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ops &沉金

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发表于 2012-6-26 10:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 蜗牛宝 于 2012-6-26 10:10 编辑   e7 u; |  S& w8 Q3 m* v
  @# k1 a  [  |
我这有一个BGA规格 焊盘直径:0.4mm 间距:0.4mm
6 H# o3 [3 P4 e: T3 f( Q实际做layout焊盘:0.3mm0 b$ w7 N; \( Z% R- w6 J8 s
上面打有激光盲孔 直径:0.22mm  内径:0.1mm
  }7 M( i+ C. ], V! t" X2 V) N最小线宽线距:0.06mm8 v+ v, z: |0 `+ {- Y: i) Z

1 G1 W7 l% |. D  ^8 X' p& n问一:
# F( Q* U5 A2 V9 h( h) D4 G7 g这样的BGA是做OSP好还是沉金好?或osp+沉金?(优缺点?)
2 F/ f( ]" Z4 o8 s+ Q. Q" T; m' @9 i( M9 h5 X' w4 ?; g
我现在理解的是:
1 t( I; x# V! ^( ^- ?  W0 a! qosp
0 i: E8 S& X2 ~1 R" f优点:价格便宜,焊接强度好。
: o/ c6 F6 S$ }) c( L/ C: r缺点:须在有限时间内使用完。6 A9 @( A* i8 ^0 {2 H4 e7 \

$ b3 h. B' D+ J( B. J/ }8 |6 }沉金& k- e. L+ j) X4 l% e
优点:可以长时间保存,可焊性强。; C. {( e8 A$ p% m+ S: O8 S
缺点:价格贵。% w7 u( U2 O/ V) @# A# N- o9 t
1 h9 P: Y6 G5 ?( p& L; E8 S" O
osp+沉金; f7 a" Z$ V; r  B
优点:不知道# W% k3 q+ j8 i2 }) v2 ~0 C
缺点:制作过程繁琐,且比单沉金更贵,良率也不高。
8 X& l, f* ?& ?: a, b, K; t( N$ B+ J7 d* X9 ~
问二:/ Y% b" [! T0 G+ @
BGA PAD在打盲孔后有必要做填孔的电镀工艺吗?
' }9 {( ?* n, v在这种情况下用哪种好?(osp/沉金/osp+沉金)
" D$ J# D5 z+ P) y$ `; r4 w  y$ ?- D% T% u
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发表于 2012-6-26 10:55 | 只看该作者
你的焊盘间距是外径到外径的吧,不是中心到中心
% e( G* n* m1 E0 u) v& z7 L2 L1 R0 Y0 S* O- `5 {8 C/ L- P3 Y; J( z2 ^- V
1.osp+沉金  比全板沉金要便宜
& X% p7 ?3 g. i- O" ~3 i+ K  ]
1 I; m' e8 H: P) |你选择做那种工艺都问题不大,osp一般环境良好的情况下保存期半年,开封了2天内用完9 X9 f+ c. q; x: b+ t3 a1 u
沉金好很多了,保存1-1.5年,但是价格贵一些0 r$ W  b* M3 ^! R- ]( U% Z- e

' O6 {5 L) D5 w1 l9 t2 x2.可以不做电镀填平,在MTK的影响下,0.4pith的SMT工艺很成熟了,何况你的是0.8pith(我这有一个BGA规格 焊盘直径:0.4mm 间距:0.4mm9 )。
8 E6 R' U* g  j& m1 t, D; j" `
) K& x, H& i7 `  G$ e( I我倒是很奇怪你的做法  这些规格对你0.8pith来说都是偏小的' b, g4 `3 D+ j. ]
我这有一个BGA规格 焊盘直径:0.4mm 间距:0.4mm  s3 }# s. @3 A3 {) X6 P
实际做layout焊盘:0.3mm
5 x* q1 U1 p, O3 E: w! G  a+ n上面打有激光盲孔 直径:0.22mm
) i- l2 |; X+ s2 J6 \7 T. _9 E/ k 内径:0.1mm. @$ ^7 E: w. S6 e. i: N: |( u
最小线宽线距:0.06mm
( r, {, x) h4 P- c
7 u/ Z$ w3 o7 Z; W. ?; _6 q

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 楼主| 发表于 2012-6-26 11:16 | 只看该作者
本帖最后由 蜗牛宝 于 2012-6-26 11:24 编辑
. o2 D  P- d% b- ?# i9 K% ?+ v& t' V
CS.Su 发表于 2012-6-26 10:55 " \* e( T, L7 V0 H
你的焊盘间距是外径到外径的吧,不是中心到中心8 q! Z+ K5 Z: {& p- |3 G
6 `8 s4 A( b$ C# T' _
1.osp+沉金  比全板沉金要便宜

. k* o: D% w/ Q4 T4 ?, z- v# e' O: s  A/ ?" f5 |! A0 Z
BGA规格$ V, ]9 D6 v( o, P2 a  w! c0 S" g
+ I- T7 Z8 f% n. b; q
搞错了,是0.4pith   孔0.25mm

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发表于 2012-6-26 11:29 | 只看该作者
蜗牛宝 发表于 2012-6-26 11:16
: ?" L8 z! _! N) Q! r- k' kBGA规格
3 v- r) C& f3 ^' S
。。。。。。。。: S6 `1 S, a: ?7 a7 l
你的BGA是0.4pith的,焊盘直径0.25,焊盘间距0.4
4 v* E6 n1 ~  E9 w7 U- \( P你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0.25/0.1
) ~- V1 q7 o5 R* \& o, ?工艺做全板沉金或者OSP+沉金都可以,看你是成本控制还是可靠性控制了。* R& [3 ]. G( R2 e6 ?1 K
最小间距0.19 r7 z  Y; b0 k3 j8 ^' x. K
pad和pad中间不能走线

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 楼主| 发表于 2012-6-26 11:51 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2012-6-26 11:29 " c) G5 L3 A. w3 X9 _+ g- D
。。。。。。。。6 N9 y0 \* |) r9 q
你的BGA是0.4pith的,焊盘直径0.25,焊盘间距0.43 y! E! R) q2 @0 p  ^
你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0 ...
1 B4 }0 k! \7 p2 M& V
如果按照这样我就不能走线了,那BGA中间出线咋办?. z4 E0 W0 p- e8 n0 E2 p
所以我才做成了上面的那种规格,勉强挤下了0.06mm的线。。。不知道有没什么更好的办法?
( E2 u& `" `6 J$ j" P
' r2 K# x% g: j/ ?3 w2 ]! [/ D8 N" V: v( d5 a- G9 Y& B& K8 M

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发表于 2012-6-26 12:01 | 只看该作者
蜗牛宝 发表于 2012-6-26 11:51 ' D' ~& f, ^) g6 O& ^3 J5 U) w( |
如果按照这样我就不能走线了,那BGA中间出线咋办?
+ A: h1 m# L; n" g1 l3 l! T+ m所以我才做成了上面的那种规格,勉强挤下了0.06mm的线 ...
0 W7 M9 A( [1 w$ C3 d& P4 _" t- G7 v4 ]
可以局部做0.075/0.075的,表层直接拉,第二层盲孔出去,第三层往BGA内部拉,再埋孔出去,

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发表于 2012-6-26 13:11 | 只看该作者
第一层和第三层分别向外、内走,第二层通过0.075/0.075规则向外拉即可
天空没有飞过的痕迹,但我已努力飞过

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 楼主| 发表于 2012-6-26 15:03 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2012-6-26 12:01 ' E* c% Q" `$ z) W
可以局部做0.075/0.075的,表层直接拉,第二层盲孔出去,第三层往BGA内部拉,再埋孔出去,
( l, s" u* V) T9 o. Z1 @$ @0 Q- A
su
+ Z! ?1 U; {0 {% J! b不知道方不方便把你的邮箱给我?想请你帮帮忙,看看我这个板子,给我点建议?如何设计能做好这个板子,我这头次画四层板,而且还是带盲孔埋孔的。真不知道怎么下手。。。。( M0 j. r1 H$ c4 s: C( L+ u% X+ W6 P
另外先提两个问题:
+ M- d( _) `+ c' c1.对于埋孔我有些疑问,埋孔是在内层走线,四层板的话,如果使用埋孔就是2-3层咯?那我的IC又是在top层的,这样怎么做到埋孔?(top层IC打孔到gnd?再转到第三层?这样不就变成盲孔了?)- o+ ?1 d0 W- K2 |. X( ^
2.如附件3线MIPI的每对线都在ic的第一和第二排,如果第一排直接走,第二排打孔,每对走线都不在一个层上对它也会有影响哦。如何处理比较好?

无标题.jpg (37.68 KB, 下载次数: 0)

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发表于 2012-6-26 15:24 | 只看该作者
蜗牛宝 发表于 2012-6-26 15:03 - m. {8 u7 H, W7 J; l
su   A& M7 V% m, A- g
不知道方不方便把你的邮箱给我?想请你帮帮忙,看看我这个板子,给我点建议?如何设计能做好这个板子 ...

' k! Z# _# n5 W1.我没说清楚,是BGA第三层的线,先打盲孔,再打埋孔出去
% C& _4 B/ F9 A" N7 w2.第一排先TOP走一小段,再打孔,一起走第二层,你走MIPI线前最好先计算好阻抗,走线走哪一层。

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 楼主| 发表于 2012-6-26 17:36 | 只看该作者
没办法一次给10分~~还得两分两分来。。。晕
/ U! i! I# m' ], _0 F5 X, L7 D& b9 E/ {: p- o( Q- H' T! y; f
真的很谢谢你 su
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