智能手机6层一阶HDI板的叠层分析

niliubin

一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好，在当前智能机竞争日益激烈的市场下，作为一家方案公司，成本无疑是生存下来的重要因素，而作了一个主打低成本的智能机方案，我想应该以六层板走线居多，在此想请教一下各位同行的经验，对于一个高密度的六层一阶HDI板该如何叠层才最佳？我们知道六层HDI常见的有以下两种叠层方式：
2 A' f# f- z7 N3 b4 ?方案1                                        方案2
S1                                              S1
GND                                          GND
# a% [8 {$ d+ S% MS2                                             S2
6 D5 [' ^$ H( [8 H+ [1 P1 CGND                                          POWER
POWER                                     GND
4 }- D/ u  w  k6 f3 b/ US3                                             S3

个人觉得这两种方式都是很难实现的，对于高密度的HDI板，兼容各项功能不说，目前都做断板，由于受到电量的限制，智能机里面，电池都追求做到更大，同时整机高度又不能太厚。对于我们LAYOUT来说，压力很大，目前我们的叠层是：

S1   ---------------走高速、表层线
/ Q, c4 Q6 r/ n4 ^0 |7 g3 t3 OS2  ----------------走高速、数字线
& Y; e# @4 ~& @; a! q2 J: SGND---------------主地
S3------------------走关键线、低频
POWER-----------走电源线
S4------------------走表层线、数字线

* {% i. c' k# s& o, L+ C- `+ j按目前的这种布局，六层板，S2\S3\POWER层基本会走满，S1/S4表层线，尽量少走线，以增大整个地回流。
不知道各位老师对这种叠层有何看法？有没有更好的叠层建议，可减少EMI干扰？

hqg

要控制成本的话，这个看怎么样喽：
: c" [6 S6 l7 K+ {- s: j# ~****************************
9 L) b+ Y- C6 m4 F( p; FTOP
GND
S3
S4
PWR
( l1 v) t  m: j% f3 ?BOTTOM
, e3 m( r, A$ d# W' ~+ L******************************
: Z* i& ~2 ~% {( |4 `6 o$ v! D手机板的话，顶底层没有多少走线空间了。

niliubin

hqg 发表于 2013-1-25 09:24
要控制成本的话，这个看怎么样喽：
9 _% y$ \4 R4 Y. k7 g. [* M  k****************************
TOP

/ P5 B7 B. }% r0 `) C4 t4 o这种叠层，1.是否会增加很多埋孔？2.关键信号线走哪层？L3?,结果会更好吗？3.对于六层板，我们采用的肯定是一阶HDI

goldwin

S1   ---------------走高速、表层线
, @" U  N. J3 [S2  ----------------走高速、数字线& S9 E+ _' \) W& m& P3 w' e
GND---------------主地
S3------------------走关键线、低频
POWER-----------走电源线
S4------------------走表层线、数字线8 S
/ m% i% W" I6 S8 t6 |( `9 D一般按这种方式走，过孔数量最少，重要信号灯线屏蔽最好，阻抗线有参考地，不过表层最好是要少走线

rose_333

S1+GND
; p8 D. P2 A' cS2
4 `3 a* X3 K1 [, _! fGND
S4+POWER
2 b/ C6 t" G/ K/ M9 r- RS5
S6+GND
, u$ Y" Y" ~  q% s
/ ~) s0 g6 x+ K- U表层尽量少走线，电源与地相邻。

joshcky

$ J( C: }% k/ H7 ~* L6 s% e* ^2 c
1 \4 b/ p8 K; }, @: Y' w没那么多讲究，把问题复杂化了，一层完整的地就OK了，主要是提供给RF那块做参考或保护
' K# g, ]/ d) {
至于静电保护，EMI 控制，只要在器件选料或相关EMI的保护，也就所谓的成本考量了.
- g1 u: u$ Y% B* G/ t$ b
) {+ n/ y+ H& i) ^& t, M本来智能机的布线是MINI化了，空间局限得很. 做好相关重要线的保护.

! [& N+ I0 |# @* d5 J结构上多考量，就可以了.
4 v2 D% T7 Z4 C( `6 w6 b3 e
IPHONE那种属于无级板型，层与层任意贯通。工艺上也是一大输出成本.

hys文心雕龙

二楼的方案我表示无解

linbanyon

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