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cadence封装库--有人知否?

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发表于 2012-10-29 17:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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问大家一个问题,在PCB里能不能把设计中的封装倒出来(之前库中没有这个封装),便于下次直接调用这个封装,免得再重新画了~~~~{:soso_e154:}
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发表于 2012-10-29 17:10 | 只看该作者
file---exprot---library----全选
谁在问我啥时候画完,先打闷棍后洒石灰粉,浇完热水,浇冷水,然后给丫的搁冰柜冻起来

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 楼主| 发表于 2012-10-29 17:12 | 只看该作者
zhangjunxuan21 发表于 2012-10-29 17:10
* P5 U* A: q/ E9 z. G9 t: Pfile---exprot---library----全选

! y$ I! ~& a: N2 X9 z+ Y哦  但是封装倒出去了  封装里的PAD怎么办啊~~~~

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发表于 2012-10-29 17:25 | 只看该作者
tools---padstack---第一项m。。design pa。。点击焊盘,进入焊盘制作界面另存一下不就有了嘛

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参与人数 1贡献 +2 收起 理由
蝶泪之舞 + 2 很给力! 3Q~~~

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谁在问我啥时候画完,先打闷棍后洒石灰粉,浇完热水,浇冷水,然后给丫的搁冰柜冻起来

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发表于 2012-10-29 18:32 | 只看该作者
原來可以這樣子做,0 A# l( X8 k0 e
真是感謝大大的經驗分享..

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发表于 2012-10-30 00:54 | 只看该作者
学习了,好多细节啊
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