动态铺铜后打过孔的问题：

hhgjLcd

我将电源层分割后，开始打电源和地的过孔，用的是动态铺铜！
& F" ]0 t! N3 l奇怪的是同一网络，比如地网络吧，打过孔时电源层的铜皮有的避让，有的不避让，请问一下是怎么回事哦？
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xh450321

是不是dynamic fill 没有选smooth

hhgjLcd

xh450321 发表于 2013-3-19 13:39
7 S8 h7 P: s, a+ U* r是不是dynamic fill 没有选smooth

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, F3 ~# z  P: z1 y选了的，不知道咋回事，呵呵~

wtr_allegro15

两个过孔与铺铜重叠的大小不同，左边的过孔与铜重叠的面积大，所以没有避让