，即将通孔器件通过印刷锡膏的方式进行焊接，这样开孔是必须，但前提是你的器件能耐回流高温。

marco_ma

zhz1234 发表于 2013-6-20 10:36
& U& P* Q9 w# z! ?这个要看你想做什么用的。
1.如果是不小心开错了，那这个位置如果开孔，就会印刷锡膏，锡膏在回流后会变成 ...

大侠能解释下什么是PIP制程不

zhz1234

PIP就是PIN IN PASTE的缩写，意思就是将通孔器件使用钢网印刷锡膏的方式进行焊接。
一般来说通孔器件都是使用烙铁焊接或使用波峰焊接，使用这两种方式的话，就不能在钢网上开孔。

marco_ma

zhz1234 发表于 2013-6-24 10:36
5 C: d0 ]- l# L! D6 D. ZPIP就是PIN IN PASTE的缩写，意思就是将通孔器件使用钢网印刷锡膏的方式进行焊接。
2 }3 _2 e5 K0 |  ]% c一般来说通孔器件都是使 ...

2 D" D" ?6 X- s! Q谢谢你的回答，弄明白了一点，但不知道通孔器件使用钢网焊接是什么焊接法？只是用于手焊吗？还是可以过波峰焊？
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zhz1234

使用钢网印刷锡膏后然后将通孔器件放入通孔内过回流炉焊接就行了。
但要计算钢网印刷的锡膏量是否满足通孔要求。将（PCB板孔体积-通孔器件脚体积）*2就是钢网印刷锡膏量的要求。
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marco_ma

zhz1234 发表于 2013-6-24 15:41
使用钢网印刷锡膏后然后将通孔器件放入通孔内过回流炉焊接就行了。
但要计算钢网印刷的锡膏量是否满足通孔 ...

但是如果刷锡膏的时候会不会出现你说的锡把孔堵死了呢，，堵住了器件就用手差不进去了，还要一个一个吸锡再放器件，如果锡被吸出来了，又怎么进行回流焊呢？？好多疑问哦，没经历过，见谅哈。。呵呵

zhz1234

印刷锡膏肯定会将孔堵死，但未经过回流高温时，锡膏还是像芝麻糊一样的东西，这样能将通孔器件插入板孔内。插入之后再进行回流高温时，锡膏就变成金属固体的锡了，这样器件就被焊接在PCB板上。
) ^% g4 v8 n; S# X$ Q所以它的流程是：钢网印刷锡膏-->插入通孔器件-->回流高温焊接。这个就是PIP制程。
而如果是一般的焊接方式则是：插入通孔器件-->波峰焊接（或手工焊接）。但如果在这之前使用钢网印刷锡膏并经过回流高温了，则所印刷的锡膏已经变成金属固体，这时候你就没办法做（插入通孔器件-->波峰焊接（或手工焊接）），所以需吸锡后再放器件。你上面的说法已经将两种方法混在一起了。

marco_ma

zhz1234 发表于 2013-6-25 08:16
印刷锡膏肯定会将孔堵死，但未经过回流高温时，锡膏还是像芝麻糊一样的东西，这样能将通孔器件插入板孔内。 ...

{:soso_e100:} 现在基本明白了，可能是没去过板厂，具体是什么情况不知道，有机会我就跟公司申请去板厂看下，真的感谢你的回答....

zltwin

学习了