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PADS封装建立

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发表于 2012-6-19 16:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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不管多么复杂的封装,哪怕是再复杂的BGA,我都是在CAD中按照器件Datasheet里的尺寸画好,保存为dxf,再在PADS中导入dxf,并设置层为Assembly层,设置好参考原点,这样做很快,而且基本没错过,重来没有使用LP建立过封装。异形封装基本也就10分钟搞定。
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发表于 2012-7-16 17:38 | 只看该作者
厉害! G, ^) j+ P+ y- q# G- T& d9 {
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