请问：DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良

julia_chen

单面板DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良，存在露铜，如附图所示：
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+ I# R5 ]8 ?. H% W% [
# }+ t2 g, [' [+ c: M& \
Layout建议值与实际值如下：
2 J) S( a* J; ^8 f, C4 y


( ?. ]' F) j8 N5 ]; f' i请问此现象发生原因及改善措施！谢谢！

James‘

julia_chen 发表于 2013-5-23 16:20
謝謝！原因找到了。
/ \! c) G1 N1 u3 ^此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
/ G2 ?  T( q& Q( v+ U当初layout时把多层板的封装（采用 ...

6 D* \: o0 H  b& G. ^2 a2 v: \$ j多层板和单层板的封装有区别吗？

kids2011

钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？

zhz1234

出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

julia_chen

謝謝！原因找到了。
5 N% q8 Z. `5 B& t此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

julia_chen

kids2011 发表于 2013-5-20 21:57
钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？

謝謝！原因找到了。
! j* i9 r, e  w& D此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

julia_chen

zhz1234 发表于 2013-5-21 15:35
. r: U2 c) ?1 n6 t' z4 _* H出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

謝謝！原因找到了。
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

810782352

做花焊盘容易吃锡

joeling

恩，謝謝大大分享-------------------