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1,一层放零件的话,二层为主地,三层为电源铺铜层,线路优先在表层走完,剩下的走第三层,最后再走第二层.
; |! m2 ^8 p7 Q9 F; \( o- b. b 层的原则是确保电源铺铜与地层的完整,二层的中间尽量避免走线.! X9 A/ v3 D- t( F. {8 V
2,音频功放的输出线需要做好隔离,防止干扰其它的电路.
0 Q% A) f w! W# B# E& Z7 c. `3,DC-DC 电路单元,每个单元的元器件,都放在同一面;输入先经过电容,输出电容靠近电感,反馈回路远离电感防干扰,输入与输出滤波电容和IC地线直接连接.8 f3 o! M4 ?: v
4,NAND FLASH有很大机会用手工焊接,小零件需要避开,且在数据线留两个短路测试点.
+ B7 A/ a8 Y+ s$ z [5,音频解码芯片按推荐封装焊接困难,需要再加长0.2MM焊盘长度.2 o3 B$ M5 _+ l% O. _- T
6,侧按键固定脚焊盘容易脱落需要铺铜加固.3 l) [& Z2 V. o' w8 A2 N2 w2 ~
7,侧按键,TP,屏,耳机,DC,电池,USB等连接器尽快理清,防止出错.) y+ z5 E9 L5 X& F7 ~
8,HDMI的信号频率会到100多M,信号差分要处理好,信号处理芯片与连接器尽量放在同一面.
/ P0 [! i# \8 h9 k7 v6 n" ]) q8 c9,主板要加散热片.
4 o* d( ~$ r/ E8 z) B10,器件丝印分了两层,有的在顶层,有的在底层,要统一,防止漏掉丝印.
9 S! E# @, N* @% z) `. y11,屏,摄像头,触摸屏等所有的连接器,方向容易反,连接器换层时一定要180度调换交位. |
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发表于 2012-9-7 16:44
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发表于 2012-9-8 08:46
楼主
