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1E币
本帖最后由 any_014 于 2012-8-15 16:18 编辑
; }: D# j( d* n6 G: a
4 P) y, n! B, p: \* K一个四层板，顶层和底层是布线层，地层是内电层，负片形式的，电源层是个布线层，但其实弄了个大面积敷铜给电源网络。
, \* q, [: E* m( A问题是，顶层走过孔到底层，经过地层时过孔没有焊盘，经过电源层时有焊盘。电源层中的这个焊盘需不需要去掉？如果需要去掉，该如何操作？3 t. p9 M7 E$ a' S, u3 y8 }% [. _6 V
( q6 W; `4 }' H现在才发现发悬赏帖还要交税.......( D8 ?6 f! j1 D6 K) u
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/ L. e: {( t' P; M- N6 p1 b% \重新描述下。一个四层板，依次是顶层，地层，电源层，底层。其中顶层和底层肯定是正片形式，电源层由于也要走一部分线，也弄成了正片形式，地层是负片形式。依次贴出几个过孔分别在三个层中的视图。% s' D- ^9 S- [# ^: O1 C7 b
) E+ z" K0 |) c7 T% k我不太认同1L朋友说的在正片中可以看到在负片层中看不到这种说法。VCC层中的环宽和顶层底层的环宽一样，孔壁厚度应该很小，而不是这么大。 R, u# y- }$ l1 f. |$ V5 m
+ D7 f- G# g% Y* q6 o我想知道的是，VCC层中的环宽是否需要和地层一样设为小于HOLE直径？ : ?' S, L2 `$ p0 ]* c) w
0 e9 i6 m7 v4 s: Y$ `1 k/ Q在DXP中这个可以通过选择过孔属性=>TOP-MIDLE-BUTTON(DIAMETERS)=>0MIL(MIDDLE LAYER)设置。9 }+ {3 n$ ] b8 C ]0 w
7 ^* n4 z7 n) l" z* q想看看更多人的看法，故在两个论坛都发了帖子。 |
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发表于 2012-8-13 11:31
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发表于 2012-8-14 16:59