紧急求助：用mentor expedition做四层板，如何在一到二层之间同时打出通孔和盲孔

lovelijizhi · 发表于 2013-3-19 20:58

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公司做四层板，之前一直是用通孔，比如说有一根线要从第一层走到第二层，用的是一个从第一层通到第四层的通孔，线在第一层和第二层分别和过孔连接。现在这块PCB上绝大部分依然是用这种孔，有一小块地方要用几个真正的盲孔，现在的问题是在设置好盲孔之后，所有连接第一层和第二层的孔自动会打成盲孔，需要手动一个个去将不需要盲孔的地方改成通孔。改好之后如果移动此孔或与此孔相连的走线，此孔又自动变成盲孔。整个工作陷入了死循环。不知道那位大虾知道怎么处理这种情况？小妞先谢谢了

simhfc · 发表于 2013-3-19 23:19

本帖最后由 simhfc 于 2013-3-19 23:20 编辑

两个办法：
1. 先布好这部分线，不管用通孔还是盲孔，确定满意后锁定，然后通过Edit > Modify > Padstack Processor 处理需要变动的过孔；
2. 比较理想，在CES里设一个net class，把需要的net加进去，针对这个class指定Via Assignments。

lovelijizhi · 发表于 2013-3-20 06:29

本帖最后由 lovelijizhi 于 2013-3-20 06:36 编辑

非常感谢simhfc的建议，那么晚了还给我回帖子，本人不胜感激。
我现在暂时的做法是先将原来用的盲孔一个个手动改成通孔了，接下来打算先将线走完之后锁定，然后将原来应该是盲孔的地方改成盲孔。
对于您说的在ces中设置一个net class,那对所有用到过孔的网络都要设置是吧？这个设置起来相当繁琐吧？请问您实际设置起来是不是有什么技巧在里面？谢谢！

张湘岳 · 发表于 2013-3-20 08:37

https://www.eda365.com/thread-77797-15-1.html这里有介绍。

lovelijizhi · 发表于 2013-3-20 09:29

张湘岳发表于 2013-3-20 08:37 $ k0 \ P ^4 o8 M2 c( |4 S
https://www.eda365.com/thread-77797-15-1.html这里有介绍。

谢谢您的分享，这个问题怎么感觉是无解啊！我这边拉线出来打，所有的过孔默认都是盲孔，怎么跟你那么不一样啊？

lovelijizhi · 发表于 2013-3-20 11:56

simhfc 发表于 2013-3-19 23:19
2 V$ W& z7 a% r两个办法：6 f! _; v& L5 f. a0 w
1. 先布好这部分线，不管用通孔还是盲孔，确定满意后锁定，然后通过Edit > Modify > Padstack ...

仔细看了看因为我盲孔和通孔大小都是一样，所以在Edit > Modify > Padstack Processor 没法处理，那里面只可以改孔的大小，ces里怎么设置啊，好像也只可以设置孔的大小

simhfc · 发表于 2013-3-20 12:10

lovelijizhi 发表于 2013-3-20 06:29 1 i. T$ d5 w1 f4 |
非常感谢simhfc的建议，那么晚了还给我回帖子，本人不胜感激。( Y! x* {% B0 B' h. `& t' E2 `
我现在暂时的做法是先将原来用的盲孔一个个 ...

确实，所有用到过孔的网络都要设置，不过CES初始时，都默认设为Default了嘛，你要做的手动改一下，

另外via是针对class的，对该class下面的所有net都生效，你这个情况应该就只改动一处，没啥技巧，呵呵。

simhfc · 发表于 2013-3-20 12:57

本帖最后由 simhfc 于 2013-3-20 12:59 编辑

东北话：这样式儿的～{:soso_e113:}

1. Setup > Setup Parameters > Via Definitions做好设置，留意，根据自身需要决定最下面打勾的选项；

2. CES > Net Classes > Via Assignments针对class设置，下图里Data Class的设置是只允许盲孔，不打通孔；

3. 用过键盘上下键切层就会加via，注意，切的层超出盲埋孔定义层后会，盲埋孔会自动变成通孔，反过来却不会。

simhfc · 发表于 2013-3-20 13:00

lovelijizhi 发表于 2013-3-20 11:56
X+ V8 L! f# }" ^0 y仔细看了看因为我盲孔和通孔大小都是一样，所以在Edit > Modify > Padstack Processor 没法处理，那里面只 ...

那就用第二种方法，见7#、8#，支持推拉移动，效果更好。

lovelijizhi · 发表于 2013-4-8 09:42

本帖最后由 lovelijizhi 于 2013-4-8 09:47 编辑

solution:
1.Editor Control 中Route 选项卡中Vias&fanouts下面的Auto trim through vias不选。如果选上，那默认的就是打最短路径的过孔。

Auto trim through vias：Checked, converts all existing through-hole vias to the shortest via span the routing requires.Note: Clear this option to change multiple microvia spans to a through-hole via span. Otherwise, when the software applies auto trim, or when the microvia moves, the through hole span automatically reverts to a microvia span.

2.走线时还是要特别注意，打好之后check一下是不是想要的那种孔，因为后来盲孔也去掉了，只有through via 一种类型，所以规律还没有找到，但是至少手工改动之后不会自动变化。

1194022400 · 发表于 2013-4-8 14:23

亲，4层板都要用盲孔工艺，亲，好诧异啊~

android2002 · 发表于 2013-4-9 11:10

可以设两种孔，保留通孔，增加盲孔。注意CES有个过孔设定要对应改过来。然后用Edit > Modify > Padstack Processor 将需要改为盲孔的通孔改为需要的盲孔即可。

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