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本帖最后由 蜗牛宝 于 2012-6-26 10:10 编辑 e7 u; | S& w8 Q3 m* v
@# k1 a [ |
我这有一个BGA规格 焊盘直径:0.4mm 间距:0.4mm
6 H# o3 [3 P4 e: T3 f( Q实际做layout焊盘:0.3mm0 b$ w7 N; \( Z% R- w6 J8 s
上面打有激光盲孔 直径:0.22mm 内径:0.1mm
}7 M( i+ C. ], V! t" X2 V) N最小线宽线距:0.06mm8 v+ v, z: |0 `+ {- Y: i) Z
1 G1 W7 l% |. D ^8 X' p& n问一:
# F( Q* U5 A2 V9 h( h) D4 G7 g这样的BGA是做OSP好还是沉金好?或osp+沉金?(优缺点?)
2 F/ f( ]" Z4 o8 s+ Q. Q" T; m' @9 i( M9 h5 X' w4 ?; g
我现在理解的是:
1 t( I; x# V! ^( ^- ? W0 a! qosp
0 i: E8 S& X2 ~1 R" f优点:价格便宜,焊接强度好。
: o/ c6 F6 S$ }) c( L/ C: r缺点:须在有限时间内使用完。6 A9 @( A* i8 ^0 {2 H4 e7 \
$ b3 h. B' D+ J( B. J/ }8 |6 }沉金& k- e. L+ j) X4 l% e
优点:可以长时间保存,可焊性强。; C. {( e8 A$ p% m+ S: O8 S
缺点:价格贵。% w7 u( U2 O/ V) @# A# N- o9 t
1 h9 P: Y6 G5 ?( p& L; E8 S" O
osp+沉金; f7 a" Z$ V; r B
优点:不知道# W% k3 q+ j8 i2 }) v2 ~0 C
缺点:制作过程繁琐,且比单沉金更贵,良率也不高。
8 X& l, f* ?& ?: a, b, K; t( N$ B+ J7 d* X9 ~
问二:/ Y% b" [! T0 G+ @
BGA PAD在打盲孔后有必要做填孔的电镀工艺吗?
' }9 {( ?* n, v在这种情况下用哪种好?(osp/沉金/osp+沉金)
" D$ J# D5 z+ P) y$ `; r4 w y$ ?- D% T% u
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