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金手指封装

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发表于 2012-12-5 10:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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金手指正反两面都有焊盘
3 Z/ O- b1 H' Q1 [
9 @" C) J1 R. e( X, L7 {  I放置焊盘的时候,怎样正反面分别放置?0 a. t8 k2 P, D! f9 e

/ m7 E* |3 S) N# A1 g: e另外阻焊层怎样设置?
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发表于 2012-12-5 10:44 | 只看该作者
top面调一遍pad,bot面再调一遍pad~~~

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 楼主| 发表于 2012-12-5 10:54 | 只看该作者
OK 做了正反面两种焊盘调用7 {0 ~* Y2 r9 }8 Y5 {3 y$ l# ?
' e) `' |( S9 m* o( l) J7 k, J
金手指应该怎样设置阻焊层呢?

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发表于 2012-12-5 11:06 | 只看该作者
suicide915 发表于 2012-12-5 10:54
" s+ g5 {8 z% o/ H5 gOK 做了正反面两种焊盘调用
1 e4 k. _; R4 D* @& Q3 y( m; `! n* s6 d5 V
金手指应该怎样设置阻焊层呢?
6 y5 ]1 L1 }. f" F% n
金手指应该开整窗吧~~在solder层铺一层

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发表于 2012-12-6 10:51 | 只看该作者
做焊盘应该都有阻焊层的,不需要单独设置,你做成正反两种焊盘就行了

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发表于 2012-12-6 16:14 | 只看该作者
对的,做正反两面焊盘

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 楼主| 发表于 2012-12-7 09:14 | 只看该作者
继续,大家怎么处理阻焊的,金手指没有绿油

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 楼主| 发表于 2012-12-17 13:28 | 只看该作者
金手指开整窗,是在board geometry下的solder mask还是在package geometry下的solder mask?
" H8 g8 D2 O7 _( K2 M$ J  `! b' @+ @
这两个有什么区别

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发表于 2012-12-17 22:46 | 只看该作者
应该是board层吧,因为你阻焊是开在板子上的,怕package是指的封装层面的!

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 楼主| 发表于 2012-12-20 08:58 | 只看该作者
开在这两层都可以,只是出光绘的时候记得添加该层
( u) j$ n' e( \9 d# M; J2 o1 ^+ W
3 u+ A5 Q4 g& X" O* I7 Z7 t% d& k! L这样理解是否正确呢?

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发表于 2012-12-30 17:01 | 只看该作者
ALLEGRO是在库里 改的 而且是焊盘组合货 只要你有了一个焊盘在封装组合器里组合好就有了

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发表于 2013-1-14 21:19 | 只看该作者

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发表于 2013-1-15 16:04 | 只看该作者
做2面的焊盘
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