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发表于 2013-6-19 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最小摆件间隙 pin to pin    如何确定 和如下参数有关否?
# G" k9 y2 }7 s% ~7 b1 [' b) o6 w8 M8 L8 o  h, c4 \' t
贴装元件能力范围               
4 ?6 ?1 b! K  x$ Y1 O" D  KBGA/CSP最小球间距(mm)        BGA/CSP最小球径(mm)        QFP最小引脚间距(mm)* v, C0 O; S" `0 ~3 v  O
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发表于 2013-6-19 16:04 | 只看该作者
元器件之间距离主要考虑维修(和维修工具有关),本质上与器件PITCH没什么关系

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 楼主| 发表于 2013-6-19 16:23 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-6-19 16:04 . _# F4 `3 A* t5 Z2 A
元器件之间距离主要考虑维修(和维修工具有关),本质上与器件PITCH没什么关系
; p( Y7 K1 Z4 _3 G/ Y2 q7 N. i
比如0201器件最近能放多少间隙? 0.1mm?0.2?

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发表于 2013-6-21 15:32 | 只看该作者
简单的判断,丝印框不要重叠在一起即可。通常是焊盘边缘0.3mm,密集的板可以减少
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