ddr3单端阻抗和差分阻抗（非常急，在线等！！！！）

ai小叶

6 @: b7 w5 G2 X( O
3 K) x" X+ e6 n单端的要求是50 ohm+/-10%，但是板厂最后跳出的阻止是60 ohm，这样可以吗？我做的是8层的板子，而且100 ohm的差分线，比如表层可以做到100，内层能做到90 ohm，下层可能又是100 ohm，这样做可以吗？我说的都是DDR3的阻抗控制，第一次做DDR3的板子，我想请教一下有经验的前辈，之前有发过多层板子的，阻抗到什么程度可以接收，因为我只是给了最后的板候，并没有要求具体的层叠结构，板厂应该很好调的，为什么会反应阻抗不能满足呢？求高手帮忙解答一下！谢谢！！！1

leese2002

要看板厚是多少？你的差分线宽线距设计是多少？
$ `. ]/ E# ]1 g9 R内外层最好按单线50和差分100，这个叠层设计没有难度的，

leese2002

工厂只能在你的设计上修改线宽和叠层来调整阻抗，不会像在layout里可以任意设置线宽线距，
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part99

这是初学者最容易出的问题，就是没有考虑阻抗，认为PCB厂是万能的，总可以根据厚度来调整而满足阻抗要求。
3 ~) D6 M* ]0 B) z* Q- |1 D1 v* E一旦在最初的设计上没有定义好线宽，PCB厂只能通过调整PP和core的厚度，还有铜厚来满足客户的要求，而这些厚度不是连续的，比如Prepreg, 常见的1080,2116,7628相对的厚度是2,4,7mil，铜厚一般也只有二分之一，1oz，2oz，所以只能在一定程度上满足客户的要求。

weisty919

跟着学习！！

daverong

ai小叶

part99 发表于 2012-11-29 13:22
这是初学者最容易出的问题，就是没有考虑阻抗，认为PCB厂是万能的，总可以根据厚度来调整而满足阻抗要求。
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+ v, j0 ~( V! _0 T+ p; p! i6 w就是这样的问题，之前一直没有设置过层叠结构，所以，也就没有标准的阻抗，唉！这个就是教训，却是要在设计最初就确定好层叠结构和自己算好阻抗！谢谢高手们的建议，受教了！