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这个封装怎么做?

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发表于 2013-3-12 09:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
4E币

4 u3 |; Z, s" b, N: o% b请教一下,如何制作图中的封装呢?中间的PAD中的孔如何去做呢?两侧的焊盘如何做成这种形状?我用的是AD Winter 09。
' r4 M+ V8 h, P' @8 b5 O& w补充两点:1、中间焊盘的孔我不希望用焊盘, 能否在表面上做出圆孔,不是过孔。基板不受损。
+ z; l5 i. v* G, N* b9 I          2、两侧的焊盘用其他形状也可以,我想知道如何在AD里面做出此款形状的焊盘。5 v- d3 g" d) i. r$ Z7 D; N

4 [: w7 Z+ B. r7 Z请大家指教,谢谢!

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来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了... 首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好.... 然后将中间大焊盘的丝印复制以后粘贴到PCB里面去...然后在PCB中画polygon pour与polygon pour cutout...如图...具体尺寸这个比较麻烦...你要多修改修改....尤其是polyg pour cutout不太好画... 当然...TOP层要画TOP solder层也要画...而且TOP solder的polyg pour要稍微比TOP层的polygon大一些...为什么大一些就不用我说了 ...
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发表于 2013-3-12 09:16 | 只看该作者
来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...2 ~! @% l) p6 D. {) K
首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....
2 i' n! W" Y: e+ s: O & }( I2 T; O. \8 G5 e8 S
然后将中间大焊盘的丝印复制以后粘贴到PCB里面去...然后在PCB中画polygon pour与polygon pour cutout...如图...具体尺寸这个比较麻烦...你要多修改修改....尤其是polyg pour cutout不太好画...$ r4 q9 |3 R. n( c) E

/ V8 t5 t: \* f9 w& E: X# \/ C+ ^当然...TOP层要画TOP solder层也要画...而且TOP solder的polyg pour要稍微比TOP层的polygon大一些...为什么大一些就不用我说了吧...
  |+ ]( y6 {- K" O ( A. H1 F2 d' ~5 K1 ~
都画好以后就直接复制然后粘贴到库文件中去....记住!!!!polygon pour复制到库文件里面会被打散...变成一根一根的铜线...所以复制粘贴之前必须保证尺寸的无误才能这步操作....2 N2 W9 g  k; }. ?/ d9 f+ _

+ u' f7 a% r8 ]3 r: X- ^6 m  D( @其他的就没啥了...这样做完库已经建好了....下面两张是做好的库的样图....9 h! x( z+ ?2 o6 C

( |! k& _: H4 \1 w2 s- f
! L& |( P$ C( T9 H% u$ D

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发表于 2013-3-12 10:46 | 只看该作者
第一个问题不是很明白...不希望用焊盘孔也不想用过孔...在表面做圆孔...还不想基板受损  什么意思呢...难道是想做盲孔么...
1 E) x5 n5 o# N: v5 `还有一点不太明白...你这个IC背面这些孔都有什么用途...是用来散热的?还是这些孔是凸出来的是用来定位的?还有像有些特殊的IC会在背面会有一些裸露的铜皮...这些铜皮下面是需要进行避让措施的等等..., c, c3 _$ Q% H  @6 }/ q
只是这样片面的截图是看不出来什么的
3 A6 ~2 A5 J2 w4 B! n第二个问题你其实就是想知道下异性焊盘的做法...坛子里面很多的...找找就有了...

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 楼主| 发表于 2013-3-12 16:06 | 只看该作者
本帖最后由 ffxlg 于 2013-3-12 16:17 编辑
, S+ }( O) H- K4 d/ F( x
' c& I% p' H) P呵呵!蛋刀贼果然厉害!~~ ! Q( D: a1 ~5 ^/ L  x; T
第一个焊盘是元器件底部有一个焊盘,规格书中推荐上面这种PAD。用焊盘或者过孔也可以做出来,但是会穿透PCB板,我想做成类似于网状覆铜的样子,做成一整个焊盘上有几个孔来。 . K, g4 Z0 F' x
  ) ^% M. ?6 w. H5 A' ~
这是我在PCB里面用Polygon pour和Polygon pour cutout做出来的效果,我希望能做成此类效果,但是在元器件pcb.lib环境中没有Polygon pour,所以不知道如何做到规格书中推荐的形状。

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发表于 2013-3-12 16:54 | 只看该作者
看了半天没看懂楼主想要表达什么意思

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发表于 2013-3-12 20:05 | 只看该作者
本帖最后由 dianzi1987 于 2013-3-12 20:06 编辑 0 A& X; H( V6 J; p* J( U
5 s4 `4 _' O- _9 Z# q: {
关于你的第一个问题很简单,焊盘一个方形一个椭圆叠加就可以解决。
$ @( n9 Q$ Y4 P6 A( a第二个问题建议你做封装的时候只做多边形挖空区域为圆形,再在sold层画个你需要开窗的区域。做好之后再PCB里面铺铜,出gerber之后可以达到你要的效果。
% h, V; R( F! s8 N下图为演示随意制作的,不知能否满足你的需要。
% U* z/ C2 |0 a/ X; l9 l

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发表于 2013-3-13 09:28 | 只看该作者
我大概懂了..就是IC背面是一块大焊盘...但是要在大焊盘上进行开孔避让IC上面的孔...应该是这个意思吧...
: r3 T8 l' n( G! g2 Y# j: A' ]! M5 e( X楼上的做法我看了下估计也不能满足要求...主要是虽然这样做了...但是你的solder层没有进行掏空还是会露铜出来...而且楼主希望的是做一个库出来...是不需要在PCB里面去修改的....

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 楼主| 发表于 2013-3-17 17:55 | 只看该作者
本帖最后由 ffxlg 于 2013-3-17 18:02 编辑
) ?9 D3 e; u, @5 H. f
77991338 发表于 2013-3-13 09:50 # J. O9 o: P4 k/ b; a$ ~
来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...
" j# t9 L+ O7 ~* b首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....

% h" G5 z$ z  O) {7 f! |$ U# N& f1 h& Q4 L' `
因为在封装库里面无法使用polyg pour,所以在PCB文件下形成相应的焊盘再导入封装库里面。太有路了,谢谢!{:soso_e183:}
/ Y( k- E) H7 A' |- j5 q; ^* y8 R( T% q8 u  X( F$ x' ^

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发表于 2013-3-18 23:08 | 只看该作者
77991338 发表于 2013-3-12 09:16 3 @( f' y1 E1 |) y! `
来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...( Q* l+ V8 s! T# D: C) l  x) r& y% Y9 |
首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....
# Y8 S" w4 e* [8 R7 |* i/ e: m
尤其是polyg pour cutout不太好画...3 ~. ^% T" j+ S& I: z
  n9 V& a" h. L( M$ B7 ^9 X& M
这个也比较容易,用线条画好想要的形状,t -> v -> t 一下就可以了。做好后复制的少就用e b ,多就剪切,阵列一下!

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发表于 2015-1-23 11:39 | 只看该作者
中间焊盘  Top层,用铜制作的,怎么加Net呢?一般中间焊盘是GND

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发表于 2015-1-26 09:45 | 只看该作者
确实是高招,也是唯一的办法了

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发表于 2015-2-23 09:56 | 只看该作者
必须努力学习,都看不明白

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发表于 2016-10-25 14:17 | 只看该作者
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