请教一个四层板的问题

wyc969

PADS2007四层板中：1.定义顶层信号层 （NO　plane)
                    2.GND  (CAM plane)　　  分配一个ＧＮＤ网络
+ f- f0 c# d* E; i7 b5 e4 A                               3.POWER  (split/mixed)　分割了二个电源网络１２Ｖ　，５Ｖ
                              4底层信号层 (NO plane)
$ p5 O3 V: i$ G1 m: {# C7 e+ P3 m   所有的走线都走完成了，问题１：第三层是用覆铜的方式分割成二个区域的，现在的问题是:"第二层已经用过孔连接到GND第二层还需覆铜吗？"
1 X+ M: B* h0 \/ [; g5 h2 ]$ O

阿科GL

不用。
0 {' A+ h. l4 y3 O+ N1 M你要覆铜就把它改成NO plane，这样也便于检查。

mj悬

学习学习。。。

lld

学习

huangzj

阿科GL 发表于 2012-3-31 20:27
不用。
: M1 d" X, O( e$ X- Z$ K* Z- E/ N你要覆铜就把它改成NO plane，这样也便于检查。

% v( k$ b4 f8 v: d1 S还是铺铜的好，你第一层的走线需要第二层的平面做参考，还有地平面很重要特别是高速电路设计上，可以给高速信号线提供最短的回流路径，还有可以作为屏蔽外界干扰的作用，再有就是在制板得时候为了对称防止翘起还要建议你把第二层铺铜的，

amisarestrong

你光定义成plane，不铺铜gerber会显示吗？
2 F  N9 J1 _' c0 y3 w+ I. J, Y- D5 Lgerber中如无铜箔，制造出来是没有的。
所有的地网络都要连在一起的