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关于板子镀锡

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发表于 2012-4-10 23:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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小弟最近在学习AD做板子,请问前辈们怎样在PCB上添加镀锡层,需要走大电流。
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发表于 2012-4-11 09:03 | 只看该作者
需要走大电流的话,建议你铜厚要厚一些,走线要宽一些;所谓的镀锡通常是用来保护铜在空气中不被氧化,很少有用镀锡来增加过流能力(不可否认的是:锡本身导电,同时锡上面不印阻焊的话,散热会更直接,会增加一些过流能力)

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发表于 2012-4-11 10:53 | 只看该作者
切换到Multlayer层, 用 P + L 画线就好

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发表于 2012-4-11 14:36 | 只看该作者
如果只限于走大电流线路的话,可以直接告诉PCB板厂走大电流线路的是多少mil的线宽?做开窗处理,PCB板厂就会知道不用盖阻焊,直接做喷锡处理,就可以不用设计镀锡层。

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发表于 2012-4-11 14:41 | 只看该作者
本帖最后由 BQPCB 于 2012-4-11 14:42 编辑
, B8 t4 d  M/ U$ h/ P+ x) Z( Z
3 X( e2 A+ g* ^9 F* t) ]有需要加工pcb板的请联系我,上海杉祺电子   于都贤  18721153138    邮箱:ydxpcb@163.com

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发表于 2012-6-11 16:35 | 只看该作者
切换到Multlayer层覆铜也可以的吧
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