请教AI工艺

binshenliu

请教AI工艺的注意事项

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PCB厚度的选取应该根据板尺寸大小和所安装元件的重量选取。一般情况下，厚度≤1mm的PCB不适合于直接过波峰，需使用特制的托架；板宽为250mm同时板厚为1.6mm或以下时，有必要使用特制的托架或挡条边，其它厚度的PCB可以此类推，在不能确定时请与相关厂家工艺人员联系。
可焊接的元器件种类
a）  所有插装元件；
: D  L5 R) l7 v1 |0 xb）  中心距≥1mm 的SOP；
( W2 x+ \5 n3 S- Q6 bc）        封装尺寸≥0603、高度≤6mm的Chip类贴片元件（包括：贴片电阻、贴片电容、贴片电感）以及贴片分立半导体元件。
( R0 I6 f1 a* {$ _0 T$ Q" u3 V+ N& m4 t+ I1 Dd）        需在焊接面进行波峰焊接的元器件应能承受的焊接温度为：260℃，3-5秒
4 H" f% C+ k8 {4 O不适宜用波峰焊进行焊接的元件种类
  片式排阻，高度>6mm的Chip类贴片元件。
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