PADS怎样设置使得自己做的钢网层输出露SOLD MASK层的铜皮，

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PADS怎样设置使得自己做的钢网层输出露SOLD MASK层的铜皮，
PASK 层里面有的铜皮要露铜，所以要不要加把SOLK MASK层也加上

sinx

钢网层（助焊层）是PCBA厂家用来钢网开孔印刷锡膏的，绿油层是PCB厂家涂覆阻焊油墨的。

一般阻焊开窗比钢网开孔（实际的焊盘）大6MIL，每边3mil，即NSMD焊盘，再小的阻焊桥厂家做不出来。

. U5 O) V  Z: y; z, p" l你出gerber的时候钢网层，绿油层肯定要输出的，上面的阻焊覆盖有个地方可以设置。
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如有问题可一起讨论

绿油层是负片输出，绿油层开窗是表示焊盘+6MIL的区域，表示该区域可能漏铜。所有贴片器件绿油开窗外的区域就是上绿油的区域。
5 D2 \, h: j2 T4 j& H) V% F7 W钢网层是正片输出，漏铜。用与锡膏印刷。 您在CAM350把各层打开以下就会发现阻焊开窗大于钢网开口。
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至于为什么说阻焊开窗可能漏铜，比如MARK点，3mm的阻焊开窗，1MM的铜，中间那个环形区域是本来的玻纤树脂材料。

szsunliqian

你刚网层要露出的铜皮是做什么用的，如果只是裸露出来，不进行焊接用的话（开钢网时不用开），那么你直接在阻焊层上将你要裸露的区域画个铜皮就可以了，铜皮放在阻焊层。

1 }2 ]7 r2 D+ ~8 x2 m' k% E如果你是进行焊接用的，开钢网的时候需要开的话，那就在钢网层画个铜皮就可以了。

sinx

钢网层露出铜皮，是因为铜皮（焊盘）在线路层，铜皮上面的钢网是锡膏

sinx

当然插件就阻焊开窗就可以了

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因为那个露铜的是要贴屏蔽罩的，但只是把铜皮设在了SOLK MAKS层，在PAST层是看不到这个铜皮的