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RF和DDR线阻抗控制问题

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发表于 2012-12-27 13:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我现有4层板的PCB,2.4G和5.8G是在顶层,同时DDR也有在顶层走线和底层走线。DDR线宽是5MIL.
& Z/ S! A) v  Q0 {. [而2.4G和5.8G都是12MIL。而DDR和RF处的线都需要50OHM阻抗控制。像这种情况一般该怎样处理
0 H! K4 C( O5 u. g板厂才能做到呢。
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发表于 2013-1-17 17:15 | 只看该作者
1.DDR的线参考GND02层不变。
$ ?% |8 X" O0 w2.RF线参考pwr03层,GND02层以三倍线宽挖空处理。" F+ P% v7 w' K3 ~
3.RF线最好圆弧走线,同时包地处理,在RF线的两边铜皮边缘处放一些GND过孔。
* s/ I% u' e% o: m- W( D4.DDR的线不要跨分割,会影响信号质量的。

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  发表于 2013-6-26 15:20

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发表于 2012-12-27 14:46 | 只看该作者
2.4G和5.8G隔层参考呀

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发表于 2012-12-28 15:11 | 只看该作者
应该是DDR隔层参考,那样线就不会太细,粗点加工相对误差小,容易受控。

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发表于 2012-12-28 15:58 | 只看该作者
Xuxingfu 发表于 2012-12-28 15:11
+ Q5 I5 a. V8 z; g% M4 H应该是DDR隔层参考,那样线就不会太细,粗点加工相对误差小,容易受控。

+ R! J" ], E& E* P- ?, Z不会吧??版主。我们公司都是射频线隔层参考的,尽量和焊盘大小差不多

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发表于 2012-12-28 16:03 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2012-12-28 15:58
9 E: J% A6 f+ o5 B0 V" f不会吧??版主。我们公司都是射频线隔层参考的,尽量和焊盘大小差不多
& m; E3 @& a! S1 D% C+ e
没有统一结论,满足要求都可以。

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 楼主| 发表于 2012-12-28 17:39 | 只看该作者
具体是怎么做呢,隔层参考是什么意思。
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 楼主| 发表于 2012-12-28 18:00 | 只看该作者
是2.4G和5.8G以电源层为参考吗,将地层挖空吗。
' J. i) l8 s" E
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发表于 2012-12-29 08:15 | 只看该作者
第1层用第三层做参考平面作为阻抗控制 不一定是GND层 那要看你一开始的叠层拓扑结构是什么 如果你那一层是GND那就是GND 如果是SI 那还得水平与垂直交叉的 这个又不一定的

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发表于 2013-1-31 11:23 | 只看该作者
高手多啊!学习了

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发表于 2013-2-22 14:35 | 只看该作者
RF线参考底层,底层的也参考底层;, _" t8 r/ m& T( z' Q4 n( i
DDR线参考GND或PWR层. T9 B: f6 O' H; j2 \5 s
用SI9000算过可行

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发表于 2013-2-27 09:45 | 只看该作者
海盗船长 发表于 2013-1-17 17:15 / S2 W  P1 @6 ~$ ?# [$ @
1.DDR的线参考GND02层不变。  ]5 P. g" _0 H) I
2.RF线参考pwr03层,GND02层以三倍线宽挖空处理。
, U. i. t1 j7 @9 Q7 M. E3.RF线最好圆弧走线,同时 ...
4 {5 R2 p! T( L# O7 V5 o6 H
赞同
知识在于积累,
经验在于实践.

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发表于 2013-6-18 17:37 | 只看该作者
海盗船长 发表于 2013-1-17 17:15 % {' R0 B( U3 ^5 w
1.DDR的线参考GND02层不变。
. j$ f; l, O6 n; v2.RF线参考pwr03层,GND02层以三倍线宽挖空处理。
* G+ Y& n2 o  u( z3.RF线最好圆弧走线,同时 ...
& O8 e) ~) d7 ?
这个很专业. [% ]; t+ |6 a7 V* O( k

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发表于 2013-6-26 11:48 | 只看该作者

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发表于 2013-7-8 13:06 | 只看该作者
很简单,DDR走线注重等长,不注重阻抗,RF注重阻抗。
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