0.4mm间距的BGA怎么走线啊？

yourjun

大家好，我需要用到一个0.4mm间距的BGA，打算用5-10mil的盲埋孔设计，孔都打在焊盘上，但BGA有225个PIN，15行，15列的，中间没有空的焊盘，而且每个焊盘都有信号，请问，这个需要怎么走线啊？谢谢！

chengi915

2Mil现在板厂也能做出来吗？不是吧！~

i265

国内有做 2mil的吗  

eeicciee

那你就得多做几阶了。。

liuyian2011

请问你的板是几层板？板厚要求多少啊？我们才好为你想办法呢！

icebluexiong

多阶设计

glater

至少要三阶来设计

rose_333

智能手机中有一主芯片，415pins, pitch=0.4mm, unused pins 90. signal pins 315. 挤破头似的把它走出来。在最密的地方，用了3mil的线宽和线距，哎怎么办呢，不这样，是走出来的。

rose_333

是走不出来的。

larryfarn

Via In Pad
# a2 M) X* f. _$ `

fnhiawihc

最近有设计29X29的0.4MM BGA，中间是实心的，用了8层二阶叠孔设计，单BGA处理了4天，哈哈

navy1234

fnhiawihc 发表于 2012-10-25 23:13
最近有设计29X29的0.4MM BGA，中间是实心的，用了8层二阶叠孔设计，单BGA处理了4天，哈哈

- s9 B) L, O, t4 U# S% i: D牛人{:soso_e179:}

allkill

你们说的二阶是什么意思啊。

liuyian2011

allkill 发表于 2012-10-30 00:30
你们说的二阶是什么意思啊。

举例如下：
+ @/ @, i4 H" g6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.
( u! a& g) D$ L& z4 P9 }" D; S6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.
5 O) c" D8 W& j7 X; {: x. ^8 l1 \6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.
2 V% o+ q* B' U7 b% f另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6.
依此类推三阶，四阶......都是一样的.

allkill

liuyian2011 发表于 2012-10-31 23:19
举例如下：
6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.
9 M: }; x. w# `' p; @3 B6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5 ...

长见识了。

zijian0370

为什么不用2mil线宽？我们都是用2mil，做了很多了

navy1234

设计为几mil的线取决于PCB供应商，如果你的供应商没能力加工2/2mil线，设计出来就没意义了