DSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网？

Aubrey

5 O) ?4 M# }6 L
6 s2 B" C0 `) N. @上图这样肯定不行吧
中心距0.4MM,直径0.3MM,另外在工艺上有什么注意的地方？听说把PCB板浸焊或波峰焊都可以将孔添平，过孔底层做塞孔了。
2 v* ?7 Y4 |- T4 g& ~0 `告诉大家肯定会吃惊，这个BGA一维修技术员手工焊接成功哟！

Aubrey

DSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网? ……没人回答

eeicciee

照出，过孔搞小一点

苏鲁锭

过孔那里有引脚？！

CS.Su

Aubrey 发表于 2012-7-16 13:12
DSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网? ……没人回答

你0.4的pith的pad，焊盘就0.3了，只有0.1的间距，做不了绿油桥吧，没绿油桥，0.1的GBA会连锡的
* g/ T$ L4 j  e' D孔填平，应该是做一种是电镀填平的工艺，在PCB板阶段做的
浸焊或波峰焊不能用与贴BGA，但是能用于有BGA的板子
% s4 i1 X6 f( g/ G; Y1 F( K5 G你这个是什么孔？要做塞孔，通孔么？

0 {: c" o- i8 m% ]& G

Aubrey

CS.Su 发表于 2012-7-16 14:04
你0.4的pith的pad，焊盘就0.3了，只有0.1的间距，做不了绿油桥吧，没绿油桥，0.1的GBA会连锡的
孔填平， ...

5 o' g* n* z3 t5 h是的，只有0.1间距，BGA中间焊盘上的孔是通孔，BGA锡球与这个孔连接从底层出来连线到其他地方，
现在如果按照 这个图来出钢网的话，这几个孔做不了钢网上不了锡，当然我知道绿油桥也做不了的，但是别人demo板上确实贴成功了 ，我这个是手焊的。但批量的话肯定不能这样搞了。

Aubrey

苏鲁锭 发表于 2012-7-16 13:54
过孔那里有引脚？！

5 v$ d# S: w: B7 k# H+ N, ^) L5 w" W! n$ R引脚那里有过孔,且孔跟封装做在一起了。

CS.Su

Aubrey 发表于 2012-7-16 15:25
是的，只有0.1间距，BGA中间焊盘上的孔是通孔，BGA锡球与这个孔连接从底层出来连线到其他地方，
) F/ X4 r% h, H  F2 ?0 v) d现在如果 ...

8 K! x" o' _& b: b4 X* E$ N5 }0.4pith没有绿油桥，DOME上面只能实验，不能量产吧
! ~/ d$ E& u$ B8 n) n# q& j
国内好像也不能做到0.2孔径的通孔，量产不了

3 E3 L5 L- |- w6 o1 j' P8 @干嘛不做HDI，板厚多少啊，看能不能改成盲孔

你做通孔的话，试一下塞孔+电镀填平，绿油桥要存在啊。

苏鲁锭

0 O" o) z$ t0 E! f
不是批量那就做做试试吧。
2 B  V7 H. n' ^* s在过孔处用copper画一个圆，圆的半径自己确定。这个copper的layer选择paste mask top。再输出gerber看一下过孔位置有没有图形输出出来即可。

Aubrey

苏鲁锭 发表于 2012-7-16 16:30
. k" \* [$ `5 Q: i( f不是批量那就做做试试吧。
% @  v7 l0 y+ ~- j# Q! X! R# [在过孔处用copper画一个圆，圆的半径自己确定。这个copper的layer选择paste mas ...

这方法不错