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请教一个关到PADS封装的问题

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发表于 2013-5-22 10:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我装的是PADS9.3,刚开始学习,现在有一个问题想请教前辈一下
7 E$ r0 `8 r- c  R0 d* G' @' X比如软件自带的库SOP24,我看了一下引脚,发现,阻焊和钢板都没有数据。
3 {3 M; t7 c6 s如下图所示:( E5 h& Y3 K/ A3 ?4 {! N; [

0 O7 K" M* e  W, s; S- |; ?) ]: u, s# T5 H' _; p5 r& z0 p
但是我用向导同样建立一个SOP的封装,再看一下引脚的参数,这个里面却有
  p9 D' G1 R1 }+ G8 ], I相关阻焊和钢板的参数。如下图所示6 c$ V1 O% n7 j& c

& I, f$ }  v: h# h. {: y, e4 R# j8 t( D8 e( @
1、请问一下系统自带的那个库能正常使用吗?
+ t# @6 O' R( M2 R: I2、是否默认这一块阻焊和钢板大小与引脚大小相同?! M9 {' b. Y: m
3、如果2成立,那么如果某个引脚不开窗怎么处理?
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发表于 2016-11-25 09:45 | 只看该作者
没人回复呢,我也同问
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